电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

GUB-GM8A-02-1182-B-D

产品描述Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 1.2W, 11800ohm, 0.1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 2244, DIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小493KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
下载文档 详细参数 全文预览

GUB-GM8A-02-1182-B-D概述

Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 1.2W, 11800ohm, 0.1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 2244, DIP

GUB-GM8A-02-1182-B-D规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1076310102
包装说明SMT, 2244
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL4.88
其他特性ULTRA PRECISION
构造Molded
元件功耗0.16 W
第一元件电阻11800 Ω
JESD-609代码e0
制造商序列号GUB
安装特点SURFACE MOUNT
网络类型ISOLATED
元件数量1
功能数量8
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度2.286 mm
封装长度11.176 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度5.588 mm
额定功率耗散 (P)1.2 W
额定温度70 °C
电阻11800 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列GUB
尺寸代码2244
表面贴装YES
技术THIN FILM
温度系数50 ppm/°C
温度系数跟踪5 ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状GULL WING
容差0.1%
我想用ATmega8编一个延时函数,用它的内部晶振,8MHZ,让蜂鸣器响20S,小灯闪烁20S,就...
我想用ATmega8编一个延时函数,用它的内部晶振,8MHZ,让蜂鸣器响20S,小灯闪烁20S,就是一个20S的延时,请问要怎么编程序,求帮助...
lilvt Microchip MCU
【威武】丛林行走机器人-超强适应障碍能力(上了CCTV)--EEWORLD大学堂
丛林行走机器人-超强适应障碍能力:http://training.eeworld.com.cn/course/2066[size=4][b]波士顿动力最新开发的人形机器人Atlas已经可以在森林行走。这款机器人高约1.88米,重150公斤,可以模拟人类的行走方式,通过调整重心来适应凹凸不平的路面和各种障碍物。[/b][/size]...
chenyy 工控电子
带字库12864资料
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:01 编辑 [/i]带字库12864资料...
renchunyan 电子竞赛
atmega8单片机是否可以操作flash芯片
atmega8单片机是否可以操作flash芯片,16MHz的晶振,flash芯片(SLC闪存芯片)是从U盘上卸下来的,atmega8用于接收另一个单片机传送的数据,然后转存到flash芯片(就是专门用于处理flash的数据),所以1K的RAM用于缓冲应该不是问题,想问的是单片机能跟上flash的处理速度吗?[img]http://hiphotos.baidu.com/nicechp/pic/ite...
llc2007 嵌入式系统
NSAT-7000 电机自动测试监控系统—质量管理员的必备软件
NSAT-7000 电机自动测试监控系统质量管理员版本随着电动汽车电机及电驱在社会各行各业中广泛使用,其器件测试,马达测试,减速电机测试,稳速电机测试等状态检测和故障诊断显得尤为重要。现今工业化的快速自动发展,我们着重于新能源电动汽车这一领域,电动汽车采用的是感应电动机,电动汽车采用的这种感应电动机转速可以达到8000到1万2000转每分钟。那么高的转速电动机体积还要小,质量还要强,对我们的检测技...
海大叔 综合技术交流
PCB板怎样的布局才能达到最好的散热效果?
[color=#2b2b2b][font=simsun, arial, helvetica, clean, sans-serif]PCB中热量的来源主要有三个方面:(1)电子元器件的发热;(2)P c B本身的发热;(3)其它部分传来的热。在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB板产生的热,外部传入的热量取决于系统的总体热设计,暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和...
zhangyan123 PCB设计

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 50  211  1086  1150  1439 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved