AMPAL23S8-25DE概述

OT PLD, TTL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-20

AMPAL23S8-25DE规格参数

	AMPAL23S8-25DE	AMPAL23S8-25DEB
描述	OT PLD, TTL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-20	OT PLD, TTL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-20
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,
针数	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20
专用输入次数	9	9
I/O 线路数量	8	8
端子数量	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
组织	9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MIXED	MIXED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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