电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

1812N511P101NX100HTM

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 100% +Tol, 0% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00051uF, 1812,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小51KB,共4页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
下载文档 详细参数 全文预览

1812N511P101NX100HTM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 100% +Tol, 0% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00051uF, 1812,

1812N511P101NX100HTM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid883469145
包装说明, 1812
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China, USA
ECCN代码EAR99
YTEOL7.88
电容0.00051 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度2.54 mm
JESD-609代码e3
长度4.57 mm
多层Yes
负容差
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR
正容差100%
额定(直流)电压(URdc)100 V
系列1812NH(100V,.100)
尺寸代码1812
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度3.18 mm
2.4G影音发射,求指点
新人,请高手指点发射过热,烧坏芯片,但此芯片不知去哪里找,望有哪位知道的可以指点一二,小妹感激不尽...
yixianglinll RF/无线
基于IIS音频系统设计(1)
嵌入式音频系统广泛应用于GPS自动导航、PDA、3G手机等嵌入式领域,但目前国内在这方面的研究较少。 M开发论坛音频系统设计包括软件设计和硬件设计两方面,在硬件上使用了基于IIS总线的音频系统体系结构。IIS(Inter-IC Sound bus)又称I2S,是菲利浦公司提出的串行数字音频总线协议。目前很多音频芯片和MCU都提供了对IIS的支持。 M开发论坛在软件上,作为一个功能复杂的嵌入式系统,...
songbo 嵌入式系统
BCD 的应用
BCD 的应用:书上写BCD码易于表示,但是我想知道BCD码在实际应用中,倒底是怎样工作的,据说在打印时可以方便的把计算机中的二进制显示出来,但是我不知道具体是怎样的???????最好是请讲一个实际的例子!!!谢谢!!...
20030201 嵌入式系统
求MSP430 LaunchPad 原理图
有没有人有MSP430 LaunchPad的原理图,芯片是g2553的,有的请发[email]923479780@qq.com[/email],谢谢啦!!!...
pp1234ll 微控制器 MCU
RIL问题
1、RIL驱动访问MODEM使用的是哪个COM口?2、如果知道这个COM口,我如何在应用层访问这个COM口。是不是一定需要通过RIL来访问。3、可以饶开访问么?...
漂叶 嵌入式系统
申请MSP430开发板团购资格
一直使用51与STM32,希望进行新的尝试...
lgy218 微控制器 MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 66  485  731  1151  1268 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved