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Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C1210C201M3GACTM
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C1210C201M3GACTM

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, C0G, 0.0002uF, SURFACE MOUNT, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小1MB，共9页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准  
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C1210C201M3GACTM概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, C0G, 0.0002uF, SURFACE MOUNT, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

C1210C201M3GACTM规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1597850487
包装说明, 1210
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0002 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.78 mm
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差20%
额定（直流）电压（URdc）25 V
尺寸代码1210
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度2.5 mm

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CERAMIC CHIP CAPACITORS
FEATURES
• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics
• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts
• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel
barrier
• Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25
pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and
+80%-20%
• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page
92 for specific tape and reel information.) Bulk
Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per
IEC60286-6 and EIAJ 7201.
• RoHS Compliant
CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS
W
T
S
ELECTRODES
L
B
TIN PLATE
NICKEL PLATE
CONDUCTIVE
METALLIZATION
DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)
EIA SIZE
CODE
0201*
0402*
0603
0805*
1206*
1210*
1808
1812
1825*
2220
2225
METRIC
SIZE CODE
0603
1005
1608
2012
3216
3225
4520
4532
4564
5650
5664
L - LENGTH
0.6 (.024) ± .03 (.001)
1.0 (.04) ± .05 (.002)
1.6 (.063) ± .15 (.006)
2.0 (.079) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
W - WIDTH
0.3 ± (.012) ± .03 (.001)
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± .15 (.006)
1.25 (.049) ± .20 (.008)
1.6 (.063) ± .20 (.008)
2.5 (.098) ± .20 (.008)
2.0 (.079) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .30 (.012)
6.4 (.252) ± .40 (.016)
5.0 (.197) ± .40 (.016)
6.3 (.248) ± .40 (.016)
See page 78
for thickness
dimensions.
T
THICKNESS
B - BANDWIDTH
0.15 (.006) ± .05 (.002)
0.20 (.008) -.40 (.016)
0.35 (.014) ± .15 (.006)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
S
SEPARATION
minimum
N/A
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
Solder Reflow
Solder Wave +
or
Solder Reflow
MOUNTING
TECHNIQUE
Solder Reflow
* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)
+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.
CAPACITOR ORDERING INFORMATION
(Standard Chips - For
C 0805 C 103 K 5 R A C*
CERAMIC
SIZE CODE
SPECIFICATION
C - Standard
CAPACITANCE CODE
Expressed in Picofarads (pF)
First two digits represent significant figures.
Third digit specifies number of zeros. (Use 9
for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)
(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)
CAPACITANCE TOLERANCE
B – ±0.10pF J – ±5%
C – ±0.25pF K – ±10%
D – ±0.5pF
M – ±20%
F – ±1%
P – (GMV) – special order only
G – ±2%
Z – +80%, -20%
72
Military see page
87)
END METALLIZATION
C-Standard (Tin-plated nickel barrier)
FAILURE RATE LEVEL
A- Not Applicable
TEMPERATURE CHARACTERISTIC
Designated by Capacitance
Change Over Temperature Range
G – C0G (NP0) (±30 PPM/°C)
R – X7R (±15%) (-55°C + 125°C)
P– X5R (±15%) (-55°C + 85°C)
U – Z5U (+22%, -56%) (+10°C + 85°C)
V – Y5V (+22%, -82%) (-30°C + 85°C)
VOLTAGE
1
- 100V
1
- 100V 3 - 25V
25V
3-
2 - 200V 4 - 16V
2
- 50V 8 - 10V
16V
- 200V
4-
5
5
- 35V 9 - 6.3V
10V
8-
6
- 50V
* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)
7 - 4V
- 6.3V
7 - 4V
9
©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
Ceramic Surface Mount

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