电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

RMC1/16-685GTH

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小61KB,共2页
制造商Kamaya
标准
相似器件已查找到7个与RMC1/16-685GTH功能相似器件
下载文档 详细参数 全文预览

RMC1/16-685GTH概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

RMC1/16-685GTH规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明SMT, 0603
Reach Compliance Codecompli
构造RECTANGULAR PACKAGE
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.45 mm
封装长度1.6 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度0.8 mm
包装方法TR, PAPER, 7 INCH
额定功率耗散 (P)0.1 W
额定温度70 °C
参考标准AEC-Q200
电阻6800000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0603
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数200 ppm/°C
端子面层Tin (Sn)
端子形状WRAPAROUND
容差2%
工作电压50 V
Base Number Matches1

与RMC1/16-685GTH功能相似器件

器件名 厂商 描述
RK73B1JGTD685G KOA Speer Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
RK73B1JGTDD685G KOA Speer Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
RK73B1JGTP685G KOA Speer Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
RK73B1JTTPD685G KOA Speer Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
RK73B1JTTDB685G KOA Speer Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
RK73B1JLTDB685G KOA Speer Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
RK73B1JLTPD685G KOA Speer Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800000ohm, 50V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
有谁做过数据库方面的应用没有啊(SQLCE的)
我想在wince环境先开发数据库,用的VS2005,但是下载到板子上掉电后就不能运行了,说找不到文件或程序集名称“System.Data.SqlServerCe,Version=3.0.3600.0,Culture=neutral,或找不到它的一个依赖项”,然后我安装了SQLCE但是不知道怎么用,环境怎么搭建,怎么就可以和板子连起来用呢。。。哪位高手帮帮忙!非常感谢...
lmx5078 嵌入式系统
求IFS DDK For XP
小弟求 IFS DDK 开发环境,万分感谢可发送到本人邮箱: crsit@126.com谢谢,谢谢~~!...
lmjxcg 嵌入式系统
基于MSP430单片机的数显压力表的设计
求助:基于MSP430单片机的数显压力表的设计...
243677763 单片机
恩智浦半导体推出一款面向8位应用的32位微控制器新品LPC800
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布重大举措令8位微控制器面临全面被取代:其最新发布的一款面向8位应用的32位微控制器新品LPC800,在简单、易用的特性方面具有革命性突破。LPC800采用低引脚数封装,提供简单易用的外设,在保证8位应用所需的最基本功能的同时,提供32位的处理能力及ARM Cortex™-M0+处理器出色的功耗表现。在不增...
zhaojun_xf NXP MCU
binutils出错...
为什么make check binutils 会出错呢?$./configure --target=$TARGET --prefix=$PREFIX$make checkroot@johaness-laptop:/tars/BuildDir/binutils# make checkmake[1]: 正在进入目录 `/tars/BuildDir/binutils'/bin/bash: line 3:...
zhouxinsee 嵌入式系统
请问,在NDIS中间层驱动开发中,当收发包时怎么得知对应的收发进程信息
在收发过程中,怎么才能得到包对应的进程信息.(该进程就是指要接收/发送该包的应用)比如,进程ID,EPROCESS指针之类的信息.有未公开的AIP也行呀.使用getcurproc/thread之类的API能行吗?我查到能通过IRP得到发送IRP的进程信息,但包指针中的内存MDL的EPROCESS好像都是NULL....
lajilaji 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 18  846  1026  1285  1580 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved