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半导体供应商意法半导体推出了新一代存储器芯片，集前所未有的存储容量与读写速度和可靠性于一身，新产品让我们每天使用的产品设备能够做更多的事情，让我们的生活和工作更丰富。 意法半导体的新的存储器容量4Mbit的 EEPROM可让小型设备捕获更多的数据，通过串行SPI总线保存在存储器内。有了这款存储器，智能表记计等仪表设备能够提高数据记录量，从而更有效地管理能源网络，提供更人性化的计费方式；便携式...[详细]

    对于想换机的用户来说，本周五的确是个难忘的日子，因为iPhone X将开启预售，鉴于这款手机的产能限制，所以前期买不到的话，很有可能要等很久才能拥有它，当然前提条件是你不想加价的话。 　　对于10月27日想要预约到iPhone X的国内用户来说，拼手速的时候真的到了。从富士康晒出的数据来看，他们首批供应的iPhone X为86.49万台，其中在国内销售的数量是26.49万台。 　　需要注...[详细]

上市至今，劲拓股份的主营业务经历了从电子整机装联设备拓展至光电模组生产领域，由金属手机壳设备到面板设备、再到玻璃后盖设备，可以说业务一直在变化，但却始终不温不火。从二级市场来看，其市值由上市初的8.75亿元到如今的不足50亿元，增长性也不强。股价也在2015年最高达到43.21元/股，截至2021年7月5日收盘17.75元/股，更是暴跌59%。 不过昨日发布的一则公告却令其股价今日强势涨停，两...[详细]

GPRS作为中国移动据数业务的承载网，支持多种数据业务，涉及不同的网元，任何一个网元出故障都会直接影响数据业务的正常使用，保证用户端到端使用就显得非常重要。 GPRSDT／CQT测试模拟终端用户的使用情况，将数据业务的使用过程用时间图、事件列表、层三信令等工具来表述，有助于工程师对测试中遇到的问题进行准确定位与分析。以往CQT测试主要是以人工测试的方式进行，先制定测试计划交由测试人员到指定地点进...[详细]

2021年11月17日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Laird Connectivity的FlexPIFA 6E天线。此灵活的平面倒置F天线 (PIFA) 可在所有三个Wi-Fi频段提供一致的性能，连接牢固可靠，易于集成到密集的物联网 (IoT) 设备和系统中。 Laird Connectivity...[详细]

全球领先的自动驾驶和联网汽车仿真和验证解决方案提供商 dSPACE，与亚马逊网络服务 (AWS) 合作，利用生成式 AI 技术开发高级场景生成解决方案。这一合作标志着自动驾驶领域的一项重大创新，为汽车制造商和供应商提供了更全面、更高效的模拟和验证工具。 释放生成式 AI 的潜力 在 AWS 生成式 AI 创新中心的支持下，dSPACE 正在开发新一代场景生成功能。这些功能将集成到 dS...[详细]

    针对业内关注的FDD LTE这一4G牌照发放事宜，知情人士透露，迄今肯定还没有明确发放时间，但实际在准备工作中，最快于下周发放，且只给中国联通(14.98, -0.12, -0.79%)、中国电信(49.24, 0.74, 1.53%)发放，之前传的中国移动申请并有望获得FDD LTE牌照是无稽之谈。 　　电信联通已全面做好获FDD牌照准备 　　截至6月24日晚间止，三大运营商并无任何传达...[详细]

如果程序中使用到bool类型，但编译时提示类型未定义，这个时候可在头文件中加入下面一句： typedef enum { FALSE = 0， TRUE = 1 } bool； 即可解决。 stm32f10x.h文件中还包含了常用的布尔形变量定义，如： 1、typedef enum {RESET = 0, SET = !RESET} FlagStatus, IT...[详细]

中国，2015年7月8日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布将于2015年7月15－17日在上海新国际博览中心举办的世界移动大会 上海上，展出公司最新的应用于移动、可穿戴式设备和物联网的产品技术 。意法半导体设计、生产解决方案，助力中国客户推动技术革新，让世界变得更美好。 中国是世界最大、最...[详细]

ISSI 获得 Spansion专利组合以加强闪存产品线。 2014年4月2日，中国北京 ——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）与先进存储与Integrated Silicon Solution 公司（NASDAQ：ISSI）今天共同宣布，双方已签署授权协议。根据该协议ISSI 将能够获得 Spansion 的专利组合，以开发与生...[详细]

机器人的需求在不断扩大，国产机器人的技术在不断积累，与国外的差距不断缩小，与此同时，机器人企业开始逐步转向细分领域去做自己擅长的部分，战略收缩是现在常见的做法，对于2018年市场，大家的感受比较明显，意料之中！ 机器人行业在随着国家战略与传统制造企业转型升级的大背景下不断成长，这为机器人产业的发展提供了必要的土壤与环境，在前两年高速增长的背后，隐忧也不断凸显出来，核心技术没有实质性突破，国外巨头...[详细]

硬件方面，LG G7 ThinQ搭载高通骁龙845移动平台，4GB+64GB存储组合，LG?G7+ ThinQ则配备6GB+128GB存储组合。LG G7 ThinQ和G7+ ThinQ前置800万像素摄像头，后置1600万像素F1.6 71°标准广角+1600万像素F1.9 107°超大广角双摄像头。内置3000mAh电池，支持QC3.0快速充电和无线充电，运行基于Android 8.0的LG...[详细]

　　三星/台积电都已经量产10nm工艺，AMD也即将全面采用GlobalFoundries 7nm，但是作为半导体行业巨头，Intel 10nm工艺却一直没有出来，早些年的Tick-Tock架构/工艺逐渐交替升级之路也慢了下来。 　　CES 2018展会上，Intel客户端计算事业部高级副总裁Gregory Bryant终于打破了有关自家10nm工艺的沉默，给出了一些具体信息。 ...[详细]

“2018中国国际大数据融合创新·人工智能全球大赛”总决赛于5月25日在贵阳顺利落幕。本次大赛由中国国际大数据产业博览会组委会主办， 英特尔 、中国人工智能产业创新联盟、贵阳块数据城市建设有限公司、贵阳优特云科技有限公司共同承办。此次大赛是英特尔与中国合作伙伴深度合作、共推智能应用落地的又一重大进展，集合了政、产、学、研等多方之力，联动全球创新生态合作伙伴，挖掘优质项目与加速融合创新并举，真正解...[详细]

2024 年 11月 4 日，中国，香港 —— OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签署的合作协议进一步深化合作，助力粤港澳大湾区融合发展。 OPPO将携手理大扩大资金及技术投入规模，升级成立“香港理工大学-OPPO联合创新研究中心”，为双方在AI影像技术领域的深度合作续写新的篇章。 OPPO及理大代表签署合作协议 联合...[详细]