电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HP-38999/III-J-21-75-C-P-H-N

产品描述MIL Series Connector, 4 Contact(s), Aluminum Alloy/Composite/Stainless Steel, Male, Receptacle,
产品类别连接器    连接器   
文件大小2MB,共4页
制造商Smiths Group
下载文档 详细参数 全文预览

HP-38999/III-J-21-75-C-P-H-N概述

MIL Series Connector, 4 Contact(s), Aluminum Alloy/Composite/Stainless Steel, Male, Receptacle,

HP-38999/III-J-21-75-C-P-H-N规格参数

参数名称属性值
Objectid4004234716
Reach Compliance Codeunknown
其他特性STANDARD: MIL-DTL-38999
后壳类型SOLID
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止GOLD OVER NICKEL
触点性别MALE
耦合类型THREADED
DIN 符合性NO
空壳YES
环境特性ENVIRONMENT RESISTANT
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性YES
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型CABLE AND PANEL
选件GENERAL PURPOSE
外壳面层CADMIUM
外壳材料ALUMINUM ALLOY/COMPOSITE/STAINLESS STEEL
外壳尺寸21
触点总数4

文档预览

下载PDF文档
High Power
Connectors
High Power Connectors
Hyperboloid
®
Technology
Sabritec’s High Power connectors utilize the superior performing Hyperboloid® contact technology, ideal for harsh
and demanding environments with low contact resistance. These connectors provide high current ratings with smaller
contacts for the same power thus saving overall weight and space.
Key Features:
• Low coupling force
• Improved low rate of wear and high coupling durability
• Shock and vibration resistance
• Operate in harsh environments
• Reduced contact resistance
• Contact elements can be insulated, to enable multi-pole use (coaxial)
• Contact mating sequence can be used to gain benefits such as power
switching
Shell
Contacts
Inserts
Seals & O Ring
Contact Mechanical & Environmental
Specifications
Contact Mating Cycles >1000
-65˚C to +150˚C
Contact
Endurance
Operating
Temperature
Connector Materials and Finishes
Aluminum Alloy, Stainless Steel,
Composite
Copper Alloy, Gold Over Nickel
Glass Filled Thermoplastic or Epoxy
Fluorosilicone Rubber
• Mating of shorter contact can energize main power for system or safety requirements
• Increased power handling capability by 25% as compared to standard contacts
Hyperboloid
®
Performance vs MIL-C-39029
MIL Spec
Current Rating
Continuous, A
46
80
150
185
225
Hyperboloid
®
Contact Current
Rating Continuous, A
60
100
300
300
500
Pin
Size
8
4
0
00
0000
Pin
Diameter,
mm (in)
3.61 (0.142)
5.72 (0.225)
9.07 (0.357)
10.31 (0.406)
12.70 (0.500)
Socket OD
maximum, mm
(in)
6.50 (0.256)
9.53 (0.375)
13.35 (0.526)
18.55 (0.730)
21.02 (0.828)
Hyperboloid
®
Contact Resistance
Typical, mΩ
0.20
0.10
0.10
0.07
0.05
Hyperboloid
®
Contact Resistance
Maximum, mΩ
.50
.50
.20
.20
.10
High Power
2010
STM8S103的读保护让我疯了
给客户做了6个样板,用STVP烧录了软件,选择了READONLY保护选项。 前几天客户把6个板子送过来要修改。结果发现有4块板子是正常,但是有2块板子的读保护没有了,代码通过STVP轻松读出来 ......
ljxh401 stm32/stm8
Nios IDE 运行中的一个错误
IDE 中LED 跑马灯的程序运行时总是出现 nios2-terminal: connected to hardware target using JTAG UART on cable nios2-terminal: "USB-Blaster ", device 1, instance 0 nios2-terminal: ( ......
hd12 嵌入式系统
ADAS3022 ADC芯片问题
我要采用ADAS3022 来设计同时支持8路差分模拟量+5路单端模拟量输入。看了数据手册,不知道如何用一颗芯片来同时实现8路差分和5路单端的输入。 我有一个想法,不知道可以否:就是 ......
perhas ADI 工业技术
请教一下wince6.0 USB端口识别的问题。
目前采用telechips的8900,板子上有一个1.1的HOST和2.0的OTG,目前需要做一个需求,就是当u盘插入的时候,能够识别出插入的是1.1的端口还是2.0的,telechips大部分代码提供的是静态库, 目前有什 ......
fdsa235236 嵌入式系统
SPRINGER出版的OpenMP in the Era of Low Power Devices and Accelerators
非常值得一看.特推荐出来 ...
besk DSP 与 ARM 处理器
涂鸦智能模组SDK开发系列课程——1. SoC开发环境搭建
SoC开发环境搭建 本章节主要介绍如何搭建涂鸦 Wi-Fi 和 Wi-Fi&Bluetooth LE 系列模组二次开发的编译环境。在 Windows 上使用 VirtualBox 虚拟机软件安装 Ubuntu,通过在 Ubuntu 上安 ......
谍纸天眼 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 718  1021  1472  2743  1150  15  21  30  56  24 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved