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 物联网(IoT)当旺，相关技术已开始广泛应用，故公司、厂商为抢攻市场可谓出尽法宝，特别在大数据分析。事实上，仅中国内地的物联网市场规模到 2020 年便已达 410 亿美元，所以谁不想分一杯羹?众多物联网范畴里较少人注意的是安全，但即使如此，仍是 3.48 亿美元的市场规模，对相关方案开发商来说绝不能小觑。 多家业界公司及组织早已估计，全球联网设备到 2020 年或将升至 200 至 ...[详细]

这里主要介绍电流的检测方法，发现设计中容易被忽略的一些因素。首先考虑两种不同的方法：基于磁场的检测方法和基于分流器的检测方法。 1.基于磁场的检测方法(以电流互感器和霍尔传感器为代表)有很多有点，如良好的隔离和较低的功率损耗，这使得它在电源驱动技术和大电流领域应用较多，但它同样也有不足，比如体积较大，补偿特性、线性以及温度特性不理想等。 2.分流器的方法高精度低阻值电阻器目前具有大功率和...[详细]

智能仓库的设计通过分析传统仓库功能，以STM32为主控芯片，搭配使用各种传感器模块采集数据，通过ESP8266联网芯片将数据上传至机智云平台的网络服务器，实现了设备的实时数据采集和联网。本系统设计创新性引入机智云平台，让普通的设备变成物联网设备，可以有效提高仓库管理，通过人脸识别的检测方式和物品的自动分拣，提升仓库系统的安全性和自动化，并且支持手机app程序操控、显示屏触摸操控和语音声控3种操作...[详细]

    7月4日这天的全球视频发布会一开始，欧洲原子研究中心主任，一位花白胡子老爷爷，就“卖了个萌”。 “今天是一个非常特殊的日子！第一次举行跨大洲的高能物理视频会议！”他对全世界的顶级物理学家表示，将要介绍一个特殊粒子的数据。但是他说，自己忘记这个粒子叫什么了。 “上帝粒子！”电脑前，好多中国科普爱好者不约而同叫了出来。大家都是因为“希格斯-玻色子”而守候在屏幕前它被认为是宇宙形成的关键，给予几...[详细]

近日，由佛山机器人学院建设的首条全面展示工业4.0生产技术的示范线亦会在本届博览会上掀开面纱：一条U型的U盘生产线，被切分为一个个工序，正快速运转，在“工业4.0”生产线中，工厂在接收到订单信息后，将通过三维建模生成产品的设计模型；在进入生产单元后，由中央生产线自动进行产线规划，根据订单安排生产工位和材料等，一只机器臂精确的抓起材料，另一只机器臂则接过材料进行内部检测，确认无问题后，两只机器臂灵...[详细]

不知不觉关于屏幕技术解析类文章的连载已经临近尾声，我们还有排列方式和液晶迁移方式两个大板块没有和各位读者介绍。和介绍显示层结构时候分开OLED和LCD两篇文章做法类似，关于OLED次像素和LCD液晶分子排列方式的介绍我们也分开两篇文章。今天我们先聊聊OLED屏幕那些次像素有趣的排列方式。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 我们先回顾下面这张屏幕技术体系架构图： 屏幕技术对应屏...[详细]

1 月 15 日消息，今天，AMD 官方推特发布了一条预热视频，称 Radeon Pro 新品将于 1 月 19 日发布。 　　AMD 在预告片中展示了蓝色的宝石。据外媒 VideoCardz 消息，新品工作站显卡可能基于最近发布的 MI200 系列。 　　今年 11 月，AMD 宣布推出全新 AMD Instinct MI200 系列加速器，全新 AMD CDNA 2 架构，是首...[详细]

电气化已为汽车动力系统创造了一个新的范例——无论该设计是混合动力汽车（HEV）还是电动汽车（EV），总有新的设计难题要解决。在这篇技术文章中，我想要强调高压电流感应的一些主要挑战，并分享其他资源来帮助和简化您的设计过程。 高电压、高电流：（》200 A或更常见的1，000 A）高电压（≥400 V）全电动系统旨在降低驱动车辆的牵引系统的电流消耗。这需要隔离解决方案，以便“热”高压侧能够向“冷...[详细]

集微网消息，在5G、超高清和人工智能的新技术浪潮下，国科微和广电运营商共同成长，助力广电运营商加速向智慧广电转型升级。2020年4月30日，国科微宣布公司自主研发的新一代“全4K 全国标”超高清芯片GK6323在湖南有线和山西广电网络实现规模部署和商用，为用户呈现全新的视听体验，助力智慧广电建设。这也是继去年发布全4K超高清芯片之后，国科微在超高清领域取得的又一重大突破，标志着公司已成为 国内超...[详细]

摘要：DataFlash是Atmel公司新推出的大容量串行Flash存储器产品，具有体积小、容量大、功耗低和硬件接口简单的特点，非常易于构成微型测量系统。本文重点介绍此类存储器与单片机的接口，并给出实际的电路设计和软件代码示例。 关键词：串行Flash存储器 接口 AT45DB161B 1 概述 Flash存储器按其接口可分为串行和并行两大类。 串行Flash存储器大多采用I2C接口...[详细]

　　车联网已经成为汽车行业发展趋势，网联渗透率不断在提升。据IHS预计，到2020年，全球汽车电子市场规模将接近3000亿美元，市场空间巨大。而从产品层面来看，过去10 年，汽车电子产品应用主要集中于动力系统、底盘、车身等方面进行；将来，车联网将不再局限于对车的认知，更是作为智能终端与外网的连接。这时，GPS、传感器以及通信模组的相互协调成为了关键。 　　芯讯通作为行业领先的无线通信模组企业...[详细]

6月26日，以“诠释配电物联网架构体系，推动能源互联高质量发展”为主题的2019年（第三届）中国配电技术高峰论坛在北京召开。本次论坛由中国电力科学研究院有限公司、中国电力企业联合会科技开发服务中心联合主办，1000多位配电领域专家学者出席了会议。中国科学院周孝信院士、陈维江院士做了精彩报告。 （国家电网有限公司设备管理部配电处处长吕军致辞） 会上，国家电网有限公司设备管理部发布...[详细]

    从三星官网了解到，该公司正式推出了行业当中首款8GB LPDDR4 DRAM成片。8GB LPRRD4内存芯片采用16Gb颗粒，工艺为10nm级别（10nm~20nm之间），能够实现与20nm级4GB相似的功耗和封装面积（15×15×1.0mm）。 　　内存速度为4266Mbps，比PC当中的DDR4 DRAM快2倍（典型值2133 Mbps），且每秒可传输34GB数据（按照64bi...[详细]

2022 年 4月 14 日，中国 – 意法半导体RHRDAC121抗辐射加固数模转换器 (DAC)的最低工作电压为 2.5V，适用于老式 3.3V数模转换器不支持的现代低功耗系统设计。 新产品是 内置逐次逼近寄存器 (SAR)的12 位1Msps数模转换器 ，在最高转换速率和电源电压时功耗仅为0.6mW，这种低功耗设计有助于降低下一代卫星的尺寸、重量和功耗 (SWaP)。典型应用包括遥测、...[详细]

英特尔公司日前表示，考虑到其新墨西哥州的Rio Rancho芯片基地部分技术工艺落后，未来公司计划在该基地削减超过1000名的员工。 英特尔公司发言人Jami Grindatto表示，英特尔计划在今年八月份停止该基地200毫米晶圆技术生产线的工作，其中涉及的这些员工将采取支付离职补偿金(severance packages)或者到公司其他岗位重新就职的办法加以解决。“两项选择都将基于员工的工作年...[详细]