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全球第一个5G标准正式发布了,那是不是说明5G即将提前商用呢?小编相信现在很多人都想知道5G手机什么时候上市,全球首款5G手机又是哪家的。跟随小编一起来了解一下吧。 第一个5G标准出炉 备受关注的5G标准诞生了。在国际电信标准组织3GPP RAN第78次全体会议上,5G NR首发版本正式冻结并发布,这将是全球第一个可商用部署的5G标准。 对于通信行业的企业来说,5G标准的诞生无疑是一...[详细]
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专访:特高压电网是构筑全球能源互联网的关键——访全球能源互联网发展合作组织主席刘振亚 新华社记者栾海 全球能源互联网发展合作组织主席刘振亚5日在莫斯科接受新华社记者专访时说:“特高压电网是构筑全球能源互联网的关键。” 刘振亚当天在莫斯科动力学院大礼堂向约600名俄罗斯师生做了题为“能源创新之道:从特高压电网到全球能源互联网”的讲座。他在讲座结束后对记者说,全球能源互联网是清洁主导、...[详细]
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市调机构顾能(Gartner)预估,2020年时全球将有300亿台连网装置,而且种类将更多样,物联网所带来的经济附加价值,预期到2020年时将达1.9兆美元(约新台币57兆元),且横跨多种产业。 顾能表示,到2017年时,欧洲、中东及非洲地区的IT支出将维持2.2%的年平均成长率,但包括人、物、地点及系统的物联网将创造出全新的市场与经济型态。 顾能资深副总裁Peter ...[详细]
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您是否需要一种可让系统性能迅速倍增却无需双倍成本和改变软硬件设计的微控制器(MCU)?德州仪器(TI)全新C2000™ Piccolo™ F2807x MCU采用C28x CPU与加速器的强大组合,可在电信整流器、服务器电源、太阳能微型逆变器、变频器和混合动力汽车/电动汽车(HEV/EV)等工业应用中提升控制任务的执行速度。此外,F2807x MCU还可提供众多模拟与控制外设,从而实现集成度更高的...[详细]
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中国上海,2020年6月2日—— 东芝 电子元件 及 存储 装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它们将进一步壮大东芝 显示器 桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。 TC9594XBG产品示意图 由于车载IVI系统的日益复杂化,所集成的显示器数量不断增多,显示器面板的选择也越来越多,已经...[详细]
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对于开关电源的研发,PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB,EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱,甚至连基本功能都有缺陷。 与其他硬件电路PCB稍有不同,开关电源PCB有一些自身的特点。本文将结合工程经验,简单谈一谈开关电源PCB布线的一些最基本的原则。 1、 间距 对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法满足认证的产品,...[详细]
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现代汽车电气系统设计目前正处于有史以来变化最大的时期之一。从革命性的电动机/发电机混合电推进和“电传操纵”电力传动装置到用于延长使用寿命和提高效率的智能附件(例如:无带式泵和LED照明)等等,都被一一集成到新型车辆之中。用户越来越期望拥有自动化车载诊断系统和预测性保养功能,这也促进了各种新式车体和发动机管理系统设计的出现。在许多此类系统重新设计领域中,一项重要的信息反馈就是特殊负载所使用的电流。电...[详细]
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集微网消息(文/ANSON),3月25日小米官微公布,用户在19号小米商城下单的小米9现已全部发货,22号全款预售的正在发货中,保证3周内发货,请大家耐心等待。小米官微强调,小米9系列最近一周生产顺利,预计月底能按计划完成150万台交付。其中小米9供货量将会超过100万台。 另一方面,雷军也在微博上强调:小米一直坚持把用户当朋友,我们从未也永远不会故意“饥饿营销”! 据了解,小米...[详细]
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展讯五年大跃进,还豪气地喊出五到十年内要超越世界第二的联发科,这个实力仍相差悬殊、技术也还落后的小老弟,究竟有何过人之处?而联发科到底还能赢多久?
6月5日,大陆上证指数首度突破 5000点。那一天《远见》刚结束被称为大陆扶植半导体业「国家队」的IC设计公司「展讯通信」独家采访,午餐时段走在上海张江高科技园区,看着熙来攘往 的半导体业上班族边觅食,边拿着大屏幕手机,不...[详细]
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联发科最新一代移动处理器 Helio P22传出首发的消息,首发机型将是 vivo 的 Y83。按照P22最快在6月份量产,预计 vivo Y83 也将同步上市。 曦力 P22采用以低功耗著称的台积电12nm FinFET制程工艺,内置八个Arm Cortex A53核心,最高主频可达2.0GHz,搭配智能管理各任务执行的CorePilot 4.0技术,实现性能和功耗的完美平衡。 GPU...[详细]
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新浪港股讯 1月19日消息,紫光控股(4.44, 0.34, 8.29%)直线拉升,截止发稿,涨17.8%,报4.82元。 近日台湾DIGITIMES报道指出,业界透露英特尔在3D NAND布局押宝大陆市场,不仅扩充大陆12吋厂的产能,后续不排除以技术授权等方式,加速携手紫光集团,届时恐颠覆NAND Flash产业。 DIGITIMES报道指出,英特尔在2012年开始陆续退出新...[详细]
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Ceva推出多协议无线 IP平台 系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用 Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间 Ceva-Waves™ Links100 是以物联网为重点...[详细]
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9月1日,通富微电在互动平台上表示,目前,半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面,公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商,调整成本结构和价格,提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升,另一方面,实现公司和客户的良性可持续发展。 公司和AMD是战略合作伙伴,双方合作协议已续签到2026年,目前AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测。 据此前公告显示,通富微电通过合资+合作方式,...[详细]
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今年被很多科技观察者认为智能应用爆发的一年,京东则率先对此作出表率。京东集团CEO刘强东在今年年初的年会上首次公布了京东面向未来12年的战略,宣布将“全面向技术转型,打造全球领先的智能商业体”。他的话音未落,京东就已经在战略落地上向前迈进了一大步。2月21日,京东集团与陕西省政府在西安正式签署了关于构建智慧物流体系的战略合作协议,宣布将与陕西省政府开展基于智慧物流体系、 无人机 通航物流体系、农...[详细]
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10 月 22 日消息,据路透社今日援引知情人士消息称,自动驾驶软硬件供应商地平线计划在香港首次公开募股中以最高发行价筹集高达 6.96 亿美元(当前约 49.59 亿元人民币)的资金,这将成为今年该市最大的交易之一。 上周披露的上市文件显示,该公司将以每股 3.73 港元至 3.99 港元(当前约 3.4 元至 3.7 元人民币)的价格发行 13.6 亿股。报道援引知情人士消息称,地平线开始接...[详细]