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CHFP6KE130A

产品描述Patented Flip-Chip Series
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小154KB,共3页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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CHFP6KE130A概述

Patented Flip-Chip Series

CHFP6KE130A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码FLIP-CHIP
包装说明R-XUUC-N2
针数2
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最小击穿电压144 V
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码R-XUUC-N2
JESD-609代码e0
最大非重复峰值反向功率耗散600 W
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散2.5 W
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压130 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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8700 E. Thomas Road
Scottsdale, AZ 85251
Tel: (480) 941-6300
Fax: (480) 947-1503
FLIP-CHIP TVS DIODES
CHFP6KE5.0
thru
CHFP6KE170CA
FEATURES
Unidirectional and Bidirectional
Fully glass passivated
600 watt (10/1000
µs)
Eliminates wire bonding
NON Inductive Insertion
No voltage overshoot
Patented Flip-Chip Series
MAXIMUM RATINGS
Max Junction Temperature: 150
0
C (with conformal coating)
Storage Temperature: -55
0
C to +150
0
C
Flip-Chip Peak Pulse Power: 600 Watts (10/1000
µs)
Maximum non-repetitive peak power 600 Watts (10/1000
µs)
Total continuous power dissipation 2.5 W (with adequate heat
sink @ 75
0
C)
Turn-on time (theoretical) unidirectional 1X10
-12
Turn-on time (theoretical) bidirectional 1X10
-9
MECHANICAL
Weight: 0.01 grams (approximate)
Solderable standoff tabs .040X.040X.010
Waffle package 50 pices or wafer ring 70 pieces
PACKAGING
BIDIRECTIONAL ALL DIMENSIONS NOMINAL
inches (mm)
FLIP-CHIP DIMENSIONS
PAD SIZE & CIRCUIT
UNIDIRECTIONAL ALL DIMENSIONS NOMINAL
inches (mm)
FLIP-CHIP DIMENSIONS
PAD SIZE & CIRCUIT
V
BR
above 30 V
V
BR
30V and below
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