电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

177-714-1-100GP0J5-24BCN

产品描述Interconnection Device,
产品类别连接器    连接器   
文件大小436KB,共4页
制造商Glenair
官网地址http://www.glenair.com/
下载文档 详细参数 全文预览

177-714-1-100GP0J5-24BCN概述

Interconnection Device,

177-714-1-100GP0J5-24BCN规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Code_compli
连接器类型INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
MWDM Micro-D Shielded Cable Assemblies
Single-Ended or Double-Ended–These
easy-to-order cable
assemblies eliminate the need for expensive assembly
labor. 100% tested and ready for use.
Now With Twisted Pairs–No
need to create a procurement
specification for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair
177-740 cables are furnished with a full complement of
white/blue twisted pair wires.
Integral Shield Termination–The
connector shell has a
platform to accept Band-It shield termination bands. The
cable shield braid is attached directly to the connector.
Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding with
Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies
Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s fully
shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-piece connector
shell and secured with a stainless steel
BAND-IT
® clamp. These pre-wired, 100% tested assemblies meet the
requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low shell-to-shell resistance.
Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be ordered in any length, either
single-ended or “back-to-back”.
Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness
– A gold-plated
stainless steel ground spring on the pin connector mating face offers
substantial improvement in EMI protection. The graphs compare
identical connectors tested with and without ground springs.
EMI Performance with Ground Spring
SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)
SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
1.00E+03
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
1.00E+03
EMI Performance without Ground Spring
1.00E+04
1.00E+05
1.00E+06
1.00E+07
1.00E+08
1.00E+09
1.00E+04
1.00E+05
1.00E+06
1.00E+07
1.00E+08
1.00E+09
FREQUENCY (Hz)
FREQUENCY (Hz)
© 2006 Glenair, Inc.
CAGE Code 06324/0CA77
Printed in U.S.A.
GLENAIR, INC. • 1211 AIR WAY • GLENDALE, CA 91201-2497 • 818-247-6000 • FAX 818-500-9912
www.glenair.com
B-8
E-Mail: sales@glenair.com
树莓派学习——配件篇
本帖最后由 mzb2012 于 2017-2-22 22:57 编辑 入手raspberry3有一阵子了,零零星星实践了一些小实验,感觉还是蛮有意思的,吃灰也有一阵子,有空重新捯饬起来,大家一起学习。 1.主板 ......
mzb2012 综合技术交流
RT-Thread设备框架学习之UART设备
RT-Thread学习记录 1.Studio新建工程 2.控制台使用简述 3.PIN设备框架学习 UART设备 首先在Components设置项下勾选UART驱动框架,一般工程建立的时候默认已经勾选,且 ......
ID.LODA 嵌入式系统
首批LaunchPad 收到,感谢TI和EEWORD
昨天去参加TI的研讨会,没有抽中奖品,心里还郁闷的不行(一等奖ITouch的说),今天就收到了这个。嘿嘿,还是挺激动的。...
longdregon 微控制器 MCU
震动信息认证
本帖最后由 lcdi 于 2020-7-6 11:53 编辑 项目背景 任何特征都可以作为认证要素,那么震动当然也可以了.本设计将会基于震动(也就是加速度)的要素,比如幅值变化,间隔,频率相对性, ......
lcdi ST MEMS传感器创意设计大赛专区
半导体封装形式介绍
摘 要:半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新: ......
songbo PCB设计
寻愿意兼职的电子技术开发人员
本人有一小型医疗项目,采集人体弱电信号,放大并过滤干扰信号,并对采集的信号进行分析反馈,有这方面开发经验者可联系13545869313,QQ631947129...
benin 求职招聘

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 3  2899  1542  2593  208  1  59  32  53  5 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved