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摘要 最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎，这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局，但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数，并讨论了相关权衡。 TLVR降压器中的电流纹波和瞬态 对于许多高电流应用而言，多相降压转换器的任何改进都有意义。...[详细]

　 《中国电子元件“十二五”规划》终于出炉，作为组成电子产品的基础，小小的电子元器件如今即将一展雄风。目前电子元件行业现状如何？电子领域众多的行业中，哪些领域具备更大的投资价值？多位分析师给出了答案。 　　政策 　　十二五规划出炉 　　电子元件的“十二五”规划终于千呼万唤始出来。昨天，有媒体称，根据电子元件协会发布的《中国电子元件“十二五”规划》，未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达...[详细]

引言 在IC(integrated circuit．集成电路)发展到超大规模阶段的今天，基于IP(Intellectual Property，知识产权)核的IC设计及其再利用是保证SoC(system onchip，片上系统)开发效率和质量的重要手段。如果能对IP核进行验证、测试和集成．就可以加速SoC的设计，而这需要从以下5个方面进行考虑。 代码纯化．指在代码设计中及完成后进行自定义的、I...[详细]

虽然MSP430F149自带10位的ADC，出于各种原因，我还是选用了ADC0808作为AD转化，下面是程序： #include msp430x14x.h #include lcd.h #define DATA_DIRIN P3DIR=0x00; #define DATA P3IN #define START_DIROUT P4DIR|=BIT0 //P4.0- START #d...[详细]

随着信息产业及其带来的消费类电子产品的迅速发展，为电力电子行业带来巨大的市场，在通信、计算机以及各种移动设备中，都需要大量的电力电子变流器。大多数电力电子变换器中无源器件占据了变换器很大的体积，提高开关频率可以减小储能元件的体积。分立型的电感电容通常体积大，元件较多，空间利用率不高，阻碍了功率密度的提高。通过电磁作用将电感、电容、变压器集成为一个模块可以克服这些缺点。 电感器与电容器集...[详细]

2024 年 4 月 22 日，中国上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，美光全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证，助力该综合性云连接平台为数据密集型智能汽车服务提供支持。美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccel...[详细]

业内消息称，为应对来自AMD的冲击，英特尔正为其服务器CPU提供更具竞争力的价格，许多已开始使用基于AMD服务器的数据中心运营商已考虑转向英特尔。 据《电子时报》报道，今年3月，AMD发布了EPYC 3服务器处理器，并获得了亚马逊AWS、微软Azure、谷歌和阿里巴巴等客户的订单，同期英特尔发布了Whitley平台，配备了Ice Lake处理器。 Mercury Research的最新数据显示，...[详细]

从2007年DAC(Design Automation Conference)展会上的信息了解到，DFM(Design For Manufacturing)仍然是一个及其重要而引人注目的话题。但是在DFM的世界里”没有标准的数据形式”始终是一个遗留的问题。 随着90nm深亚微米技术的普及， 系统的变异导致了巨大破坏以及电特性失效。 这意味着硅材料已经不再遵循所设计的模型和理想的布局。结果需要在...[详细]

受访者：KLA 战略合作高级总监 Jay Rathert 1. 汽车中如何使用半导体？如今汽车有何变化？ 过去十年，车载半导体数量急剧增长，如今现代汽车几乎每个主要子系统皆有其身影。半导体有助优化汽车性能，提高操作安全性，改善驾驶员和乘员的导航、通信和舒适度。 电气化、自动驾驶辅助以及车辆连接和通信等技术互为补充，从而增加了对半导体的需求。据统计，如今 80% 的汽车创新发生在半导...[详细]

本文档详细说明了双片ADSP-21160系统的加载，以及如何在VISUAL DSP++集成开发环境中通过DSP将引导程序上载到FLASH中。SHARC系列是美国模拟器件公司(ANALOG DEVICES)的重要芯片系列之一。该系列产品具有很强的数字信号处理能力，多片SHARC芯片可以构成更为处理能力强大的系统，广泛应用于通信，雷达等领域。SHARC系列芯片族包含了ADSP-21060/21061/...[详细]

白光LED广泛用于小型液晶显示器(LCD)面板、键盘背光以及指示器应用。高亮度LED则用于手机和数位相机的闪光光源。这些应用需要最佳化的驱动器解决方案，能够延长电池使用时间、减小印制电路板(PCB)面积及高度。在这些应用领域，常见的LED驱动器方案涉及线性、电感型或电荷泵型不同拓扑结构，各有其特点。例如，电感型方案总效能最佳；电荷泵方案由于使用低高度陶瓷电容，佔用的电路板面积和高度极小；线性...[详细]

经验之一：用“软件陷阱+程序口令”对付PC指针的弹飞 当CPU受到外界干扰,有时PC指针会飞到另一段程序中,或跳到空白段去。其实,如果PC指针飞到空白段去，倒也好处理。只要在空白段设立软件陷阱(拦截指令),将程序拦截到初始化段或程序错误处理段。但是,如果PC指针飞到另一段程序中去了，系统如何办?小匠在这里推荐一种方法——程序口令，思路如下： 1、首先，程序必须模块化。每个模块...[详细]

　　智能照明系统在智能办公大厦、现代化建筑中的研究运用较多，而对于教学楼的研究运用却很少，导致传统的照明系统目前仍被广泛使用，其基本结构是动力线根据设备控制需求进行分线，用手动开关直接控制电源，不存在控制信息流的概念。本文探讨基于CAN/LIN总线的智能照明系统，实现对整个系统的集中管理，降低系统的管理费用。采用可调光电子镇流器恒照度控制，充分利用日光，真正实现了合理节能，为学生营造舒适的学习环...[详细]

系统集成 商市场现状与未来发展 系统集成方案解决商处于 机器人 产业链的下游应用端，为终端客户提供应用解决方案。系统集成是指在系统工程科学方法的指导下，采用功能集成、网络集成、软件界面集成等多种集成技术，根据用户需求，优化各种技术和产品，将各个分离的子系统连接成为一个完整可靠经济和有效的整体，并使之能彼此协调工作，发挥整体效益，以达到整体性能最优。   来源：千家智客   下游系统集成是机器...[详细]

本系列的第二篇博文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备（传感器/执行器）。下一步是设计IO-Link主站，将这些设备与工业网络（或现场总线）连接起来，把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)，如图1所示。这篇博文探讨了ADI公司的工业通信解决方案，这些解决方案可以加速灵活IO-Link主站的设计进展，该主站可支持智能现场设备使用较为热门的工业以太网协议...[详细]