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　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。 　　 　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是： 　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 　　未来...[详细]

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。 同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。 　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。 　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

　　英特尔公布了部分处理能力最强大的新款处理器价格，可能会令游戏玩家失望，因为它们的价格远高于媒体的报道。 　　英特尔最新的价格表显示，英特尔面向游戏玩家的最新款处理器——Core 2 Extreme Quad-Core处理器的时钟频率为3.2GHz，价格为1499美元；与这款芯片略有不同的另一款芯片的价格为1399美元；另外一个版本Core 2 Extreme Quad-Core芯片的时钟频...[详细]

　　作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分，AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 　　AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道，这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时，似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 　　目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂，公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示，...[详细]

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。 　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]

　　Intel公开向外宣布即将进军SoC集成电路市场。他们将采用Atom处理器，作为世界上最大的芯片公司，Intel公司的低功耗处理器瞄准的是便携应用市场，同时还努力尝试进入移动通信市场。 据Intel 公司SoC授权团队总经理Gadi Singer表示，该公司现在有15个SoC项目，其中有8个项目即将投入大规模化生产。 　　通过SoC的生产，Intel公司希望能够从ARM公司和MIPS公司占...[详细]

　　引言 　　汽车日益成为人们生活中不可缺少的部分，然而，令汽车用户担忧的是车辆被盗现象呈逐年上升趋势。本文旨在设计一个方便可靠，功能强大的汽车报警器。当汽车遭遇到危险情况时，立即启动警报，同时发送相应信息到指定的手机上，通知车主有异常情况。车主可以通过手机监听车内情况并控制汽车，以有效地防止汽车被盗。此外，若在车内加一个紧急按钮，不仅可以在车主遇到抢劫或其他危险情况时，向外界求助，也可以帮助...[详细]

　　TD产业链核心企业——大唐电信集团旗下的大唐控股公司对外公布了和微软公司及戴尔公司关于TD发展的合作计划。据了解，由于在微软和戴尔之前，进入TD产业的国际巨头只有英飞凌、NXP等上游芯片厂商，所以业界普遍将大唐和微软、戴尔的此次合作看作TD产业链“已开始向下游完善”的明显信号。 　　根据大唐控股提供的信息，今后TD数据卡将嵌入戴尔电脑并进行捆绑销售。但对于内嵌TD数据卡的具体产品信息和上市...[详细]

台湾《工商时报》周四援引未具名业内消息人士的话称，由于黄金原材料价格上涨，包括日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。 据该报称，由于终端服务订单强劲，日月光半导体第三季度开工率可能会超过90%。 按收入计，日月光半导体是全球最...[详细]

　　高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。 　　“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程碑，...[详细]