WIMA SMD 2824
Metallisierte Polyester-SMD Konden-
satoren mit Becherumhüllung
˜
Für allgemeine Anwendungen wie Koppeln,
Entkoppeln und Abblocken.
˜
Kapazitätsspektrum:
0,01
mF
- 2,2
mF.
˜
Ganzseitige Lötflächen.
˜
Ge-
gurtet lieferbar im 12 mm Blistergurt.
Metallized polyester SMD capacitors
with plastic box encapsulation
˜
For general applications e.g. coupling, decoupling
and by-pass applications.
˜
Capacitance range:
0.01
mF
- 2.2
mF.
˜
Full size soldering surfaces.
˜
Available taped and reeled in 12 mm blister
pack.
Technische Angaben
Dielektrikum:
Polyäthylenterephthalat-Folie.
Beläge:
Aluminium, aufmetallisiert.
Umhüllung:
Flammhemmendes Kunststoffgehäuse, UL 94 V–0,
Farbe: Schwarz. Aufdruck: Silber.
Temperaturbereich:
–55
)
C bis +100
)
C.
Prüfungen:
Nach IEC 60384-19
bzw. EN 132 200.
Prüfklasse:
55/100/21 nach IEC.
Isolationswerte
bei +20° C:
U
N
40 V-
63 V-
100 V-
U
meß
C
0,33
mF
„
Technical Data
Dielectric:
Polyethylene-terephthalate film.
Capacitor electrodes:
Vacuum-deposited aluminium.
Encapsulation:
Flame retardent plastic case, UL 94 V–0,
Colour: Black. Marking: Silver.
Temperature range:
–55
)
C to +100
)
C.
Test specification:
In accordance with IEC 60384-19
and EN 132 200.
Test category:
55/100/21 in accordance with IEC.
Insulation resistance
at +20° C:
U
r
U
test
C
0.33
mF
0.33
mF
< C
2.2
mF
0,33
mF
< C
2,2
mF
„
10 V
3,75 10
3
MV
50 V Mittelwert: 1 10
4
MV
100 V
„
1250 s (MV
mF)
Mittelwert: 3000 s
40 VDC 10 V
3.75 x 10
3
MV
1250 sec (MV x
mF)
63 VDC 50 V Mean value: 1x10
4
MV Mean value: 3000 sec
100 VDC 100 V
In accordance with IEC 60384-19 and EN 132 200.
Measuring time: 1 min.
Capacitance tolerances:
±
20 %,
±
10 %, (
±
5 % available
subject to special enquiry).
Maximum pulse rise time:
Capacitance
mF
0.01
0.033
0.1
0.33
1.5
. . . 0.022
. . . 0.068
. . . 0.22
. . . 1.0
. . . 2.2
Pulse rise time V/msec
max. operation/test
40 VDC
63 VDC 100 VDC
-
-
-
2/20
-
30/300
15/150
5/50
2/20
2/20
30/300
20/200
10/100
6/60
-
Nach IEC 60384-19 und EN 132 200.
Meßzeit: 1 min.
Kapazitätstoleranzen:
±
20 %,
±
10 %,
(
±
5 % auf Anfrage).
Impulsbelastung:
C-Wert
mF
0,01
0,033
0,1
0,33
1,5
...
...
...
...
...
0,022
0,068
0,22
1,0
2,2
Flankensteilheit V/ms
max. Betrieb/Prüfung
40 V–
63 V–
100 V–
-
-
-
2/20
-
30/300
15/150
5/50
2/20
2/20
30/300
20/200
10/100
6/60
-
250 V–
40/400
30/300
15/150
10/100
-
250 VDC
40/400
30/300
15/150
10/100
-
bei vollem Spannungshub.
Verlustfaktoren
bei +20
)
C: tan
d
Gemessen bei C
1 kHz
10 kHz
100 kHz
0,1
mF
8 10
-3
15 10
-3
30 10
-3
„
„
„
for pulses equal to the rated voltage.
Dissipation factors
at +20
)
C: tan
d
1,0
mF
C
>
1,0
mF
10 10
-3
–
–
„
0,1
mF
<
C
„
„
at f
1 kHz
10 kHz
100 kHz
C
0.1
mF
8 x 10
-3
15 x 10
-3
30 x 10
-3
0.1
mF
<
C
1.0
mF
C
>
1.0
mF
10 x 10
-3
–
–
8 10
-3
15 10
-3
–
8 x 10
-3
15 x 10
-3
–
Temperaturcharakteristik:
Siehe Kurven Seite 32.
Prüfspannung:
1,6 U
N
, 2 s.
Spannungsderating:
Die zulässige Spannung vermindert sich
gegenüber der Nennspannung bei Gleichspannungsbetrieb ab
+85) C, bei Wechselspannungsbetrieb ab +75) C um 1,25 %
je 1 K.
Lötwärmebeständigkeit:
Temperatur des Lötbades max. 260 ° C.
Lötdauer max. 5 s. Kapazitätsänderung
DC/C
< 3 %.
Prüfung: Tb nach DIN IEC 60068-2-20 und EN 132 200.
Löttechnik:
Wellenlötung und Reflowlötung
(siehe Temperatur/Zeitdiagramm Seite 30).
Temperature characteristics:
See graph page 32.
Test voltage:
1.6 U
r
, 2 sec.
Voltage derating:
A voltage derating factor of 1.25 % per K
must be applied from +85) C for DC voltages and from +75
)
C
for AC voltages.
Resistance to soldering heat:
Solder bath temperature max. 260 ° C.
Soldering duration max. 5 sec. Change in capacitance
DC/C
< 3 %.
In accordance with DIN IEC 60068-2-20 (test Tb.)/EN 132 200.
Soldering process:
Wave soldering and re-flow soldering
(see temperature/time graphs page 30).
01-02
20
WIMA SMD 2824
Werteübersicht / General Data
Kapazität
Capacitance
0.01
0.015
0.022
0.033
0.047
0.068
0.1
mF
„
„
„
„
„
mF
40 VDC/25 VAC *
L
W
H
± 0.3
± 0.3
± 0.3
63 VDC/40 VAC *
L
W
H
± 0.3
± 0.3
± 0.3
7.3
7.3
7.3
7.3
7.3
7.3
7.2
7.3
7.2
7.3
7.2
7.3
7.2
7.3
7.2
7.3
7.2
7.2
7.2
7.2
U
N
1
Z
S
0.1
100 VDC/63 VAC *
L
W
H
± 0.3
± 0.3
± 0.3
7.3
7.3
7.3
7.3
7.3
7.3
7.2
7.3
7.2
7.3
7.2
7.3
7.2
7.2
7.2
7.2
6
6
6
6
6
6
6.1
6
6.1
6
6.1
6
6.1
6.1
6.1
6.1
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
3
2.5
3
3.5
3
4.5
4
4
5
5
250 VDC/160 VAC *
L
W
H
± 0.3
± 0.3
± 0.3
7.3
7.3
7.3
7.3
7.3
7.2
7.2
7.2
7.2
6
6
6
6
6
6.1
6.1
6.1
6.1
2.5
2.5
2.5
3.5
4.5
4
4
4
5
6
6
6
6
6
6
6.1
6
6.1
6
6.1
6
6.1
6
6.1
6
6.1
6.1
6.1
6.1
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2
2.5
2
2.5
2
3
2
3.5
2
3.5
3
3
4
5
0.15 „
0.22 „
0.33 „
0.47 „
0.68 „
1.0
1.5
2.2
mF
„
„
7.3
7.3
6
6
4.5
4.5
* Wechselspannungen: f = 50 Hz; 1,4 U
eff
Z
+ U–
AC voltage: f = 50 Hz, 1.4 x U
rms
+ UDC U
r
„
˜
SMD 2824-N mit kleineren Bauformen.
SMD 2824-N with smaller dimensions.
Gegurtete Ausführung siehe Seite 28.
Taped version see page 28.
µF
.01
-- 0 22 µF
.0
µF
-- 0
.047 µF
-- 0
F
.1
-- 0 .22 µ
-- 0
µF
.47
-- 0
µF
.0
-- 1
µF
7
5
3
.2
-- 2
0.01
Alle Maße in mm.
Dims. in mm.
7
5
3
H
0.5
W
4
1.2
0.001
0.1
3
5 7
1
3
5 7
10
f/MHz
100
Scheinwiderstand in Abhängigkeit von
der Frequenz (Richtwerte).
Impedance change with frequency
(general guide).
L
6.5
0.5
Klebespalt
Bonding slit
Lötpadempfehlung.
Solder pad recommendation.
Abweichungen und Konstruktionsänderungen vorbehalten.
Rights reserved to amend design data without prior notification.
01-02
21
DSP 与 ARM 处理器
京公网安备 11010802033920号
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