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Ⅰ、写在前面 在【IAR for ARM系列教程(三)_菜单(Ⅰ)】文章中讲述了前面四个重要菜单File文件、Edit编辑、View视图、Project工程里面的内容。 本文讲述后面六个菜单Debug调试、Disassembly反汇编、ST-Link下载调试工具、Tools工具、Window窗口、Help帮助的内容。 其中“Debug调试、Disassembly反汇编”两个菜单是在调试模...[详细]
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不少人可能都觉得目前的虚拟个人助手都太笨了,很难真正提供“贴心”的 服务。不过在未来,智能设备将会可被植入到大脑当中,来直接读取我们的思想。据报道,美国国防高等研究计划署(DARPA)就正在开发一款可通过读取大脑信号来了解身体需要的设备。
目前的可穿戴设备只能提供一些非常基本的数据信息,比如当前的心率是多少,今天走了多少步,仅此而已。但DARPA的这项技术可使用这些数...[详细]
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中国资深研究员将JenNet-IP确定为创新型物联网应用的关键因素 中国上海,2013年12月5日 — 中国领先的技术行业研究机构中国电子信息产业发展研究院(CCID)在最近的研究报告《浅析智能照明无线传输协议》中,已将JenNet-IP确定为下一代新兴智能应用的理想无线通信协议,表示该技术将有助于进一步实现物联网(IoT)理念。由恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)...[详细]
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系统简述 LPC2138简介 LPC2138是基于支持实时仿真和嵌入式跟踪的32/16 位ARM7TDMI-S CPU 的微控制器,带有512 KB高速Flash和32KB的SRAM。128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32 位代码能够在最大时钟速率下运行。对代码规模有严格控制的应用可使用16 位Thumb模式将代码规模降低超过30%,而性能的损失却很小。 LPC2138内含2...[详细]
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量子计算 的竞争格局在2018年初持续升温。但是今天的 量子计算 格局看起来很像50年前的半导体格局。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 硅基集成电路(IC)于1968年进入其“中等规模”集成阶段。短短几年内,晶体管的计数从一个芯片上的十个晶体管到一个芯片上的数百个晶体管。过了一段时间,芯片上有成千上万的晶体管,然后是成千上万的晶体管,现在我们已经有五十年了,已经有数百亿...[详细]
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北京时间8月28日消息,据科技网站ZDNet报道,IDC周三在一份最新报告中预测,今年全球PC出货量同比下降3.7%,至1.335亿台。最近以来,一些针对PC行业的分析追踪报告纷纷暗示:全球PC市场开始复苏,但IDC最新的预测报告对PC市场维持了更为保守态度,认为今年全球PC出货量同比依旧呈下滑趋势。 今年全球PC出货同比降3.7%至1.335亿台 但较此前预期有所好转:IDC今年早些时...[详细]
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中国深圳,2018年5月8日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术,包括非常成功的GreenPAK™产品系列,已经成为市场的首要选择。 Dialog的CMIC能够帮助设计工...[详细]
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STM8的EEPROM在复位后,要想要写入数据,必须先解锁,必然无法写入数据。解锁就是向 FLASH_DUKR 中先后写入: 第一个硬件秘钥:0xAE 第二个硬件秘钥:0x56 两个字节的数据。 此时 FLASH_IAPSR 中的 DUL 位将会变为1,表示 EEPROM 已经成功解锁,可以进行写入操作了。如果发现 DUL 位不为 1 ,是可以按顺序重复写入秘钥的,直到 DUL 位为 1 为止。...[详细]
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(文章来源:DIGIMES) 工业机器人从应用领域分布来看,汽车与制造为目前两大主要应用领域,市占比例分别约3成,而其主要使用场景则以搬运、与上下料为主。不过,除了源自于缺工效应下自动化需求比例提高,工业机器人在、感测技术的加值下带来新的能力延伸其功能性,有别于以往操作规则性的任务。 当前具有认知学习能力与自主调适能力的智能机器人能够依据行业需求设计出特用功能以适应复杂的工作场景,也因...[详细]
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人工智能(AI)的发展日新月异,但也存在一些难题,比如 AI 模型有时会出现“幻觉”,即说出错误的事实、涉及有害的话题或导致安全风险。为了解决这个问题,英伟达在周二发布了一款新的软件,名为 NeMo Guardrails,可以帮助软件开发者给 AI 模型设置“护栏”,防止它们产生不良的输出。 NeMo Guardrails 是一个软件层,位于用户和 AI 模型之间,可以在模型输出不良内容之前...[详细]
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ADC和DAC、DSP ADC是模拟转数字信号编码芯片,例如TLV320ADC,DAC是数字转模拟信号解码芯片,例如ES9028,前者一般用于录音而后者一般用于解码音频。中间数字信号处理过程交由DSP进行操作。模拟信号从ADC输入,经过编码变成数字信号,交由DSP进行运算和处理,最终交给DAC将数字信号重新解码为模拟信号后输出。 运放和耳放 耳放是一类产品的名称,而不是芯片类型。一个耳放里面...[详细]
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转眼间,全球在防疫的道路上已经拼搏近2年。面对近日德尔塔变异株侵袭,我们不再谈疫色变,而是积极落实常态化疫情防控措施,众志成城,打赢这场抗疫持久战。而高仙机器人清洁消毒防疫的步伐自2019年底至今也没有丝毫松懈,践行企业社会责任,科学抗疫,高仙一直在行动。 2020年1月,高仙机器人驰援武汉解放军中部战区总院 2020年2月,驰援各地医疗机构的高仙机器人相继就位 ...[详细]
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新浪数码讯 1月25日下午消息,大疆今日在上海发布了“御”系列新款消费级无人机产品Mavic Air,这是继2016年发布Mavic Pro之后,亮相的第二款“御”系列产品。 Mavic Air拥有和手机一样大的机身体积,采用经典的折叠式设计,在配色方面有曜石黑、雪域白、烈焰红三种,标准套装售价为4999元,全能套装版本为6399元。 外观及配置 Mavic Air采用了流线...[详细]
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据台媒报道, 智能手机 迈向全屏幕及轻薄化趋势不变,法人预期,2018年整合触控暨 驱动IC (IDC)芯片整体出货量将可望达到3亿套,驱动IC厂 敦泰 也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加,带动IDC出货成长。 由于中高端智能手机开始导入18:9功能,加上要求智能手机轻薄化,因此采用IDC将成趋势。供应链指出,先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能,...[详细]
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全钒液流电池双极板生产线项目(批后公布)建设单位:大连融科储能集团股份有限公司设计单位:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司项目名称:全钒液流电池双极板生产线项目项目位置:大连北黄海经济开发区花园口片区用地性质:工业用地规划指标:详见 ... ...[详细]