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5962-920401M2A

产品描述IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CQCC20, LCC-20, Multiplexer or Switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小317KB,共11页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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5962-920401M2A概述

IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CQCC20, LCC-20, Multiplexer or Switch

5962-920401M2A规格参数

参数名称属性值
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量8
功能数量1
端子数量20
标称断态隔离度75 dB
通态电阻匹配规范15 Ω
最大通态电阻 (Ron)100 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间250 ns
最长接通时间250 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

5962-920401M2A相似产品对比

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描述 IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CQCC20, LCC-20, Multiplexer or Switch IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CQCC20, LCC-20, Multiplexer or Switch Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16, IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16, CERDIP-16, Multiplexer or Switch IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP16, CERDIP-16, Multiplexer or Switch Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16,
厂商名称 Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世)
零件包装代码 QLCC QLCC DIP DIP DIP DIP
包装说明 QCCN, QCCN, DIP, DIP16,.3 DIP, DIP, DIP, DIP16,.3
针数 20 20 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-XDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
信道数量 8 4 4 8 4 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 16 16 16 16
最大通态电阻 (Ron) 100 Ω 100 Ω 125 Ω 100 Ω 100 Ω 125 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN DIP DIP DIP DIP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO NO NO NO
最长接通时间 250 ns 250 ns 150 ns 250 ns 250 ns 150 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
长度 8.89 mm 8.89 mm - 19.305 mm 19.305 mm -
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V - -15 V -15 V -
标称断态隔离度 75 dB 75 dB - 75 dB 75 dB -
通态电阻匹配规范 15 Ω 15 Ω - 15 Ω 15 Ω -
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm - 5.08 mm 5.08 mm -
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - 15 V 15 V -
最长断开时间 250 ns 250 ns - 250 ns 250 ns -
宽度 8.89 mm 8.89 mm - 7.62 mm 7.62 mm -
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