电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

825502B03453

产品描述heatsink stamp 25.4x12.7x30mm
产品类别热管理产品   
文件大小372KB,共1页
制造商Comair Rotron
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

825502B03453概述

heatsink stamp 25.4x12.7x30mm

825502B03453规格参数

参数名称属性值
Datasheets
825502B03453
Fans, Blowers, Impellers Catalog
Product Photos
825502B03453
Catalog Drawings
825502B0xx53
Standard Package50
CategoryFans, Thermal Manageme
FamilyThermal - Heat Sinks
类型
Type
Board Level, Vertical
Package CooledTO-220
Attachment MethodClip and PC Pi
ShapeRectangular, Fins
长度
Length
1.180" (29.97mm)
宽度
Width
1.000" (25.40mm)
Height Off Base (Height of Fin)0.500" (12.70mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise1W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow6°C/W @ 300 LFM
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized
Other Names825502B03453-NDCR479

文档预览

下载PDF文档
Board Level
Heat Sinks
P/N: 825502B03453
TO-220
PRODUCT SPECIFICATIONS
Devices: TO-220
Size: 25.4 x 12.7 x 30.0 mm
Material: Aluminum, 1.2 mm
Type: Stamped
IC Mounting: Integrated Spring
PCB Mounting: Solderable Tabs
Finish: Black Anodized
Package: Bulk
Optional Hardware: Thermal Interface
Material
Air Velocity - LFM
0
100
C
Temp Rise Above Ambient -
(Mounting Surface)
o
200
400
600
800
1000
10
8
6
4
2
0
Thermal Resistance -
o
C / Watt
(Mounting Surface to Ambient)
80
60
40
20
0
0
2
4
6
8
10
Heat Dissipated - Watts
FEATURES & BENEFITS
• Includes Spring Clip for Quick Device
Attachment
• Curled Flow Fins
• Vertical Mounting via Solderable Tabs
• RoHS Compliant
CUSTOMIZED HEATSINKS
• Specialized Tabs, Plating
• Specialized Body Configurations
• Contact Applications Engineering
COMAIR ROTRON, INC
8929 Terman Court, San Diego, CA 92121
Ph (858) 348-6200 Fax (858) 566-4577
E-mail: sales@comairrotron.com,
Web: www.comairrotron.com
STM32pendSV的疑问
本人最近 STM32 上想玩一下 DIY RTOS. 由 pendSV 来完成任务现场切换. 现在的问题是, 由软件仿真来运行是, pendSV 异常服务能够在设置悬起后的立即执行. 而硬件仿真时发现并非如此, p ......
wowow stm32/stm8
关于使用Verilog进行曲线拟合的问题
关于使用Verilog来进行曲线拟合,数据来源是一组实测的压力传感器的数据,要求是用Verilog语言将其拟合。问题来了:Verilog是针对芯片的高级语言,又怎么能和曲线拟合的数值计算联系起来?如果 ......
eeleader-mcu FPGA/CPLD
LM3S811+NRF24L01的实现
62605 利用LM3S811的SPI口连接NRF24L01和UART1+UART2分别配置为RS232和RS485通讯口。串口波特率为115200 8_N_1 配置 ,可以实现2个24L01之间 通过串口发送数据 做透明传输。下一步准备做上位 ......
bjmonsoon 微控制器 MCU
【国民技术N32G457评测】RT_Thread Studuio SPI发送数据失败
本帖最后由 lugl4313820 于 2022-2-6 23:14 编辑 【国民技术N32G457评测】SPI收发评测 - 国产芯片交流 - 电子工程世界-论坛 (eeworld.com.cn) 用MDK测试SPI收发通过,晚上用RT_Thread Stu ......
lugl4313820 国产芯片交流
请问:keil c中怎么在一个工程中定义各个文件都能用的全局变量?
如题--------------------------- 请问:keil c中怎么在一个工程中定义各个文件都能用的全局变量? 我是想在一个.c文件中定义一个变量,然后其他的文件中都可以使用这个变量。。。 我 ......
xioajinglchy 嵌入式系统
PADS怎么设置单独的元件接地GND脚为花焊盘?
各为大神好! 请问PADS怎么设置单独的一个元件接地GND脚为花焊盘? 或者在制作封装里可以做出来吗? 谢谢! ...
蓝天007 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1359  305  2595  1337  1428  56  58  43  12  24 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved