
Field Programmable Gate Array, PBGA256
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 4019130970 |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | South Korea |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array M2GL005-VFG256I |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-02-24 14:49:07 |
| YTEOL | 8.4 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 座面最大高度 | 1.56 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
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