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德国商业类日报《Handelsblatt》8月24日消息,德国第三大太阳能电池制造商SolarWorld已联手另一行业巨头Conergy向德国政府和欧盟上书,“鉴于中国太阳能电池板和电池片生产企业获得了政府的不当补贴,有必要阻止地域范围内的发电投资商购买相关产品。” 中投顾问新能源行业首席研究员姜谦指出,所谓的中国太阳能电池板和电池片生产企业获得了政府的不当补贴,当然是指我...[详细]
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根据记忆体研调机构DRAMeXchange最新研究报告显示,全球DRAM市场去年第四季展现出淡季不淡的市场趋势。展望今年,该机构研究协理吴雅婷表示,虽然近期DRAM市场价格受到淡季影响持续走低,但在各厂积极转进先进制程下,纵使市场价格下修,成本降低的同时,依然可保持丰盈获利,2015年对DRAM厂仍是市况健康,且获利可期的一年。
虽然合约价格自去年11月缓步下跌,但第四季整体合约均...[详细]
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据搜狐IT报道,微信正在逐步扩大硬件接口的范围。从7月份推出微信手环类产品之后,现在即将推出的下一个类别将是智能血压仪产品。微信智能血压仪推出的时间预计在8月中下旬,之后,可能会逐步介入更多智能血压仪厂商的产品。据悉,微信至少会推出20个左右的智能硬件接口,手环类产品只是一个开始。
穿戴式智能设备时代的来临意味着人的智能化延伸,通过这些设备,人可以更好的感知外部与自身的信息,...[详细]
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若是单片机用梯形图之类编程语言,大家会不会用单片机代替PLC? 单片机的应用考量的是开发者的能力、经验,这其中的能力包括电源、滤波、隔离、软件的规范、通讯、对工艺的理解、更重要的是器件选择、采购、焊接、老化、改进、可扩展性、外壳设计、面板设计、小批量、大批量、开发周期.......其中的任何一条都可能成为制约! PLC的应用考验的能力:选型、应用程序的编写、工艺、调试、降低成本。好像...[详细]
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常规的SLAM算法首先假设环境中所有物体均处于静止的状态。而一些能够在动态环境中运行的SLAM系统,只是将环境中的动态物体视为异常值并将他们从环境中剔除,再使用常规的SLAM算法进行处理。这严重影响SLAM在自动驾驶中的应用。 MonoDOS通过两种方式对常规SLAM进行扩展。其一,具有对象感知功能,不仅可以检测跟踪关键点,还可以检测跟踪具有语义含义的对象。其次,它可以处理带有动态对象的场景...[详细]
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中国的机器人产业想比较于国外,差距还是蛮大的,重点体现在几个方面,一个是核心技术,比如伺服电机、减速器等等,一个是应用层面,低端机器人很多应用层次较浅,再者是盈利水平,盈利水平低,阻力很多。但是鹿豹座平台认为,无论是从大层面的中国制造2025战略还是制造业企业的需求来讲,未来中国对于机器人的需求将是巨大的。 国内机器人市场的概况 2017年全年,国产工业机器人产量达到13.1万台(国家统计...[详细]
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MeeGo v1.1上网本界面 MeeGo v1.1手持设备界面 MeeGo v1.1车载信息设备界面 MeeGo.com社区今日正式发布MeeGo 1.1版本,包含了增强触摸屏应用开发、升级上网本和手机触摸屏设备用户体验等一系列技术改进。MeeGo 1.2版本拟定于2011年4月推出。 MeeGo是由诺基亚和英特尔公司共同支持、Linux基金会管理的移动设备...[详细]
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中兴Blade A2官方效果图
新浪手机讯 6月6日下午消息 去年12月联合京东发布“国民指纹机”Blade A1,如今这款产品二代到来:中兴通讯今日在北京再度携手京东发布迭代新品Blade A2,定价599元起。
3D指纹技术 强调“快”和多功能
中兴官方对Blade系列的宣传语是“敢为青年,国民优品”,和AXON天机系列、ZTE年轻时尚系列一起形成中兴手机产品阵...[详细]
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立即寻址 操作数本身就在指令中给出 寄存器寻址 利用寄存器中值作为操作数 寄存器移位寻址 第二个寄存器操作数移位后与第一个操作数结合 移位位数可以是5位立即数或者寄存器 寄存器间接寻址 操作数存放在内存中,寄存器中的内容为操作数在内存单元中的地址 基址变址寻址 将基址寄存器中的内容与指令中给出的偏移量相加减,得出的数为操作数在内存单元的地址 寄存器间接寻址是偏移量为0的基...[详细]
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5年前,苹果设计主管乔尼·艾维(Jony Ive)决定给下一代MacBook增加一项新功能:在屏幕上方设计一个小绿灯,穿过电脑的铝制外壳指示摄像头的位置。但却存在一个问题,从物理学上讲,光线是不可能穿过金属的。 据一名知情苹果前员工透露,艾维打电话给一些制造专家和材料专家,希望找到一种方法,把不可能变成可能。这些专家发现,可以利用激光在铝制外壳上打一个人眼几乎无法识别的小孔,但足以让...[详细]
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在台积电(TSMC)宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后,苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)周二晚些时候出来支持称,该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。 库克在最新讲话中表示,当台积电美国工厂在2024年启用时,苹果将扩大与台积电的合作,届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前,台积电已经在为苹果生产芯片。 “现在,多亏了这么多人的辛勤工作,这些芯片...[详细]
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英特尔信息技术峰会,美国加州旧金山,2013年9月11日 —— 英特尔公司新任CEO科再奇(Brian Krzanich)在今天英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,简称IDF)开幕式上指出,从数据中心到平板电脑、手机和可穿戴等超移动设备,计算产业各领域正在经历一场激动人心、甚至改变游戏规则的变革。科再奇阐述了英特尔的愿景,描绘了英特尔如何面向各个快速发展的细分市场...[详细]
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虚拟实境(VR)产品应用广泛,已吸引包括脸书、微软、索尼等科技大厂,以及宏达电、三星等手机厂纷纷投入。
市调机构预测,明年的VR市场将是宏达电、Oculus、以及索尼三雄争霸的局面。
拓墣产业研究所穿戴装置分析师蔡卓卲表示,VR装置竞争的关键将在内容,宏达电的Vive有Steam平台支持、Oculus Rift拥有众多的独立开发者,以及本身即具备丰富内容物资源的索尼PlayStation ...[详细]
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据报道,LG电子称其已与美国芯片制造商高通公司签订协议,在自动驾驶汽车零部件领域深入合作。 根据协议,两家公司在首尔联合建立一个实验室,用于车联网V2X技术研发。LG计划将自动驾驶汽车零部件的联通技术与高通最新的远程通信芯片相结合,拟在无人驾驶车零部件上领先同业。他们还计划到今年年底前在韩国成立另一个研究中心。 车联网V2X技术(Vehicle-To-Everything technology)...[详细]
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在智能音箱领域,亚马逊和 Google 一直呈竞争势态。在亚马逊凭借 Echo 成为家庭智能音箱引领者后,Google 也于去年 11 月推出了相似的 Google Home。而今又有消息称,Google 可能还会以一款带有显示屏的智能音箱来挑战亚马逊的 Echo Show。 (亚马逊 Echo Show,图片来自:SlashGear) 科技博客 Phonearena 爆料称 Googl...[详细]