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备受关注的国际消费类电子产品展览会(简称CES)将于当地时间1月8日至11日在拉斯维加斯召开，据悉将有超过18万人和4,400家公司前往拉斯维加斯参加此次国际消费电子展。 国际消费类电子产品展览会(International Consumer Electronics Show，简称CES)创始于1967年，迄今已有50多年历史，由美国消费科技协会(CTA)主办、现已发展成为世界上规模最大、水平最...[详细]

eeworld网报道：苹果耗资 50 亿的新总部大楼即将正式投入使用，这座大楼被描述为“像一座降落在地表的宇宙飞船”，由乔布斯亲自参与设计和推进。Apple Park 动工以来，就一直备受关注，大量的无人机航拍让我们得以窥见这个庞大建筑的外观与构造。在正式落成以后，我们曾整理了关于它的 35 个事实。 但如果走进它的内部，又会有什么不同的体验?最近，Wired 资深记者、Medium 主编 ...[详细]

据统计，我国的电气火灾占总体的30%左右，发达国家这个比例是8%，说明我国电气火灾的形势非常严峻。2017年国务院针对电气火灾的严峻形势下发批文，2017年到2020年为电气火灾的专项整治年，公安部和地级市都出台了相关文件。 电线为何容易着火 众所周知，电气电缆外面都包有一层绝缘体，生产的过程当中要加入一个碳酸钙化合物。碳酸钙一般会在十年左右导致绝缘体开始老化，导致电气线路慢慢地开始漏电...[详细]

代码修改如下： #include reg52.h //此文件中定义了单片机的一些特殊功能寄存器 typedef unsigned int u16; //对数据类型进行声明定义 typedef unsigned char u8; sbit led=P2^2; //将单片机的P2.2端口定义为led /***********************************...[详细]

小米方面宣布，小米12系列将首发全新一代骁龙8移动平台后，该机肯定会在年底前发布，但具体的时间点还未公布。目前关于小米12的消息层出不穷，疑似该机的渲染图片近日被流出，从图片中来看，这款手机配备了后置三摄，造型上与小米11有不小的差距。 　　小米12正面依旧采用中置挖孔的双曲面屏幕设计，边框控制相当优秀，屏占比表现十分极限，屏幕视觉效果相当优秀。在背部的摄像头区域中，小米12运用了与小...[详细]

　当代电子电路设计中，特别是嵌入式电路设计，面临很多新技术的挑战，如：更多的总线应用，更高速的时钟和数字信号，集成度更高的PCB设计，很多设计中还融入了RF功能。面对这样的设计工作，工程师需要相应的测试手段和工具，来完成比以往更加复杂的测试任务。为了解系统的整体工作特性，工程师只有同时测量模拟、数字信号，甚至包括总线信号，才能了解系统故障的原因和掌握信号和指令的时序和逻辑关系。 　　在许多复杂的测...[详细]

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布，将在2017年度AWS re:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的 Amazon Web Services (AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求，提高物联...[详细]

eeworld网消息，外传鸿海结合夏普设立面板厂，九月将确定新设中小尺寸面板制造据点，为集团长期发展与成长的投资。 市场近期多次传出，鸿海集团有望携手夏普推动在美国的投资与制造，包含用于汽车、移动设备的中小尺寸面板，外传投资规模至少七十亿美元。 尽管鸿海集团并未对外宣布实际美国制造新增投资额度，但日经新闻报导，夏普将作为鸿海集团在美国面板投资的主导者，美国液晶面板新工厂总投资额达八千亿日圆，夏普...[详细]

    美国风投公司Andreessen Horowitz的知名投资人本奈迪克特·埃文斯(Benedict Evans)本周在个人博客中撰文称，庞大的智能手机供应链带来了小尺寸、廉价、低功耗的各类元件，这培育了一批全新的产品，例如无人机、可穿戴计算设 备，以及其他互联设备。以下为文章全文：   过去30年，PC和PC供应链主导着科技行业。PC及其元件被用于各类设备，这不仅仅是个人电脑，也包...[详细]

东芝出售旗下「东芝内存」选定出售对象出现延迟，东芝原预定 15 日决定优先交涉对象，但经济产业省主导的「日美联合」阵营的调整出现延迟，东芝将推迟一周左右才做出决定。 朝日新闻报导，东芝打算于 28 日的股东大会上向股东说明。 报导引述相关人士指出，官民基金产业革新机构、日本政策投资银行和美国投资基金 KKR 等组成的日美联合阵营，在筹资上遭遇困难，收购金额未达到东芝要求的超过 2 兆日圆...[详细]

    CMOS影像感测器(CIS)市场近年因智慧型手机大幅成长，未来则可望在汽车、医疗和安控等嵌入式应用推助下持续向上攀升，预期2014～2020年复合年均成长率将高达10.6%。看好此一商机，中小型CIS晶片商正竞相展开技术布局，期进一步扩大市场占有率。 CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor, CIS)市场即将风云变色，众家厂商为卡位新商机，可谓八仙过海、各显神通。Yol...[详细]

    与老对手强调的“中国造”路线不同的是，美的选择大肆收购方式来抢占这个智能时代的新市场。在国际市场连掀三场并购，美的接下来面临的将是加速收购进程、让这些收购更好地本土化并进行一系列有效整合。 　　从日本买到德国，再买到意大利，美的这次“扫货”胃口不小。今年以来，美的相继对日本东芝白电业务、智能自动化解决方案供应商德国库卡的收购、Clivet八成股权，发起了三次国际收购。 　　在短短...[详细]

C8051F020的SMBus兼容I2C，因此可以方便地挂接多个I2C器件，如下图： 主发送器方式： 主接收器方式： SMB0STA： bit SM_BUSY;//读和写时的忙标志位 void SMBus_Init() { SMB0CN=0x44; SMB0CR=0xec;//频率400k EIE1|=0x02; SM_BUSY=...[详细]

近日，小米与韩国搜索巨头Naver在人工智能业务上签署了合作协议，Naver的人工智能平台Clova将应用于小米的物联网设备。 Naver的Clova将和小米自己的AI结合在一起，共同改善他们的技术。Naver在去年11月宣布与LG合作，将Clova加入LG的智能音箱中，它也正在与高通合作，去年还收购了施乐的欧洲AI中心。 于此同时，小米计划今年在韩国推出80款物联网产品，包括智能手机...[详细]

注意要包含头文件：#include stm32f10x_tim.h 还有要把stm32f10x_tim.c加进工程。 ...[详细]