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就在刚刚，京东手机通讯官方微博宣布，3月23日联手一加手机有大事儿发生。 　　目前官方并未公布具体要宣布什么大事件，只是表示将“推翻等式守恒，超越数学定律”。 　　有网友猜测称，一加此前发布的colette纪念版可能会登陆国内，3月23日即将公布的就是开卖信息。 　　大家觉得靠谱吗？ ...[详细]

　　据市场调研公司iSuppli，便携式导航设备(PND)最近曾是科技企业最热门的产品之一，但现在已进入增长放缓时期，这促使整个供应链上的公司重新评估其商业模式。 　　 　　经过数年高达两位数甚至三位数的扩张之后，2009年全球PND出货量预计比2008年下降0.7%。在未来四年内，全球销售量预计将保持平稳，2013年料为4120万个，几乎与2008年持平。 　　 　　图1所示为iSuppli公...[详细]

韩国研究人员开发了一种“OLED贴片”，它可以附着在皮肤上，使用一种针对受损区域的有机发光二极管源，帮助伤口愈合。这项技术是一组研究人员开发的，他们由韩国科学技术院（KAIST）的JeonYong-min和首尔国立大学Bundang医院的ChoiHye-ryung领导。这一发现发表在3月8日的学术期刊《先进材料技术》上。 韩国首尔国立大学(韩国国家研究基金会)韩国研究人员团队开发的OLED贴...[详细]

5月29日， 厦门海辰新能源科技有限公司 （简称“海辰储能”）锂电智能制造一期项目的M1智慧工厂完成交付，并开始投产。   厂房总体布局5条锂电制造产线，年产能15GWh。海辰储能表示，该项目是公司2022年重要产能支撑，并为后续市场订单交付提供有力保障。   该项目3月15日，首批生产设备进场；5月15日，如期进行试投料生产；5月28日，首批试产电芯顺利下线。海辰储能以拓荒牛的姿...[详细]

1月2日消息，据韩媒ET News报道，三星电子预计将在今年上半年推出可折叠智能手机，而且该机后置三摄像头。 　　ET News报道称三星可折叠智能手机后置三摄与三星Galaxy S10系列类似，并且由三星自家提供相机模组。 　　随着屏幕尺寸的增加，功耗相应增大，预计MLCC的需求也会增加。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器...[详细]

7/10/2012，Opnext和荷兰国家教育科研网SURFnet联合宣布完成阿姆斯特丹国家超级计算中心到日内瓦欧洲核子研究中心CERN的1650公里100Gbps相干现场传输实验。Opnext为实验提供了OTS-100FLX 100Gbps 数字相干子系统。该产品基于下一代的100Gbps单载波，软件判决FEC等先进技术。为了进一步演示传输系统的性能，光纤链路中还包括了多段高非线性光纤。实际上...[详细]

敦泰(3545)今(8)日举办法人说明会，董事长胡正大表示，看好全内嵌式触控面板(full in-cell)加上IDC组合将是长线趋势，驱动触控整合单晶片(IDC)将是敦泰后续重要营运重心，惟针对IDC产业成长比预期慢，主要还是因为成本还是大多数手机商关注的焦点，但随着全屏萤幕的产业趋势，加上全内嵌式触控面板(full in-cell)发展逐渐成熟，预计产业的黄金交叉会落在2018年年中左右。 ...[详细]

翻译自——EEtimes 每过一周，国际货币基金组织(IMF)就会采取所谓的“大封锁”，半导体行业一直在下调经济预测。麦肯锡预计，到2020年，全球芯片市场的销售需求将下降5%至15%，预计一些IC细分市场将出现大幅下滑，超过其在其他市场的预期。这是迄今为止最糟糕的预测。 疫情的泛滥正在对全球经济造成损害，对潜在损害的每一次连续评估都更加悲观。国际货币基金组织(IMF) 4月14日表示，...[详细]

“这十六年里，感谢所有陪伴我们的合作伙伴，也由衷的感谢批评过 商派 的人，是你们帮助我们成为了现在的商派。” 在商派创立第十六周年之际，商派CEO李钟伟不禁感慨道。从无到有，从1到整个团队，十六年一路走来并不容易，太多的感慨融于两个字：感恩！   唯“变”不破，从1.0到4.0不断升级 如果对电商行业发展历程进行阶段划分，可分为电商1.0、电商2.0和电商3.0，目前已经进化为电商4.0。同样的...[详细]

　　本田的CMBS（Collision Mitigation Brake System）系统最初研发始于2003年，最初装备美版雅阁，随后开始在讴歌的部分车型上装备。这套由本田自己开发的“碰撞缓解制动系统”其主要原理是，当毫米波雷达探测到前方行驶的车辆，判断有追尾的危险时用警报的方式提醒驾驶员，继续接近前车时轻轻制动，以身体感受进行警告。当判断出难以避免追尾时，CMBS会采取强烈制动措施，和驾驶...[详细]

    昨天，vivo在上海MWC全球首发了隐形指纹技术，并现场开放演示了基于Xplay6的展示机，据悉，该技术依托于高通的第二代超声波指纹，可穿透OLED屏对指纹数据进行录入、感知等。 　　不过，vivo并没有正式发布屏下指纹的新机，高通也在公开文档中强调，最快四季度才会开放给OEM厂商做技术评估，可见消费者距离买到量产的商用产品依然不近。 　　同时，最近爆料大神们开始频繁泄露Galaxy ...[详细]

　　近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀占据了市场领先地位，但国产手机产业并不如表面看起来的那么风光，处理器 芯片 、内存 芯片 等核心元件被国外厂商牢牢把控是国产手机产业的一大痛点。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     虽然华为小米已先后踏入自主研发 芯片 的行列，但仍在内存芯片等元件上受制于人。统计数据显示，中国在芯片上的进口花费已连续两年超过原油，我国是消费电子大国却因...[详细]

ULINK2 JTAG/SWD接口 ULINK2接口是如何定义的？ 下面为ULINK2接口定义： 下面是标准的接口排列： ST-Link SWIM & JTAG/SWD接口 下面是标准的接口排列： ST-Link指定的标准接口 J-Link JTAG/SWD接口 J-Link接口是如何定义的？ 下面为J-Link接口定义： 下面是标准的接口排列： J-Link...[详细]

Abstract: The DS1802 is a dual audio taper-potentiometer with logarithmic resistive characteristics over the device range. Each potentiometer provides 65 wiper positions with a 1dB increment per step ...[详细]

线控底盘（X-by-wire）作为 自动驾驶 技术的核心支撑技术，正逐步改变着汽车工业的技术框架和市场格局。本文深入探讨了线控底盘的定义及其在自动驾驶中的关键作用，分析了当前技术的现状及其面临的挑战，并结合市场发展趋势和政策支持，展望了未来技术的应用前景。 线控底盘的定义与重要性 1.1 线控底盘的概念与发展背景 线控底盘（X-by-wire）技术通过电子信号取代传统的机械连接和 ...[详细]