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MU9C8K64F-70TDC

产品描述Content Addressable SRAM, 8KX64, CMOS, PQFP100
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文件大小1MB,共32页
制造商Music Semiconductors Inc
标准
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MU9C8K64F-70TDC概述

Content Addressable SRAM, 8KX64, CMOS, PQFP100

MU9C8K64F-70TDC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid104992399
包装说明QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PQFP-G100
内存密度524288 bit
内存集成电路类型CONTENT ADDRESSABLE SRAM
内存宽度64
湿度敏感等级3
端子数量100
字数8192 words
字数代码8000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX64
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.35 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
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