Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> HVC0805L2004DBBU

文档预览

HVC0805L2004DBBU: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 2000000ohm, 600V, 0.5% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 0805,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小352KB，共2页; 制造商Ohmcraft

下载文档详细参数全文预览

HVC0805L2004DBBU概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 2000000ohm, 600V, 0.5% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 0805,

HVC0805L2004DBBU规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	228826426
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
构造	Chip
JESD-609代码	e0
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.64 mm
封装长度	2.01 mm
封装形式	SMT
封装宽度	1.27 mm
包装方法	Bulk
额定功率耗散 (P)	0.2 W
电阻	2000000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	HVC
尺寸代码	0805
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	200 ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37) - with Nickel (Ni) barrier
容差	0.5%
工作电压	600 V

HVC0805L2004DBBU文档预览

HVC Series

High Voltage Chip Resistors

Advantages

Our patented Micropen® precision printing technology provides superior precision, thick-film high voltage surface

mount resistors. Ohmcraft’s Micropenned serpentine patterned resistors produce superior electrical characteristics:



Voltage Ratings to 5000 Volts



Resistance Values to 50 Gigohms



Ultra High Stability



Very Low Noise



Tolerances to 0.1%



TCR to 25 ppm/°C



VCR to 1 ppm/V



Custom Configurations

Electrical Specifications

Case Size

Ratings

0402

40mW

150V

0603

60mW

400V

0805

200mW

600V

1206

330mW

1500V

TCR

(±ppm/°C)

100

200

100

200

100

200

100

200

2010

2000V

100

200

2512

3000V

3512

3500V

4020

4000V

5020

5000V

100

200

100

200

100

200

100

200

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

10K-10M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

Tolerance

0.10%

0.25%

0.50%

10K-100M

10K-500M

10K-100M

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

20%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

The continuous maximum applied voltage cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

Value range is case size dependent.

For parts below 10K and custom case sizes, consult factory.

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510.

How to Order

HVC

Type

High-Voltage

Chips

Case Size

See dimension

table.

Custom case

sizes are

available.

Please consult

factory.

TCR

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±200ppm/°C

Value

Resistance value

expressed as a

four digit number,

where the first

three numbers are

the significant

value, and the

fourth number is

the number of

zeroes.

Tolerance

±0.1%

±0.25%

±0.5%

±1.0%

±2.0%

±5.0%

±10%

±20%

Termination

Solderable wraparound

matte tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable wraparound

Sn63Pb37 solder over

nickel barrier

Solderable single surface

tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable single surface

Sn63Pb37, flip-chip

Wire bondable gold, Au,

RoHS

Packaging

Bulk

Tape & Reel

Flat Pack

Rev 1208

HVC Series

Chip Dimensions

Wrap-around

B and T Terminations

Case Size

Length

Width

Thickness

(Max.)

0.020

0.51

0.020

0.51

0.025

0.64

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

Units

0402

0603

0805

1206

0.040 ±0.005

1.02 ±0.13

0.063 +0.01/-0.005

1.60 +0.25/-0.13

0.079 +0.01/-0.005

2.01 +0.25/-0.13

0.126 +0.01/-0.005

3.20 +0.25/-0.13

0.200 +0.01/-0.005

5.08 +0.25/-0.13

0.250 +0.01/-0.005

6.35 +0.25/-0.13

0.350 +0.01/-0.005

8.89 +0.25/-0.13

0.400 +0.01/-0.005

10.16 +0.25/-0.13

0.500 +0.01/-0.005

12.70 +0.25/-0.13

0.020 ±0.003

0.51 ±0.08

0.031 ±0.005

0.79 ±0.13

0.050 ±0.005

1.27 ±0.13

0.063 ±0.005

1.60 ±0.13

0.100 ±0.005

2.54 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.008 ±0.004 0.010 +0.002/-0.004

0.20 ±0.10

0.25 +0.05/-0.10

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.018 ±0.010

0.46 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.025 ±0.010

0.64 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.012 ±0.008

0.30 ±0.20

0.013 ±0.008

0.33 ±0.20

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

inches

Bondable

G, Z, and S Terminations

2010

2512

3512

4020

5020

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510, and custom. Please consult factory.

Typical Performance Characteristics

Test

Short Time Overload

Load Life

Temperature Cycle

Moisture Resistance

Shock

Vibration

Dielectric Withstanding Voltage

Resistance to Soldering Heat

Maximum ∆R

0.1%

0.05%

Resistance Value

Parameter

Operating Temperature

TCR

Pulse Capability

Typical

-55°C to 150°C

measured from 25°C to 75°C

10X rated wattage

for custom pulse applications consult factory

Measured at 100V

for custom test voltages consult factory

Tape and Reel Specifications

Parts are packaged in accordance with

EIA-481 tape and reel specifications.

Material Construction

Resistive Element

Substrate

Encapsulation

Termination

Thick Film

96% Alumina

Epoxy

Power Derating Curve

150

% of Rated Power

Tin over nickel barrier, lead solder over

nickel barrier, or gold.

Custom Configurations

Available Upon Request

Please consult with our knowledgeable sales staff

for help specifying custom parts to meet your

needs:

100

125

Ph: 585.624.2610

www.ohmcraft.com

93 Paper Mill St.

Honeoye Falls, NY 14472

ocsales@micropen.com

Ambient Temperature °C

Rev 1208

150

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

推荐资源

TX—KA959 IGBT驱动器的应用连接图

嵌入式linux精品资源，有源码注释: 416621 Linux内核完全注释_内核0.11（0.95）修正版V1.9.5(带源码中文注释).zip Linux内核完全注释修正版V3.0 带目录 linux学习资料(华为).pdf 制作自己的嵌入式Linux电脑.pdf ......; sigma 电子竞赛

哪类应届毕业生最受欢迎？毕业生比拼职业技能: 新一轮毕业生招聘季节即将到来，今年就业形势依然严峻。用人单位不仅要求大学生学习成绩好、在校表现好，还要求各方面的综合能力强，因此—— 毕业生比拼职业技能 2009年的校园 ......; wyy123 嵌入式系统

WDM驱动AddDevice例程中指定设备名的问题: WDM模式的驱动程序，创建设备指定设备名有两种方式，一个是调用IoRegisterDeviceInterface,一个是在IoCreateDevice函数中指定设备名。我按照《windows驱动程序开发详解》中的HelloWDM的方式创建 ......; phb 嵌入式系统

有效应对多频手机中的天线设计问题: 现在手机中的射频信号通道越来越拥挤。蜂窝电话已经从双频向三频甚至四频快速发展。这些复杂手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号，如蓝牙、Wi-Fi和GPS。而随着WiMAX和LTE(4G)的加入，这种 ......; clj2004000 PCB设计

关于MSP430F2619的硬件I2C~~求各位指导~: void EEPROM_Write(unsigned char high_Address,unsigned char Word){ while (UCB1CTL1 & UCTXSTP); // 确定总线空闲 UCB1CTL1 |= UCTXSTT + UCTR; // 发送起始位，确定为发送模式 UCB1TXBUF ......; tww19900616 微控制器 MCU

POWER PCB 5.0的元件库和PCB封装库谁有的？分享下: POWER PCB 5.0的元件库和PCB封装库谁有的？分享下 ...; QWE4562009 PCB设计

简单易制的自动充电

用6V免维护电瓶供电的应急手提灯在农村应用非常广泛，其配用的充电器是一个变压器降压、单二极管半波整流装置，充电时间很难掌握。由于电池亏电或过充电往往会造成电池寿命缩短，为了有效延长电池寿命。设计制作了一个简易自动充电装置。工作原理电路如下图所示。GB为待充电电瓶，平时只要不再使用，就将充电器插头X1、X2插入手提灯的充电插孔内。按一下启动按钮SB，220V交流市电经保险FU、SB加在电源变压...[详细]
基于倾角传感器设计的帆船姿态仪

　　帆船运动越来越受到人们的重视，如何利用现代科技手段辅助训练，来提高比赛成绩显得尤为重要。从赛场实时采集数据指导训练和减轻帆船教练工作强度方面考虑，设计帆船姿态仪，可使教练员了解每位运动员具体的训练细节，提高工作效率。　　1 帆船姿态仪的系统设计　　基于PIC16F877A设计的帆船姿态仪，能采集帆船行驶过程中的前后仰俯角、左右摇摆角、桅杆旋转角和GPS系统记录帆船行驶轨迹。系统每...[详细]
百度联盟验证码推广抓住“7秒钟”的推广机会

近期，百度联盟的产品列表里将出现一种新颖的推广产品——验证码。用户在填写验证码的过程中，会“仔细”地阅读验证码图片，然后按照提示问题，输入正确的信息完成验证。业内人士曾精确计算过整个过程平均耗时为7秒钟，验证码广告就是通过在7秒的时间里用户的高度关注与信息互动，使受众对验证码图片中的信息进行完整浏览与深刻记忆。其实，验证码广告在国外已初具规模，并被誉为“最具前景的广告模式”之一，百度联盟...[详细]
用51单片机设计电动车跷跷板

1.引言本设计为参加电子设计竞赛而作，较好地解决了电动车在跷跷板上的运行和控制问题，系统结构比较简单，控制比较准确。 2.系统方案设计、比较与论证根据题目的基本要求，设计任务主要完成电动车在规定时间内按规定路径稳定行驶，并能具有保持平衡功能，同时对行程中的有关数据进行处理显示。为完成相应功能，系统可以划分为以下几个基本模块：电动机驱动模块、寻迹线探测模块、平衡状态检测模块、信息显示...[详细]
如何选择嵌入式系统中的视觉处理技术

随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现，可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能，通过视频输入来分析周围环境。微软的Kinect游戏控制器和Mobileye的辅助驾驶系统等产品都非常重视嵌入式视觉技术的发展潜力。结果，很多嵌入式系统设计人员开始思考如何实现嵌入式视觉功能。本文研究嵌入式视觉的发展机遇，对比实现这一技术的各种处理器选择，介绍帮助工程师在...[详细]
可编程逻辑器件在高准确度A／D转换器中的应用

1　引　言可编程逻辑器件（PLD）是当今国际上流行的新一代数字系统逻辑器件。它主要是一种“与－或”两级式结构器件，除了具有高速度、高集成度性能之外，其最大的特点就是用户可定义其逻辑功能。因此PLD能够适应各种需求，大大简化系统设计，缩小系统规模，提高系统可靠性，受到广大工程技术人员的青睐。可编程逻辑器件种类繁多，性能各异，主要有以下几种基本类型：可编程只读存储器（PROM），...[详细]
互联网公司做手机的十大败像

互联网公司都在做手机，不管大的小的，不管有名的还是没名的，不管有钱的还是没钱的。一窝蜂的创新，这是中国式发展的模式，也更是中国互联网企业多年来的惯例。从互联网发展的历史看，这种你追我赶的状态并不会损害互联网的未来，相反，大进军大淘汰已经是互联网的发展必然。互联网公司为了适应移动互联网的大势，推出自己品牌的手机也并不意外。当然，我们需要思考的是，为何在PC桌面互联网时代中没有互联网企业这...[详细]
智能机渠道大战升级：线上线下结合渐成趋势

电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。　　运营商开始发力　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]
博泰语音云驾驶系统亮相开启智能生活

博泰悦臻携旗下“语音云驾驶系统”iVo－ka，日前亮相上海物联网大会。　　“语音云驾驶系统iVoka”完全颠覆了人与车传统的交互手段，实现了真正实用意义上的智能“人车对话”，涵盖兴趣点搜索与导航、拨打电话、收发短信、音乐播放、资讯搜索等所有的汽车信息交互应用，更加贴合广大车主对于移动互联网时代汽车信息化生活的多种需求。　　这种全新的智能语音人机交互方式，重新定义了“人与车”之间的关...[详细]
利用电子传感器测量测试的方法

　　1. 温度是什么？　　热是一种分子运动。物体越热，它的分子运动得越快，绝对零点的定义是，在这温度下一切分子运动都停止了。可是，我们既然不能看到分子在运动，我们怎样测量温度呢?美国全国标准和技术NIST所用的基本标准是根据理想气体定律，这定律表明，温度升高时，气体的压力或者体积必须按比例增加，此数字表示，P×V=KT，其中P=压力，V=体积，T=绝对温度，而K是个常数。在固定的体积中把分...[详细]
通用网关实现PROFIBUS总线和串口仪表通讯应用案例

1引言智能控制仪表是工业控制中最常用的控制器之一，其主要是针对某一特定的参数（如压力、温度、流量等），采用先进的控制算法（如PID、自适应PID、模糊逻辑等）来达到精确控制被控参数的目的，具有专业性强、智能化高、控制算法先进、使用方便等特点。可编程逻辑控制器（简称PLC）以其运行可靠、集成度高、可扩展性强而在工业控制中得到广泛的应用。在当今现场总线技术极大发展的今天，世界上各大...[详细]
CIF50-PB总线板卡与力控组态软件的应用实例

一、 CIF 板卡简介基于PC系统的现场总线集成无论是主站或从站，现场总线在基于PC的自动化领域内获得了一致好评。十多年以来，Hilscher公司的CIF通讯卡，在众多领域里得到了成功的应用，并且成为市场上的一种标准。各种形式的PC板卡通过应用CIF通讯卡，用户可以对不同的现场总线，不同的硬件平台，使用统一的标准。我们的PC通讯卡可以使用标准型，紧凑...[详细]
小米手机2012年上半年销售300万台

C114讯 7月10日下午消息（刘定洲）小米科技CEO雷军今日在出席台北举办的2012创业年会时表示，今年上半年小米手机已经销售了300万台，全年销售600万台几乎没有悬念。雷军称，小米手机拥有270万粉丝和170万网络发烧友参与开发改进系统。对于小米手机价格，雷军表示中国内地各种城市附加税教育税等税率约为19.8%，除税后小米手机真正售价约为1600元人民币，比国际一线品牌更具竞争力。...[详细]
华为收购华赛后首度亮相：整合为两个产品线

7月11日消息，以5.3亿美元收购赛门铁克持有的华赛49%的股权后，原华赛的人员和产品已以新的面目出现，据悉，华赛已成为华为(微博)企业业务群组的一部分，主要构成华为企业业务群组的两个产品线。　　在7月10日的华为一个发布会上，华为宣布推出4款OceanStorT系列存储产品和4款Tecal 服务器，而存储和服务器产品正是之前华赛的主要产品。　　华赛是华为和赛门铁克于2008年在香...[详细]
王鲲：微软携手ARM或让英特尔大本营沦陷

最近几年，虽然英特尔仍然在桌面PC领域继续霸主地位，但行业整体的趋势当然毫无疑问集中在移动设备上，ARM强势的推进，不仅让英特尔想要在移动设备领域有所突破成为极其艰难的任务，并且英特尔自身已经开始面临非常严峻的问题。　　毫不夸张的说，英特尔所遇到的困局远比我们看到的要多得多也严重得多，英特尔自己或许已经非常清楚，但如何来应对，恐怕英特尔自己也难找头绪。　　一切从S...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多