54AC253DMQB概述

AC SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

54AC253DMQB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.012 A
功能数量	2
输入次数	4
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	17 ns
传播延迟（tpd）	13.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

54AC253DMQB相似产品对比

	54AC253DMQB	54AC253LMQB	54AC253FMQB	54ACT253DMQB
描述	AC SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	AC SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16	ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AC	AC	AC	ACT
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	19.43 mm	8.89 mm	9.6645 mm	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.024 A
功能数量	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4
输出次数	1	1	1	1
端子数量	16	20	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCN	DFP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	FL16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	17 ns	17 ns	17 ns	13.5 ns
传播延迟（tpd）	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	16 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	5.08 mm	1.905 mm	2.032 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	8.89 mm	6.604 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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