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　　3月22日消息，据消息人士透露，诺基亚将准备进入到平板电脑市场，但很可能会排除微软平台。其主要选择的系统平台还包括MeeGo操作系统，该平台由英特尔和诺基亚共同开发。 　　大约一年前，苹果推出了iPad，迅速抢占平板电脑市场。2010年它共售出1500万台iPad，上周iPad 2也在美国开售，第一个周末预计售出100万台。 　　市场马上变得拥挤，三星、摩托罗拉已经推出自己的平...[详细]

DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，采用3引脚TO-92型小体积封装；温度测量范围为-55℃～+125℃，可编程为9位～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出。 　　一线式(1-WIRE)串行总线是利用1条信号线就可以与总线上若干器件进行通信。具体应用中可以利用微处理器的I/O端口对DS18B20直接进...[详细]

魅蓝品牌回归后，发布的首款产品就是魅蓝 Blus 主动降噪耳机，售价 199 元。 　　今日，官方宣布了该耳机的改进款 —— 魅蓝 Blus+，将于 11 月 3 日 10 点发布。 　　根据官方的介绍，魅蓝 Blus+ 将配备全新“天青”配色，并且特意隐藏了两个字，预计是这款耳机的最大卖点。 　　IT之家了解到，此前发布的魅蓝 Blus 主动降噪耳机采用了一块 12mm 超大分频振膜...[详细]

CAN（Controller Area Network）为控制器局域网络，CAN总线规范已经被国际标准化组织制订为国际标准ISO11898，并得到众多半导体器件厂商的支持，推出各种集成有CAN协议的产品。CAN属于总线式串行通信网络，由于其采用了许多新技术和独特的设计，低成本、高可靠性、实时性、灵活性、抗干扰能力强等特点，已被广泛应用于各个自动化控制系统中。在汽车电子、自动控制、电力系统等领域，...[详细]

用命令行流程是 编译源文件成OBJ，然后链接OBJ，之后转换成HEX文件。这样就OK了，很简单。 C51.exe 编译c文件，BL51.EXE链接OBJ， OH51.EXE转换文件成HEX。 注意：不要忘记吧头文件复制到 C51INC 库目录中，以后使用比较方便。 如：有个test.c的文件 C51.EXE TEST.C BL51.EXE TEST.OBJ TO TEST OH51.EXE ...[详细]

德州仪器( TI )借着20多年研发高压系统隔离技术与集成电路的丰富经验，推出全新 固态继电器 系列，包含车规隔离式驱动器与开关，以可靠性能提升 电动车安全性 。最新的隔离式 固态继电器 更可实现体积最精巧的解决方案，同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本。 TI 推出全新 固态继电器 系列，隔离技术再升级 与市面上的机电继电器和固态光继电器相比，配备10V 闸极电源的 T...[详细]

眼下，工业机器人发展速度虽在不断加快，但人才供需矛盾却在日益凸显，如果人才问题不能有效解决，工业机器人现有的发展成果和未来的发展潜力，都将遭受重大威胁。 近年来，在人工智能、定位导航、等技术的加持下，机器人产品开始走向千家万户，商业化步伐不断加快。其中，受益于政府支持与技术成长，工业机器人市场发展尤为突出，产业化道路逐渐深化，截至目前为止，我国已经连续六年成为全球最大的需求和应用市场。 ...[详细]

摘要： 伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势，对CMOS图像传感器也提出了更高的要求，需要通过设计系统级芯片（SoC）来实现这一目标。为实现该目标，需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ，BSI)技术，把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案，创造出紧凑的高速运算视觉系统。 ...[详细]

现在串行SPI接口的FLASH，许多厂商都在生产，一般用于扩展储存程序，读写的速度一般可达30多M，快的有50多M。本例讲一个使用Mega8的IO口模拟SPI读写Spansion生产的串行FLASH芯片（s25fl004a），大小为4Mbit，即是512K字节。想要PDFDATASHEET的朋友可以去21IC下。 程序如下： /*********************************...[详细]

      一直以来，楼宇对讲的发展和房地产行业可以说是息息相关的，一荣具荣，一损皆损。从2007年中开始的房地产的调整已经持续了将近两年时间，房产市场的低迷造就新楼盘迅速减少，对楼宇对讲需求量也迅速减少，对安防行业的发展造成了一定的影响。       为了刺激经济发展，政府出台了一系列政策，如今后3年将新建约400万套经济适用房，总投资约6000亿元，这对楼宇对讲企业而言无疑是个契机。平均...[详细]

　　芯片技术是近50年来地球上发展最快的技术，有人把芯片比作“计算机的心脏”、“现在技术的灵魂”，可这些都没有“现在印钞机”来得实在。芯片的设计水平，在当今世界各国国力竞争中所占的筹码可谓举足轻重。高技术、高投入、高风险和高回报便是对芯片行业的概括。 　　芯片制作的完整过程包括芯片设计、制作、封装、测试等几个环节。其中，芯片制作过程最为复杂，而静谧芯片的制作过程尤为复杂。中国每年要从海外进口大量...[详细]

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis）已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商，该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月...[详细]

新浪数码讯 11月24日消息，据每日互动个推大数据对国内折叠屏手机市场进行数据分析显示，折叠屏手机市场正在迅猛增长，男性用户占比近8成。 折叠屏手机的发展情况 　　每日互动个推大数据展示了折叠屏手机的发展情况。2018年10月，柔宇科技发布全球首款折叠屏手机——FlexPai（柔派）；2019年，国内折叠屏手机概念随着三星和华为两家大厂的新品发布逐渐火爆。进入2020年，更多折叠屏手机相...[详细]

1.引言 温度是一个十分重要的物理量，对它的测量与控制有十分重要的意义。随着现代工农业技术的发展及人们对生活环境要求的提高，人们也迫切需要检测与控制温度：如大气及空调房中温度的高低，直接影响着人们的身体健康；在大规模集成电路生产线上，环境温度不适当，会严重影响产品的质量。由此作者提出设计一种基于工业通用的CAN总线标准的嵌入式测温系统，该系统能自动监测被测对象的温度，并且能通过CAN总线对温度进...[详细]

0. 写在前面 3D目标检测是自动驾驶非常重要的一个基础任务，其重要性不言而喻。今天笔者为大家推荐一篇3D目标检测方向的最新综述。 2. 摘要 图像中的3D目标检测是自动驾驶中的基础且具有挑战性的问题之一，近年来受到了工业界和学术界越来越多的关注。得益于深度学习技术的快速发展，基于图像的三维检测取得了令人瞩目的进展。特别地，从2015年到2021年，已经有超过200项工作研究了该问题，涵盖了...[详细]