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2-330808-8: 产品描述conn socket rcpt .013-.020 30au; 产品类别连接器; 文件大小129KB，共1页; 制造商All Sensors; 标准

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2-330808-8概述

conn socket rcpt .013-.020 30au

2-330808-8规格参数

参数名称	属性值
Datasheets
330808
Product Photos
2-330808-8
RoHS Informati
2-330808-8 Statement of Compliance
RoHS 2 Stateme
Catalog Drawings
Flat Bottom
3D Model
2-330808-8.pdf
Standard Package	2,000
Category	Connectors, Interconnects
Family	Terminals - PC Pin Receptacles, Socket Connectors
系列 Packaging	Bulk
Tail Type	No Tail
Terminati	Solde
Length - Overall	0.142" (3.61mm)
Accepts Pin Diamete	0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm)
Mounting Hole Diamete	0.040" ~ 0.041" (1.02mm ~ 1.04mm)
Flange Diamete	0.059" (1.50mm)
Socket Depth	0.130" (3.30mm)
触点材料 Contact Material	Beryllium Coppe
Contact Finish	Gold
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
Features	Closed Bottom
Operating Temperature	-65°C ~ 125°C
Dynamic Catalog	330808 Series
Other Names	2-330808-8-ND23308088A26251

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描述	conn socket rcpt .013-.020 30au	conn socket rcpt .013-.020 30au	socket,min-spr SN ser-1	conn socket rcpt .013-.020 30au	conn socket rcpt .013-.021 30au	socket,min-spr W/KO SN-AU S-1
Standard Package	2,000	2,000	20,000	20,000	20,000	20,000
Category	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects
Family	Terminals - PC Pin Receptacles, Socket Connectors	Terminals - PC Pin Receptacles, Socket Connectors	Terminals - PC Pin Receptacles, Socket Connectors	Terminals - PC Pin Receptacles, Socket Connectors	Terminals - PC Pin Receptacles, Socket Connectors	Terminals - PC Pin Receptacles, Socket Connectors
系列 Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Tail Type	No Tail	No Tail	No Tail	No Tail	No Tail	No Tail
Terminati	Solde	Solde	Solde	Solde	Solde	Solde
Length - Overall	0.142" (3.61mm)	0.142" (3.61mm)	0.142" (3.61mm)	0.142" (3.61mm)	0.142" (3.61mm)	0.142" (3.61mm)
Accepts Pin Diamete	0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm)	0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm)	0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm)	0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm)	0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm)	0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm)
Mounting Hole Diamete	0.040" ~ 0.041" (1.02mm ~ 1.04mm)	0.040" ~ 0.041" (1.02mm ~ 1.04mm)	0.040" ~ 0.041" (1.02mm ~ 1.04mm)	0.040" ~ 0.041" (1.02mm ~ 1.04mm)	0.040" ~ 0.041" (1.02mm ~ 1.04mm)	0.040" ~ 0.041" (1.02mm ~ 1.04mm)
Flange Diamete	0.059" (1.50mm)	0.059" (1.50mm)	0.059" (1.50mm)	0.059" (1.50mm)	0.059" (1.50mm)	0.059" (1.50mm)
Socket Depth	0.130" (3.30mm)	0.130" (3.30mm)	0.130" (3.30mm)	0.130" (3.30mm)	0.130" (3.30mm)	0.130" (3.30mm)
触点材料 Contact Material	Beryllium Coppe	Beryllium Coppe	Beryllium Coppe	Beryllium Coppe	Beryllium Coppe	Beryllium Coppe
Contact Finish	Gold	Gold	Ti	Gold	Gold	Gold
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)	30µin (0.76µm)	100µin (2.54µm)	30µin (0.76µm)	30µin (0.76µm)	30µin (0.76µm)
Features	Closed Bottom	Knockout Bottom	Closed Bottom	Closed Bottom	Closed Bottom	Knockout Bottom
Operating Temperature	-65°C ~ 125°C	-65°C ~ 125°C	-65°C ~ 125°C	-65°C ~ 125°C	-65°C ~ 125°C	-65°C ~ 125°C
Other Names	2-330808-8-ND23308088A26251	3-330808-8-ND33308088A26252	-	6-330808-5-NDA26253	-	5-330808-3-NDA26254

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