Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 2105-13-76-225

文档预览

2105-13-76-225: 产品描述Board Connector, 76 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Plug; 产品类别连接器连接器; 文件大小144KB，共1页; 制造商Conexcon Group; 标准

下载文档详细参数全文预览

2105-13-76-225概述

Board Connector, 76 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Plug

2105-13-76-225规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	307285499
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
板上安装选件	PEG
主体宽度	0.157 inch
主体深度	0.177 inch
主体长度	3.016 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	AU ON NI
触点性别	FEMALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	20 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	500VAC V
耐用性	50 Cycles
最大插入力	2.9468 N
绝缘电阻	1000000000 Ω
制造商序列号	2105
插接触点节距	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch
安装选项1	LOCKING
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	5.08 mm
电镀厚度	FLASH inch
极化密钥	POLARIZED HOUSING
额定电流（信号）	2 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子节距	2.0066 mm
端接类型	SURFACE MOUNT
触点总数	76
撤离力-最小值	.1946 N

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DUAL ROW VERTICAL SMT SOCKET

2105 SERIES.

2.00 x 2.00 mm. (0.079 x 0.079”) pitch.

General Features

Electrical Features



Available in 4 through 80 circuits

Mates with pin header 2.00 mm. pitch 2026, 2027, 2028,

2029, 2075, 2076, 2160, 2037 and 2177 series

Accepts 0.50 mm. square pin

Dual Beam contact with different plating

4.30 or 4.50 mm heigh

Optional fixing post



Voltage rating: < 125V

Current rating: < 2 A

Contact resistance: < 20 mΩ

Dielectric withstanding voltage: 500 V AC/minute

Insulation resistance: >1000 MΩ

Capacitance: < 2pF at 1 KHz.

Materials

Insulator: Polyester LCP UL 94 V-0

Contact: phosphor bronze

Operating temperature: -40ºC to +105ºC

RoHS compliant

Mechanical Features



Insertion force receptacle/plug: < 0,30 Kgf/pin

Unmating force receptacle/plug: > 0,02 Kgf/pin

Contact retention force to housing: > 0,300Kgf/pin

Durability: 50 cycles

Dimension Information

Ordering Information:

2105-

T-

XX-

1. Connector Series

2. (T) Contact Plating



2.00

1.50

PIN 0.5X0.2

4.0

2.00

T =

Tin plated

T =

Gold flash over nickel

Recommended Finish

T =

15µ” gold over nickel

T =

30µ” gold over nickel

T =

13.

Sel. gold flash over nickel overall

T =

15.

15µ" sel. gold over nickel overall

T =

16.

30µ" sel. gold over nickel overall

3. (XX) Circuit Size



ø1.0

Available in 4 through 80 circuits

4. (P) Fixing Options

P =

Without fixing post

P =

With fixing post

1.0±0.1

6.00

5. (L) Connector Height



L =

H=4.30 mm.

L =

H=4.50 mm.

2.00±0.05

.079±.002

6. (E) Packing Options

1.00

.039

7.62±0.05

.300±.002

E =

Tube + Pad

E =

Reel + Pad

E =

Tube + Metallic Pad

E =

Reel + Metallic Pad

2.54

.100

.047

1.19

.035

0.89

RECOMMENDED PCB LAYOUT

DIMMENSIONS:





2.00











(In mm.)





2.00



 

0.6











2.00











A-XX

FULL LINE CATALOGUE

推荐资源

视频监控技术发展中看安防需要应用发展: 随着时代的发展，以及用户对安全防范要求的日益提高，监控光端机在安防领域得到越来越广泛的运用，视频监控已成为一种普通的需求。下面就视频监控系统的构建和未来发展趋势展开探讨。互联网技术 ......; xyh_521 工业自动化与控制

cadence视频教程（allegro）: 本人有一套cadence(allegro)使用教程共7CD，包括cadence破解软件和内部视频讲义，（网上是下不来的，就是有也不完全）这份讲义很经典，声音和画面都非常清晰，是初学者不可多得的教程，您如果觉 ......; hooyijun 嵌入式系统

磁致伸缩传感器如何工作，什么是磁致伸缩传感器的工作原理？: 　磁致伸缩是一种过程，其中铁磁材料在置于磁场中时可以改变其尺寸或形状。该装置可用于位置控制。磁致伸缩位置传感器使用铁磁元件来确定沿其长度移动的位置磁铁的位置。该传感器具有良好的精度 ......; 小红花888 传感器

PCB设计中常会遇到的问题: 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接 ......; dzlab PCB设计

惊闻TIdeals上Chronos手表有20美金的大幅降价: 听说TIdeals上Chronos手表降价20美金，便宜了120多块RMB，可惜我现在就是上不去这个网站，哪位兄弟能够速速观摩一下，打探清楚情况。网址是这个：http://tideals.com/...; wstt 微控制器 MCU

EEWORLD大学堂----多传感器融合方案演示（IoTT大篷车）: 多传感器融合方案演示（IoTT大篷车）：https://training.eeworld.com.cn/course/2215飞思卡尔多传感器融合演示（IoTT大篷车）?...; chenyy DIY/开源硬件专区

基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1 生物电前置放大器设计应用一图2 生物电前置放大器设计应用二图3 生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
工程师们如何设计新一代自动化测试系统

　　绪论：自动化测试系统的设计挑战　　测试管理人员和工程师们为了保证交付到客户手中的产品质量和可靠性，在各种应用领域(从设计验证，经终端产品测试，到设备维修诊断)都采用自动化测试系统。他们使用自动测试系统执行简单的“通过”或“失败”测试，或者通过它执行一整套的产品特性测试。由于设计周期后期产品瑕疵检测的成本呈上升趋势，自动化测试系统迅速地成为产品开发流程中一个重要的部分。这篇“设计下一代...[详细]
电子压力控制器PID算法的研究(图)

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]
基于AD7888的度激光器监测系统的设计

　　在高稳定度激光器的研制中,实时监测激光器的工作状态是需要重点关注的问题。本系统实现了高稳定度激光器温度控制系统、激光管工作电流、工作电压、激光器光功率的实时精确监测，以及激光器工作状态数据的存储和数据串行上传的功能。其中电流设定值和实际工作电流的观测可以更好地确定激光器的工作状态。系统结构图如图1所示。　　　　　　图1 系统结构框图　　本系统的实时监测是利用AD模数转化器...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
Sun与三星合作开发高性能服务器闪存芯片

　　据国外媒体报道，三星公司已与Sun微系统公司开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。　　两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。　　三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多