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刚刚过去的2016年北京国际车展余温未降,不仅给我们带来了汽车外观设计方面的视觉盛宴,更是如往常一样,各大车企在技术领域可谓百家争鸣,不相上下。虽说每年在技术方面的进步还是那么几大类,但究其近年来的发展而言,从很多方面都有着顺应未来时代潮流的新动向。让我们在本次车展技术盘点的过程中,一同来聊聊未来汽车科技究竟何去何从? 作为一台车,其结构简单一些讲无外乎就是那几个部分:车身、底盘、发动机、...[详细]
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双排传感器的优势 目前,大多数智能车采用单排传感器的道路检测方式,这种方式获得的道路信息少,对智能车的状态和道路的状况都不能很好地区别,造成控制上的麻烦。为了弥补不足,形成了大前瞻的单排传感器的道路检测方式,这种方式检测的距离更远,能够更早地判断出道路的走向,在一定程度上弥补了检测精度低的缺点,但也无法有效地区分智能车状态与道路状况。 比赛的车模可选用摄像头或传感器的方式进行道路信息检...[详细]
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耐压测试仪又叫电气绝缘强度试验仪或叫介质强度测试仪,在消费意识高涨的现今世界,每一个电气和电子产品的制造商,必须尽最大的能力,将产品的安全做好。每一种产品的设计必须尽其可能,不让使用者有被感电的机会。 一般的很多公司的工作人员都是有固定的岗位工作,所以对耐压测试仪的操作是需要专业的技术人员,非本岗位的人员不允许操作。这样也就避免了一些危险的隐患,深圳恒鑫隆科技有限公司用最专业的人,做最专业的事,...[详细]
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凭借时尚、现代的设计,再加上最好的智能手表界面之一,苹果Apple Watch在2021年第一季度拿下了约33% 的智能手表市场份额。最新的 Apple Watch Series 6起价不高,为399美元,但根据 Counterpoint Research 的分析,这款可穿戴设备的制造成本仅为136美元。 Counterpoint Research 在一份物料清单(BoM)报告中计算得知,...[详细]
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今天,人们的通信需求已经由单纯的语音FTTx向着多媒体FTTx迈进,反映在具体的运营业务上,表现为IPTV、HDTV、数字家庭等业务的兴起。而影响这些业务的关键因素则是网络接入速度和网络承载能力。传统的网络接入方式已经不能满足日益攀升的带宽要求。而FTTx接入速率可以高达30Mbps~100Mbps,对于开展多媒体类业务具有足够的支撑能力。因此,为了满足用户需求,FTTx已经成为必然...[详细]
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大功率直流充电系统架构 大功率直流充电设计标准 国家大功率充电标准“Chaoji”技术标准设计目标是未来可实现电动汽车充电5分钟行驶400公里。 “Chaoji”技术标准主要设计参数如下: 最大电压:目前1000V (可扩展到1500V); 最大电流:带冷却系统 500A(可扩展到600A); 不带冷却系统 150-200A; 最大功率:900KW。 大功率直流充电系统架构 大功率直流快充系...[详细]
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很多人在配置STM32中断时对固件库中的这个函数NVIC_PriorityGroupConfig()——配置优先级分组方式,会很不理解,尤其是看中文翻译版的,因为中文翻译版里把这里翻译成“先占优先级和从优先级”这样翻译其实是不对的,很容易让人误解。为了便于大家理解,有必要先解释两个概念: 抢占式优先级/响应优先级: STM32(Cortex-M3)中有两个优先级的概念——抢占式优先级和响应优先级...[详细]
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许多市场对高效率同相DC-DC转换器的需求都在不断增长,这些转换器能以降压或升压模式工作,即可以将输入电压降低或提高至所需的稳定电压,并且具有最低的成本和最少的元件数量。反相SEPIC(单端初级电感转换器)也称为Zeta转换器,具有许多支持此功能的特性(图1)。对其工作原理及利用双通道同步开关控制器ADP1877的实施方案进行分析,可以了解其在本应用中的有用特性。
初级开关QH1和次级开...[详细]
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距离MIUI 9亮相还有两天时间,但MIUI官方公众号却为满足用户开了一场“超前发布会”,提前公布了MIUI 9的诸多新变化。首先,MIUI 9共有四款主题,包含三套新主题,分别为青春《无界》、时尚《幻彩》、商务《炫黑》。 商务《炫黑》主题 另外,MIUI官方表示,MIUI 9第一批适配机型为小米6和红米Note 4X,第二批适配小米5、小米MIX、小米Note 2等主要热...[详细]
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市场研究机构IC Insights指出,手机在2013年首度取代标准型个人电脑跃居最大芯片应用,2014年将持续稳居宝座,相关芯片销售额预估可达707亿美元,占整体芯片产值25%,预估2015年将再攀升至784亿美元。名列第二的标准型个人电脑,其相关芯片销售预估为591亿美元,占比则为21%。 ...[详细]
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IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发 中国上海,2024年9月29日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司(以下简称“国科环宇”)联合宣布, 最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU...[详细]
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图1所示为采用PLC810PG器件的电源结构简图,其中LLC谐振电感集成在变压器中。PLC810PG的PFC部分采用无需正弦信号输入参考的通用输入连续电流模式(CCM)设计,从而减少了系统成本和外部元件。 DC-DC控制器驱动L LC谐振拓扑。这个变频控制器可使MOSFET在零电压时进行开关操作,从而消除大部分的开关损耗,提高效率。LLC控制器的核心是一个电流控制的振荡器,其频率控制范围支...[详细]
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上周五出了个大新闻——国内AI芯片创业公司寒武纪科技(Cambricon)完成了A轮融资,融资总额达到1亿美元。除了数额,本轮融资的参与者同样抢眼:领投方国投创业(国投集团子公司),阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入,原pre-A轮投资方,元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。 雷锋网也向寒武纪进行了求证,确认寒武纪已经成为全球AI芯片中的第一只独角兽创业公司。 寒武纪板卡 作为全球第一个成功...[详细]
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台积电16奈米先进制程布局计画 晶圆代工龙头台积电(2330)全力冲刺16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,昨(25)日宣布与海思半导体(HiSilicon)合作,成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析,台积电16奈米FinFET制程投产成功,可望提前一季度时间,在今年第4季进入量产阶段。 同时根据设备业者消息,台积电16奈米Fi...[详细]
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1.本文简介 GD32F30x 系列 MCU 是基于 Arm® Cortex®-M4 处理器的 32 位通用微控制器,与 STM32F10x 系列 MCU 保持高度兼容。本文主要从以下三个方面进行介绍:硬件资源对比、外设及性能对比以及从 STM32F10x 移植到 GD32F30x 的移植步骤,旨在让开发者能够快速从 STM32F10x 移植到 GD32F30x,缩短研发周期,加快产品开发进度。...[详细]