Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> MIL-PRF-39014/052252

文档预览

MIL-PRF-39014/052252: 产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小303KB，共4页; 制造商AVX

下载文档详细参数全文预览

MIL-PRF-39014/052252概述

Ceramic Capacitor, Ceramic,

MIL-PRF-39014/052252规格参数

参数名称	属性值
Objectid	7039580758
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
YTEOL	6.5
电容	0.0068 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
直径	2.29 mm
介电材料	CERAMIC
长度	4.07 mm
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	Axial
包装方法	BULK
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
参考标准	MIL-PRF-39014/05
表面贴装	NO
温度特性代码	BX
温度系数	15% ppm/°C
端子形状	WIRE

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MILITARY

MIL-PRF-39014

Axial Leads

HOW TO ORDER

Military Type Designation: Styles CKR11, CKR12, CKR14, CKR15, CKR16

Dash Number Option:

MIL-PRF-39014/05 (Add Appropriate Dash Number)

CKR11

Style

CK= General purpose,

ceramic dielectric,

fixed capacitors

R = Established

Reliability parts

11 = Remaining two

numbers identify

shape and

dimension

Voltage-

Temperature Limits

First letter identifies

temperature range.

B = -55ºC to +125ºC

Second letter identifies

voltage-temperature coefficient.

Capacitance Change

with Reference to 25°C

Second

Rated

Letter Voltage Voltage

+15, -15% +15, -40%

+15, -15% +15, -25%

103

Capacitance

First two digits are the significant

figures of capacitance. Third digit

indicates the additional number

of zeros. For example, order

10,000 pF as 103.

Capacitance

Tolerance

K = ±10%

M = ±20%

Military

Failure Rate

M = 1% per 1000 hours

P = 0.1% per 1000 hours

R = 0.01% per 1000 hours

S = 0.001% per 1000 hours

Note:

KYOCERA AVX reserves the right to

substitute a lower failure rate part per

MIL-PRF-39014/5E.

Substitutability for failure rate levels

shall be as follows:

Failure Rate Level

S (STD) (X-ray)

R (STD) (No X-ray)

Will Replace

Failure Rate Level

R, P, M, L

P, M, L

M,L

Not RoHS Compliant

PACKAGING REQUIREMENTS

Packaging: Bulk

CKR11, 12, & 14

CKR15 & 16

Tape & Reel

CKR11, 12

CKR14

CKR15

CKR16

100 pcs per bag

50 pcs per bag

5000 pcs per reel

3000 pcs per reel

950 pcs per reel

650 pcs per reel

SIZE SPECIFICATIONS

Per Mil

Spec

MIL-

PRF-39014

CKR11

Dimensions: Millimeters (Inches)

Case Size

Length

(L)

4.07±.25

(.160±.010)

6.35±.25

(.250±.010)

9.91±.25

(.390±.010)

12.7±.51

(.500±.020)

17.53±.51

(.690±.020)

Diameter

(D)

2.29±.25

(.090±.010)

2.29±.25

(.090±.010)

3.56±.25

(.140±.010)

6.35±.38

(.250±.015)

8.89±.51

(.350±.020)

Lead Diameter

(L.D.)

.48±.05

(.019±.002)

.48±.05

(.019±.002)

.63±.025

(.025±.002)

.63±.05

(.025±.002)

.63±.05

(.025±.002)

CKR12

CKR14

CKR15

CKR16

The Important Information/Disclaimer is incorporated in the catalog where these specifications came from or

available online at www.avx.com/disclaimer/ by reference and should be reviewed in full before placing any order.

111319

–

multilayer ceramic leaded capacitors

–

推荐资源

第一次画四层板，确认一下没问题吧: 我的画法基本和二层板一样，一层过不去了就转另外一层，只不过现在有更多层而已。所有过孔的drill-pair都是top-bottom层的，这种过孔应该是和任意层的线都能连上对吧 363155 ...; 风过琴弦 PCB设计

谁有关于投影机软件开发的资料？DDP2230之类: 哪位大哥有关于投影机软件开发的资料？TI有个DDP2230的芯片，有谁了解？...; steel69187 DSP 与 ARM 处理器

天线基本振子: ...; btty038 无线连接

MSP430的TI官方C例程: MSP430x13x,14x,15x,16x TI官方C源程序例程给要用到的人共享吧！！！...; yuxitianya 微控制器 MCU

基于DSP的PCI驱动程序开发: 计算机系统总是通过总线(Bus)实现相互间信息或数据交换的。这些定向的信息流和数据流在总线中流动，就形成计算机系统的各种操作，它能实现各种不同部件和设备之间的互连。　　PCI总线广泛使用 ......; fish001 DSP 与 ARM 处理器

嵌入式C语言基础全套视频教程免费分享！！: 我们知道虽然高级编程语言编写程序很快，但只能使用到电脑这样的操作系统上。有一些很小的智能设备，没有办法满足这些程序运行的条件，这个时候嵌入式系统就能发挥大作用，C语言的作用就能发挥 ......; 深入细化嵌入式系统

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响， FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
减小ADC量化噪声的技术

　　数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化，范围通常在6到18b之间，是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声，称作量化噪声，它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能：过采样和高频抖动。　　为理解量化噪声缩减法，首先让我们回顾一...[详细]
改变血压监测仪的外观

　　“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释，但在医学界却广为人知。由Tensys Medical Systems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术，你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。　　该技术结出的果实就是该公司的T-line Tensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
微型低功耗大容量心电记录仪的研制

常规心电图记录仪是医生诊断心脏疾病的主要手段之一，但它仅能记录短暂心搏情况。由于在相当多的情况下难以记录到即刻发作时的心电图改变，导致无法作出正确的诊断和治疗。因此对病人进行长时间的心电图记录有着极其重要的临床价值。而微型动态心电记录仪能及时记录到普通心电图检测时病人不易出现的短暂异常心电活动，为临床分析病情提供重要客观依据。目前的便携式心电记录仪存储容量偏小，最多只能记录八小时的心电数据；而微...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
IBM将投资15亿美元开发纳米芯片技术

　　据国外媒体报道，纽约州州长大卫·帕特森（David Paterson）周二透露，IBM将在纳米芯片项目投资15亿美元，包括在该州一个边远地区建立一家研发中心，目前地址还未选定。　　帕特森在声明中称，纽约州将向IBM提供1.4亿美元的经济发展补助金。多年来该州一直在寻找一条振兴边远地区经济的途径，这位民主党州长称，IBM的投资将创造1000个高科技工作岗位。　　除了建立新的研发中心外，...[详细]
英特尔面向嵌入式的双核处理器和高速芯片组

2008 年 7 月 15 日，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组，并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔 ® 酷...[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
TD-SCDMA射频测试解决方案

　　为确保中国TD-SCDMA网络规模商用的成功，运营商和设备供应商需要对入网设备进行大量的测试工作，其中射频测试尤为重要。安捷伦公司提供了符合3GPP 规范要求的TD-SCDMA 射频测试全面解决方案，并已广泛应用于各种基站、终端、直放站等设备测试中。下面将分别介绍应用于接收机测试、发射机测试（包括直放站测试）、射频一致性测试以及终端校准等方面的解决方案。 TD-SCDMA接收机性能...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
SoC时代:“胜者为王”的生死相搏

　　“如果没什么危害的话，就是你们不够努力，” 管理人员尽其所能压榨一切价值，而SoC开发团队自然也不能幸免。　　Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson与很多设计团队交谈后，向电子工程世界记者坦陈，设计工程师们无疑都面临着各种压力：其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Ste...[详细]
中国功率半导体器件市场正经历风雨转折

　　受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响，2007年，中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降，市场销售额为762.3亿元，比2006年增长了13.3%。　　在中国功率器件市场中，电源管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，...[详细]
牛津半导体推高度集成的NAS和RAID平台

　　2008年7月21日-牛津半导体推出最新存储平台，提供数字生活方式可靠，稳健的存储系统连接。　　牛津半导体推出了高度集成的OXE810x NAS平台，旨在桥接以太网(Ethernet)和多达两个SATA 硬盘。该公司还推出了OXUFS936x的RAID平台，为直接附加储存装置(DAS)提供至SATA调制解调器储存与整合硬件RAID控制器还原装置的通用接口(即USB2.0/FireWire...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多