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步骤1:设置ThindSpeak.com帐户和渠道。 创建ThingSpeak帐户是最容易的事情之一。单击此处转到注册页面。 现在,单击此处以打开您的频道页。现在,点击绿色的 New Channel 按钮。在这里,在名称,一些描述和名称field1的前面输入Channel Name作为variableResistance。因为我们现在只想存储可变电阻,所以现在我们只有一个场。如果要输入多个字...[详细]
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接过苹果的订单,推出过“奇葩”的手机屏,但这些都没让频现债务危机的夏普有所好转。事到如今,他们最终打算拆分液晶面板制造业务,并向日本半官方投资基金求助以拯救“夏普屏”。
据《华尔街日报》报道,尽管近几年智能手机市场火热,智能手机屏幕的需求量也在逐渐增多,夏普内部为智能手机生产中小液晶屏的业务却表现不佳,无法与 LG Display 和 Japan Display 等竞争对手抗...[详细]
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据Gizmodo UK的消息称,Galaxy S10将于明年2月20日正式发布。也就是“2019年巴塞罗那世界移动通信大会MWC”前几天,发布后官方便开启预订工作,3月8日开启售卖。 而在今年的夏威夷毛伊岛举办的骁龙技术峰会,三星就曾登台发言,明年上半年会推出骁龙855的5G手机。不出所料,应该就是Galaxy S10。 在价格方面,Galaxy S10 ...[详细]
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中国储能网讯: 近日,山西北部晋电外送重要枢纽500千伏明海湖变电站运行状态调整完毕,三期扩建停电接火工作具备开工条件。
500千伏明海湖变电站位于山西省朔州市,一、二期工程已投运,是晋北电网和±800千伏雁门关换流站重要的联络枢纽,也是晋电外送重要支撑变电站。此次扩建工程拟新建500千伏出线2回,新增主变压器1组、高压电抗器1组、断路器9台,还将新建消防泵房等配套设施等。本期扩建工...[详细]
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2 月 22 日消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元(当前约 349.67 亿元人民币)的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式,而该厂可以获得最高 4760 亿日元(当前约 228 亿元人民币)的政府补贴。 台积电已经公布了第二工厂建设计划,加上第一工厂总投资金额预计将超过 200 亿美元(当前约 1438 亿元人民币)。...[详细]
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—与百余家生态伙伴联合呈现骁龙数字底盘技术创新和合作成果— 5月25-26日,2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果,汇聚产业力量共绘智能网联汽车发展新蓝图。 此次峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。高通汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态,来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、...[详细]
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摘要: LM2593HV是国家半导体公司推出的一款新型降压(突变)调节器,它可输出3.3V和5V的固定电压,也可以根据需要对其输出进行调节,其最大负载电流为2A。文中介绍了LM2593HV的结构特点、功能原理及外围元器件选择中应注意的问题,并给出了几个典型的应用电路。 关键词: 稳压器 调节器 降压 LM2593HV 1 LM2593HV的特点 LM2593HV是国家半导体公司...[详细]
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2018年6月19日上海讯——2018 NAB Show Shanghai(上海国际电影电视节国际影视市场跨媒体技术展)在沪成功举办,东方有线网络有限公司展出基于VR技术的全景相机解决方案,采用威盛电子全景拍摄设备,并就全景教育、全景拍摄等垂直领域应用进行展示,拟探讨VR技术在教育、直播方向的合作。 VR/AR技术作为第四次工业革命的重要技术产物,在为人们生产和生活带来诸多创新和突破性应用的...[详细]
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说明: 此文档的目标系统为freescale MPC8349E-mITX,对其他采用powerPC,MIPS,ARM的芯片的系统亦具有参考意义。 此文档中内核调试为了简化,采用目标系统中的UBOOT初始化目标板,并通过UBOOT或者BDI2000加载内核到目标板的RAM中。 1. BDI2000配置: 下面是MPC8349E-mITX的BDI2000配置文件, ; BDI-200...[详细]
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国内面板巨头京东(25, -0.40, -1.57%)方科技集团(000725.SZ,简称京东方)的面板王国再有新进展。5月24日,京东方发布公告宣布,将收购重庆京东方光电科技有限公司(后简称重庆京东方)50.78%股权的公告。这意味着京东方已将自己的第三条高世代面板线超过一半的股权纳入囊中。 继续加码大屏的京东方,判断今年下半年大尺寸TV面板价格将上涨。而在这背后,用于移动终端的小屏...[详细]
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安森美半导体在APEC 2021发布 新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案 全面的宽禁带器件组合实现高性能充电方案 2021年6月8日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor),发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块,进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。 随着电动车销售不断增长,必...[详细]
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日前,TCL董事长、CEO李东生向中国家电网透露,TCL将成立智能手机、智能电视机芯片研发设计基地,该基地或将落户广东,虽然其并不生产和制造芯片,而仅是设计,但李东生表示,项目的投入也较为庞大,总投资预计将超过20亿元。 李东生说,目前基地的选址还没有确定,但有很大的可能性会放在广东,因为广东的黑电产业较为集中,所以芯片基地也会靠近客户。他说,现在芯片产业的分工已经非常明确了,有专门生产芯...[详细]
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北卡罗莱纳州 、Greensboro ,2011 年 1 月 26 日 —— 日前,设计与制造高性能射频元件及复合半导体技术的全球领先者 RF Micro Devices, Inc. 公司(Nasdaq GS 股市代号:RFMD)日前宣布,其 PowerSmart™ 功率平台接到第一个量产订单。该生产订单主要应用于某主要手机设备制造商将在 2011 年 3 月(第一季度)推出的备受期待...[详细]
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线性拓扑是CAN总线布线规范中最为常见的,如果采用了线性拓扑中的“T”型分支连接,按规定分支长度是不能大于0.3m的,需要更长的分支应该怎么办呢? 一、CAN拓扑分类 CAN (控制器局域网, controller area network)属于工业现场总线的范畴,是一种有效支持分布式控制和实时控制的多主异步串行通信网络。CAN网络的拓扑结构主要有线性拓扑、星形拓扑、树状拓扑和环形拓扑,...[详细]
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11月14日消息,在今天下午的直播中,雷军强调,早上发布的智能底盘预研技术不是PPT技术。 他表示:“试验车已经在跑了,未来会把这些技术用在量产车上。” 据悉,小米智能底盘预研技术号称原生支持完全自动驾驶,进一步打通“人车家全生态”融合,打造全面数字化基座。 主要包括四大技术,分别是小米全主动悬架 、小米超级四电机系统、小米48V线控制动、小米48V线控转向。 小米全主动悬...[详细]