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长期以来,机房环境温度决定了设备工作状态好坏。机房环境温度是否合格反映了一个机房的建设和维护水平,但在精确送风模式下,机房环境温度是否可以调整引起了业界的争论。
机房环境温度设定依据
传统机房空调送风模式
传统网络机柜采用了传统通信设备机柜的设计原则,它基于二个前提条件:一是机柜内设备功率不大,一般在1kW以下;二是要同时兼容上送风和下送风气流组织,详见图1(a),因此这类机柜有如下...[详细]
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机体组 现代汽车发动机机体组主要由机体、气缸盖、气缸盖罩、气缸衬垫、主轴承盖以及油底壳等组成。机体组是发动机的支架,是曲柄连杆机构、配气机构和发动机各系统主要零部件的装配基体。气缸盖用来封闭气缸顶部,并与活塞顶和气缸壁一起形成燃烧室。 机体组部件 气缸盖 气缸盖用来封闭气缸并构成燃烧室。气缸盖铸有水套、进水孔、出水孔、火花塞孔、螺栓孔、燃烧室等。 气缸盖 气缸体 气缸体是...[详细]
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当今的微机电系统(MEMS)所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此,晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场,才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求,以及实现商品化的可能性。 美国麻省理工学院(MIT)微系统技术研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人员日前展示几种能以低成本打造MEMS的新方法,不仅可让所生产的元件实现简单的客...[详细]
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高介电常数栅电介质和金属栅极技术(以下简称HKMG)使摩尔定律在45/32纳米节点得以延续。目前的HKMG工艺有两种主流整合方案,分别是“先栅极”和“后栅极”。“后栅极”又称为可替换栅极(以下简称RMG),使用该工艺时高介电常数栅电介质无需经过高温步骤,所以VT偏移很小,芯片的可靠性更高。因此业界在制造高性能芯片时更倾向于选择RMG工艺。然而,RMG工艺流程涉及更多的工艺步骤,面临更多的工艺难关和...[详细]
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一年一度的开发者大会,苹果没硬起来 凤凰网科技 花子健发自圣何塞对面 苹果全球开发者(WWDC)吸引全球各地的开发者扎堆圣何塞,但这已经不仅仅是开发者的大会了。 以WWDC的名义吃麻辣香锅 还是吃货们的party,有在B站以“直播WWDC”为由公然吃麻辣香锅的主播,也有以加班为名深夜吃烤串的编辑。 以WWDC的名义在吃烤串 嗯,不会吃的编辑都不是好的iPhone...[详细]
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人工智能处于早期是无法否认的事实,不过传统芯片巨头、云服务厂商以及一大批初创公司的加入也带到了人工智能市场的增长,随着市场未来几年算力和数据量的提升,人工智能将更快发展。 雷锋网消息,英特尔几天前首次披露了其人工智能芯片的销售额在2017年达到10亿美元。并且英特尔人工智能事业部主管Naveen Rao表示,客户们正在为AI购买芯片,而且客户数据中心中有多少用于此类工作的计算也是一清二楚。因...[详细]
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一:STM32外设有哪些? 外设在STM32库文件的下面路径下:(STM32库:stm32f10x_stdperiph_lib) stm32f10x_stdperiph_libSTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0LibrariesSTM32F10x_StdPeriph_Driver 1.MISC:把NVIC的外设驱动放在了misc.c中(NVIC提供中断控制器,用...[详细]
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早在2015年10月份的时候,美国联邦陪审团做出裁定,苹果被判在一些iPhone和iPad处理器中非法使用了威斯康星大学的部分技术,需要向该学校赔偿2.34亿美元。 如今,威斯康星州的联邦法官再次驳回了苹果要求撤销陪审团裁决的申请,也就是说,苹果看起来似乎真的要向威斯康星大学支付这2.34亿(约15.9亿人民币)美元的罚金了,不过外媒也报道称,威斯康星校友研究基金会(WARF)要求将罚金...[详细]
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电解电容会随时间而泄漏。图1中的电路可以用来 测试电容 ,决定它们是否值得使用。通过CREF/RREF比值可以设定对泄漏的限制条件。图中的值适用于所有电容的一般测试,从1nF的陶瓷电容,到1000μF的电解电容。电路中,CREF的值接近于待测电容值CX。另外也可以用旋转切换的方法选择RREF,使之大于或小于22 MΩ。 当按键开关闭合时,电容CREF与CX通过各自相应的PNP晶体管充电。当开关...[详细]
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一加5T砂岩白限量版正式上市,用户可在官网及京东商城预约购买,1月9日上午十点首发开售。一加5T砂岩白限量版结合了一加初代上Baby Skin白的顺滑触感和砂岩黑的磨砂质感,采用目前市场极其罕见的白色金属配色。一加5T砂岩白限量版(8GB+128GB)售价3499元。 一加 5T(6GB RAM/全网通) 据了解,一加5T砂岩白限量版历经8个多月打磨而来,工艺难度极高,成品率相较其他颜...[详细]
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#include includes.h uint16 Buffer ={0x1111,0x2222,0x3333,0x4444};//数据缓存区,只能一次写入四个数据 uint16 data_Address = 0x0000; uint16 date_read ; /**********************************************************...[详细]
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专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布,NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输,但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。...[详细]
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作为碳化硅技术全球领先企业的科锐(Cree Inc., 美国纳斯达克上市代码:CREE)公司,于近日宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET产品组合,适用于更广阔的工业应用,助力新一代电动汽车车载充电、数据中心和其它可再生能源系统应用,提供业界领先的功率效率。 Wolfspeed高级副总裁兼总经理Cengiz Balkas表示:“科锐引领从硅向碳化硅的全球产业转型。我们的...[详细]
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硬件架构 MCF5213处理器 MCF5213是Freescale半导体公司Coldfire系列嵌入式处理器中一款低成本、低功耗的32位微处理器。它提供了一个电路设计简单的单片式处理器解决方案,最高可配置256KB高性能、近乎单点接入、隔行扫描的可靠嵌入式闪存。MCF5213具有BGA和QFP两种封装,主频最高为80MHz。 MCF521X处理器内部集成乘加器 (MAC)完成类似DSP...[详细]
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校准芯片是第一个实现屏闪检测和调整自动化的器件 中国,2007年10月15日 — 高性能模拟和混合信号产品的领先供应商意法半导体(纽约证券交易所:STM)今天推出一个内置I2C串口的可编程Vcom电压校准芯片。新产品简化了制造商在TFT(薄膜晶体管)液晶显示板生产过程中消除屏幕闪烁现象的电压调整过程。如果与ST独有的自动闪烁检测解决方案配合使用,新产品STVM100可以使电压调整实现自动化,...[详细]