Field Programmable Gate Array, PBGA676
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 4019131310 |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-676 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| YTEOL | 9.2 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 676 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 包装方法 | TRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 座面最大高度 | 2.44 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 27 mm |
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