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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]

　　stm32直流电机驱动与测速 　　说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位，51已经成为过去式，32的功能更加强大，虽然相应的难度有所增加，但是依然阻止不了大家学习32的脚步，不说大话了这些大家都懂要不然也不会学习stm32的人那么多!!! 　　进入我们今天的主题，今天给大家介绍的是stm32中一个很小但是比较实用的stm32直流电机驱动与测速，话不多说先给大家上一段直流电...[详细]

首先，作为刚入行不久的新人，我在单片机开发这块并没有太多的经验，所以可能在写一些相关的文档的时候存在一些错误，希望大家多多包含！也希望各位不吝赐教，指点迷津！ 好记性不如烂笔头，之所以选择开通博客是因为我想把自己在工作和学习过程中碰到的一些问题以及疑惑记录下来，同时积极地定位问题的源头以及寻求解决方案，或许在碰到相同的问题时就能很快地解决。同时在博客上也可以学习到很多工程师长期积累的经验，分享自...[详细]

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。 快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]

一、基础概念 什么是IAP？IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP)，简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上，STM32单片机的程序烧写有多种方法，可以用JTAG，也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具，在产品布置到现场后，更新产品程序比较麻烦，而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序，十...[详细]

基于STM32F103 步骤： 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]

在辊压机轴承位磨损的故障处理中，常见的办法一般有补焊工艺、热喷涂工艺、电刷镀工艺以及报废更换等，考虑到方便快捷因素，上述办法都受到拆装及运输成本的制约，修复时间较长，在对停机时间有要求的场合下不占优势。下面介绍的是一种在线快速修复辊压机轴头磨损的方法，可以在短时间内快速解决问题，为企业节省停机停产时间。 现场情况说明 某车间合肥院辊压机轴承运行期间出现轴承温度过高，螺栓断裂，停机拆卸后发现轴承...[详细]

很多时候我们都会听说，纯电动汽车在冬季的时候使用需要注意什么样的问题，甚至很多车主都会去做相关的攻略，如对于车辆采取“随用随充”原则，车辆使用完毕后立即进行充电，因为此时电池温度相对较高，可以提高充电效率。另外也会提前为出行做一些规划，避免续航里程不够的情况，甚至在出行的不敢开空调来进行取暖。 由于纯电动汽车设计的原因，在冬天使用空调取暖的，是相当耗电的，另一个方面用开空调出热风慢也是一个方...[详细]

电动汽车在结构上面是由三电所组成的，从车辆的保养角度上面来说，相对于燃油车要简单很多，电动汽车在保养上面来说，车辆的保养重心基本上是放在电动机和电池组上上面，相对燃油车复杂的系统来说，保养要比传统燃油车省事一些。电动汽车与燃油车在结构上的不一样，决定了两者在养车的项目以及保养费用上的差别。 以纯电汽车的保养为例，纯电动汽车在保养上面三电基本上面以检查为主，而根据部分车企的保养政策来说，前面几...[详细]

作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动， 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]

共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。 GM6503系列产品提供三种封装，频率从1.5MHz至3MHz，可满足不同型号的原位替代 。其中GM6503凭借 3 MHz 固定频率、22 ns 最小导通时间以及 92 °C/W 超低热阻 LGA-10 封装，在 2.5 mm × 2....[详细]

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。 真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]