Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> RNC63TB42.20.01%I

文档预览

RNC63TB42.20.01%I: 产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 1W, 42.2ohm, 150V, 0.01% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 2512,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小127KB，共2页; 制造商SEI(Stackpole Electronics Inc.); 官网地址https://www.seielect.com/

下载文档详细参数全文预览

RNC63TB42.20.01%I概述

Fixed Resistor, Thin Film, 1W, 42.2ohm, 150V, 0.01% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 2512,

RNC63TB42.20.01%I规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	941365792
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
构造	Chip
端子数量	2
最高工作温度	155 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.6 mm
封装长度	6.3 mm
封装形式	SMT
封装宽度	3.1 mm
包装方法	TR, 7 Inch
额定功率耗散 (P)	1 W
电阻	42.2 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	RNC63(.01/.05%,10TC)
尺寸代码	2512
技术	THIN FILM
温度系数	10 ppm/°C
容差	0.01%
工作电压	150 V

RNC63TB42.20.01%I文档预览

RNC Series

Precision Thin Film Chip Resistors

Features:

•

Stackpole Electronics, Inc.

Resistive Product Solutions

Precision tolerances to ±0.01%

TCR down to ±5ppm/ºC

RoHS compliant / lead-free available (RNCF)

E96 and E24 values are standard; E192 are built to order

with no part marking

Wide R-value range

Consult factory for tighter tolerances

2010 and 2512 sizes now available

Electrical Specifications

Type / Code

Package

Size

0201

Power Rating

(Watts) @ 70ºC

0.032W

(0.050W2)

Maximum

Working

Voltage1

15V

Maximum

Overload

Voltage

30V

Resistance

Temperature

Coefficient

±25 ppm/ºC

±200 ppm/ºC

±5 ppm/ºC

±10 ppm/ºC

±25 ppm/ºC

±50 ppm/ºC

±5 ppm/ºC

±10 ppm/ºC

±25 ppm/ºC

±50 ppm/ºC

±5 ppm/ºC

±10 ppm/ºC

±25 ppm/ºC

±50 ppm/ºC

±5 ppm/ºC

±10 ppm/ºC

±25 ppm/ºC

±50 ppm/ºC

±5 ppm/ºC

±10 ppm/ºC

±25 ppm/ºC

±50 ppm/ºC

±5 ppm/ºC

±10 ppm/ºC

±25 ppm/ºC

±50 ppm/ºC

±5 ppm/ºC

±10 ppm/ºC

±25 ppm/ºC

±50 ppm/ºC

Ohmic Range and Tolerance

0.01%

49.9Ω - 3K

49.9Ω - 12K

25Ω - 15K

25Ω - 100K

25Ω - 30K

25Ω - 200K

25Ω - 50K

25Ω - 500K

25Ω - 50K

25Ω - 500K

25Ω - 100K

25Ω - 500K

25Ω - 100K

25Ω - 500K

0.05%

49.9Ω - 3K

49.9Ω - 12K

25Ω - 15K

25Ω - 100K

4.7Ω - 150K

25Ω - 30K

4.7Ω - 500K

25Ω - 50K

25Ω - 500K

4.7Ω - 1M

25Ω - 50K

25Ω - 500K

4.7Ω - 1M

25Ω - 100K

25Ω - 500K

4.7Ω - 1M

25Ω - 100K

25Ω - 500K

4.7Ω - 1M

0.1%

49.9Ω - 3K

49.9Ω - 12K

10Ω - 200K

25Ω - 15K

4.7Ω - 332K

4.7Ω - 1M

2Ω - 1M

25Ω - 30K

4.7Ω - 500K

4.7Ω - 2M

25Ω - 50K

4.7Ω - 1M

4.7Ω - 2.5M

25Ω - 50K

4.7Ω - 1M

4.7Ω - 2.5M

25Ω - 100K

4.7Ω - 1M

4.7Ω - 3M

25Ω - 100K

4.7Ω - 1M

4.7Ω - 3M

0.5%

33Ω - 22KΩ

100Ω - 1MΩ

100Ω - 3K

47Ω - 100K

10Ω - 200K

2Ω - 1M

1Ω - 2M

1Ω - 2.5M

1Ω - 3M

RNC 05

RNC 10

0402

0.063W

25V

50V

RNC 16

0603

0.063W

(0.100W2)

75V

100V

RNC 20

0805

0.100W

(0.125W2)

100V

200V

RNC 32

1206

0.125W

(0.250W2)

150V

300V

RNC 50

1210

0.200W

(0.250W2)

150V

300V

RNC 57

2010

0.250W

(0.500W2)

150V

300V

RNC 63

2512

0.500W

(1.000W2)

150V

300V

Lesser of

√PR

or maximum working voltage.

Higher power rating for each package size is valid if ambient temp

≤80ºC

and terminal temp

≤105ºC

How to Order

SEI Type

Code

TCR

Nominal

Resistance

Tolerance

Packaging

RNC

Type

RNC

RNCF

Description

Standard

RoHS

Code

Wattage

0.050W

0.063W

0.100W

0.125W

0.250W

0.500W

1.000W

Size

0201

0402

0603

0805

1206

1210

2010

2512

TCR

100ppm

50ppm

25ppm

10ppm

5ppm

4.75K

Tolerance

0.01%

0.05%

0.1%

0.5%

Values

E192 , E96, E24

E96, E24

E24

non-standard

SEI Types

5, 10

16, 20, 30

57, 63

Pkg Qty Code Description

10,000

5,000

1,000

7" reel

5,000

4,000

1,000

Rev Date: 10/07/2009

This specification may be changed at any time without prior notice

Please confirm technical specifications before you order and/or use.

www.seielect.com

marketing@seielect.com

RNC Series

Precision Thin Film Chip Resistors

Stackpole Electronics, Inc.

Resistive Product Solutions

Power Derating Curve

100

Percent Rated Power (%)

RNC

10, 16, 20, 32, 50, 57, 63

RNC 05

120

150

180

Ambient Temperature (ºC)

Mechanical Specifications

Type / Code

RNC 05

RNC 10

RNC 16

RNC 20

RNC 32

RNC 50

RNC 57

RNC 63

Body Length

0.024 ± 0.002

0.60 ± 0.05

0.039 ± 0.002

1.00 ± 0.05

0.063 ± 0.008

1.60 ± 0.20

0.079 ± 0.008

2.00 ± 0.20

0.126 ± 0.008

3.20 ± 0.20

0.122 ± 0.006

3.10 ± 0.20

0.193 ± 0.006

4.90 ± 0.15

0.246 ± 0.006

6.30 ± 0.15

Body Width

0.012 ± 0.002

0.30 ± 0.05

0.020 ± 0.002

0.50 ± 0.05

0.032 ± 0.008

0.80 ± 0.20

0.049 ± 0.008

1.25 ± 0.20

0.063 ± 0.008

1.60 ± 0.20

0.090 ± 0.006

2.40 ± 0.15

0.090 ± 0.006

2.40 ± 0.15

0.122 ± 0.006

3.10 ± 0.15

Body Height

0.009 ± 0.001

0.23 ± 0.030

0.014 ± 0.002

0.35 ± 0.05

0.016 ± 0.004

0.40 ± 0.10

0.016 ± 0.004

0.40 ± 0.10

0.020 ± 0.004

0.50 ± 0.10

0.024 ±0.004

0.60 ± 0.10

0.024 ± 0.004

0.60 ± 0.10

0.024 ± 0.004

0.60 ± 0.10

Top Termination

0.005 ± 0.002

0.12 ±0.05

0.008 ± 0.004

0.20 ± 0.10

0.012 ± 0.008

0.30 ± 0.20

0.016 ± 0.008

0.40 ± 0.20

0.020 ± 0.012

0.50 ± 0.30

0.020 ± 0.012

0.50 ± 0.30

0.024 ± 0.012

0.60 ± 0.30

0.024 ± 0.012

0.60 ± 0.30

Bottom Termination

0.005 ± 0.002

0.12 ± 0.05

0.010 ± 0.002

0.25 ± 0.10

0.012 ± 0.008

0.30 ± 0.20

0.016 ± 0.008

0.40 ± 0.20

0.016 ± 0.008

0.40 ± 0.20

0.016 ± 0.008

0.40 ± 0.20

0.020 ± 0.010

0.50 ± 0.25

0.020 ± 0.010

0.50 ± 0.25

Units

inches

Performance Characteristics (JIS C 5202)

Test

Moisture Resistance, Thermal Shock

Load Life

Load Life in Moisture

Resistance to Soldering Heat

Solderability

Terminal Strength

Dielectric Withstanding Voltage

Short Time Overload

Insulation Resistance

Specification

±(0.25% + 0.05Ω)

±(0.5% + 0.05Ω)

± (0.5% + 0.05Ω)

±(0.25% + 0.05Ω)

Min 95% coverage

±(0.2% + 0.05Ω)

±(0.25% + 0.05Ω)

1GΩ minimum

Typical

≤0.1%

≤0.2%

≤0.25%

≤0.5%

≥0.95%

≤0.05%

≥1GΩ

Operating Temperature Range: -55ºC to +125ºC (0201);

-55ºC to +155ºC (0402 to 2512)

Rev Date: 10/07/2009

This specification may be changed at any time without prior notice

Please confirm technical specifications before you order and/or use.

www.seielect.com

marketing@seielect.com

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

推荐资源

EEWORLD大学堂----低成本FPGA套件现在发售: 低成本FPGA套件现在发售：https://training.eeworld.com.cn/course/2107低成本FPGA套件现在发售...; chenyy FPGA/CPLD

用BlueNRG-X Flasher Utility批量烧写blueNRG-1更改MAC问题: MAC location ：设置的是 0x10044BCC ******FLASH OPERATION****** Connected N.1 device by ST Link 17:57:53.953: Waiting device to flash -> Device connected 17:57:54.967: D ......; 千本樱大白意法半导体-低功耗射频

请教火线、零线自动识别电路（没有地线的情况下）！: 各位大侠：请教在没有地线情况下，如何自动识别火线、零线？谢谢！...; frankhwc 电源技术

不是技术的帖子，就是心里的感觉。。。有同感的进来看看: 话说我学习单片机有半年了。。。。呵呵菜鸟中得菜鸟啊！！！我进入论坛一段时间了！！！但是平时都是把论坛当做资料下载站！！！罪过也！！！！！阿弥陀佛！！！罪过了！！但是让我感觉我真正 ......; 散吧散吧微控制器 MCU

出一块闲置GEC2440开发板: RT~~~~含jlink,液晶屏（带电阻触摸屏），jtag;77467具体配置可上网查GEC2440；7成新（所有资料齐全）； QQ57706999 价格350RMB；...; intermec 淘e淘

冬日的魅惑: 36935...; zcgzanne 聊聊、笑笑、闹闹

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
基于Nios II的MRI脊柱图像分割系统

一. 设计概述　　1. 设计意图　　迅速发展的医学影像技术不断的推动现代医学进步，CT、MRI、PET广泛地应用与临床诊断分析，其作用已经从人体组织器官解剖结构的非侵入检查和可视化，发展成一种用于手术计划和仿真、手术导航、放疗计划和跟踪病灶变化的基本工具，从医学图象中分割出解剖结构并构造出形状地集合表达。　　MR脊柱图像分割的研究对于医学图象的计算机辅助识别及神经病理学的临...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
北航教授:超高频RFID关键技术需突破

射频识别（RFID）是一种利用射频技术实现的非接触式自动识别技术，它具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，因此在物流、制造、零售等领域都拥有巨大的市场。在我国RFID技术已经成功应用于铁路列车管理、危险物品管理、动物管理等场合。而超高频RFID是我国相关部门和专家最关注的RFID技术，是今年863重大专项,也是各大...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
未来可挽救生命或改善生命质量的新技术

　　毫无疑问，科学注定将改善并丰富人类的生命体验。微机电系统(MEMS)、微流体技术、纳米技术、实验室级芯片(lab-on-a-chip)器件、数字信号处理器(DSP)、可植入基因芯片和机器人等所有这些技术都将被整合在一起以捍卫我们的健康。它促成了一个技术新纪元的到来，其中，电子工程师、化学家和化学工程师、生物学家和生物工程师、医生、伦理学家、物理学家和机械工程师携手并肩，共襄改善生命质量这一...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
画中画技术在车载娱乐系统中的应用(图)

　　随着汽车产业的发展，汽车信息系统的复杂性和信息密度在日益上升，显示器不再仅仅是基本的集中仪表显示，而是要满足越来越详细和多样化的车内信息显示需求。汽车显示系统已经从传统的纯音频，如MP3、CD演变成了集成GPS导航、影音娱乐的综合显示系统。显示的内容通常包括：GPS地图信息、DVD播放、数字广播电视和倒车画面等。对于如此多的显示信息，通常需要配备多个显示器，或者用一个视频开关在不同信号间进行...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
2008北京奥运提升测试测量市场

　　一直以来，测试测量成为众多科技突破在背后默默的守护者。中国探月计划的成功，测试技术在全国人民面前展示了自己的实力；WiMax获批为3G标准，测试技术功不可没；高速数据传输技术的突破，测试技术提供了强有力的支持…… 　　2008年，北京奥运会和TD-SCDMA正式运营将成为中国测试市场增长重要促进力量。伴随着奥运会的临近，从电子计时到兴奋剂检测，从场馆建设到赛场安保，从数据传输到媒体服务，...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多