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IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持兆易创新GD32H7系列，与合作伙伴一同为高端创新应用提供开发利器 中国上海—2023年7月13日，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）联合宣布， 最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性...[详细]

电荷泵锁相环是闭环系统，系统各个部分都是一个噪声源，各部分噪声的大小不仅与电路本身有关，而且还与环路带宽等因素有关。因此，设计时必须分析其各频率范围内噪声源影响力的大小，权衡确定环路带宽与各噪声源的相互制约关系。以下利用锁相环的等效噪声模型，重点分析电荷泵锁相环系统的相位噪声特性，得出系统噪声特性的分布特点以及与环路带宽的关系。 1 电荷泵锁相环的基本原理 图1为电荷泵锁相环的示意图，主要由鉴...[详细]

解决指南 使用噪音滤波器的音频线解决指南 概要 若不采取对策，智能手机的扬声器、耳机等音频线等线路中会辐射出电磁噪音。该噪音会对内置天线造成干扰，从而使接收灵敏度降低，因此一般情况下会插入片式磁珠抑制噪音。然而，片式磁珠虽然可有效抑制噪音，但对于音频线可能会造成声音失真等问题。因此，TDK通过全新的产品理念开发了音频线路噪音滤波器MAF系列作为解决方案。由于蜂窝频段的噪音衰减效果优异，因此可大幅...[详细]

所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm( 0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。 ...[详细]

   Google推出储存空间吃到饱的新服务：Google针对企业用户推出没有储存空间上限的Google Drive for Work，不过，最少申请人必须超过5人，若是1～5人，每个人上限只有1TB。（图片提供／Google） 在Google I/O 2014开发者大会上，Google Drive的服务出现很大的改变，除了针对企业用户需求推出没有储存上限的Google Drive for...[详细]

    有一期的福布斯封面人物是哈佛大学的教授，颠覆式创新的理论者ClaytonChristensen，他写的《创新者的窘境》是历史上最好的畅销书之一。他一生都是在颠覆，对于不同行业，尤其是对于一些垄断性行业的颠覆的研究。 　　他最近的注意力转到两个行业，教育行业和医疗行业，而他转到医疗行业和他最近的一段经历也比较有关系。他在前几年在身体上遭受了三次大的挫折，得了癌症，中风，有四分之一脑部永久性...[详细]

5月10日，RELX悦刻商城、FLOW福禄、YOOZ商店等在内的电子烟零售小程序均已暂停服务。根据小程序页面显示，上述各家小程序暂停服务是由于内容属于平台未开放的服务范围。 对此，微信方面表示，上述小程序涉嫌从事电子烟等烟草制品销售服务，涉嫌违反《微信小程序平台运营规范》，平台对其进行下架处理。 电子烟小程序遭批量封杀那是意料之中的，因为早前电子烟就被央视点名批评，早在今年的3·15晚会上，...[详细]

    随着智慧型手机与平板电脑的成长趋缓，手机晶片大厂纷纷另辟新战场，其中高通(Qualcomm)锁定智慧穿戴、物联网、车联网等新应用，并陆续推出无人机、连网汽车、智慧穿戴等产品的专用晶片解决方案，预期物联网业务所占营收比重将逐步提升，预估2016年会计年度可望超过1成。 高通创锐讯(Qualcomm Atheros)资深总监暨智慧穿戴业务负责人Pankaj Kedia表示，高通在物联网领域...[详细]

汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新车型，改进汽车性能最重要的技术措施。汽车制造商认为增加汽车电子设备的数量、促进汽车电子化是夺取未来汽车市场的重要的有效手段。 按照对汽车行驶性能作用的影响划分，可以把汽车电子产品归纳为两类：一类是汽车电子控制装置，汽车电子控制装置要和车上机械系统进行配合使用，即所谓“机电结...[详细]

前一段时间，第五代移动通信网络5G(IMT-2020)在中国发生了一件大事情，祸起于各大问答平台，矛盾一致指向了联想的“不爱国行为”——在确认5G信道编码标准时，没有把票投给华为的Polar码。后面经过自媒体肆意编造后，版本越传越邪乎，似乎一个通信技术确认的背后充满了内幕，为3GPP严谨的技术制定蒙上了阴影。同一时间，什么5G长码、短码、信道编码、控制编码等专业词汇一股脑地塞给我们，让吃瓜群众试...[详细]

11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。 据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。 业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已...[详细]

STM32 CubeMX是STM32 芯片 图形化配置工具，通过简单的操作便能实现相关配置，省去了我们配置各种外设的时间，支持MDK、IAR F or ARM 、TrueStudio等多种工具。 安装CubeMX分三步： JRE（ Java Run ti me Environment） STM32CubeMX STM32的HAL固件库 这三部分 资料 可以在网盘上下载，链接及提取码如...[详细]

Altera致力于为客户提供端到端的FPGA、易于使用的AI、软件和弹性供应链 今天，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合...[详细]

4月15日晚，阔别四年的iPhone SE终于迎来了第二代。相较于第一代SE，二代SE在屏幕、性能、照相方面得到全方位的提升，其最大亮点是搭载了苹果目前最强的A13芯片，配合SE系列一贯主打廉价的策略，不少用户直呼良心。 iPhone SE二代的设计元素与iPhone 8相同，指纹识别也重新回归，相较于iPhone X开启的全面屏时代，这套带有苹果经典HOME键的设计架构历经一代iPhone到i...[详细]

随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。 为解决芯片发热问题，魏大程团队开发了一种共形六方氮化硼（h-BN）修饰技...[详细]