MXDG442C/D概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, DIE

MXDG442C/D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
针数	15
Reach Compliance Code	compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-XUUC-N15
JESD-609代码	e0
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	15
最大通态电阻 (Ron)	80 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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MXDG442C/D相似产品对比

	MXDG442C/D	MXDG441DK	MXDG441C/D	MXDG442AK	MXDG441DJ	MXDG442DJ	MXDG441AK	MXDG442DK	MXDG441DY	MXDG442DY
描述	SPST, 4 Func, 1 Channel, DIE	SPST, 4 Func, 1 Channel, CDIP16, CERDIP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, DIE	SPST, 4 Func, 1 Channel, CDIP16, CERDIP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, CDIP16, CERDIP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, CDIP16, CERDIP-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, PDSO16, SO-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, PDSO16, SO-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIE	DIP	DIE	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIE,	DIP,	DIE,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	15	16	15	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-XUUC-N15	R-GDIP-T16	R-XUUC-N15	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	15	16	15	16	16	16	16	16	16	16
最大通态电阻 (Ron)	80 Ω	80 Ω	80 Ω	80 Ω	80 Ω	80 Ω	80 Ω	80 Ω	80 Ω	80 Ω
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIE	DIP	DIE	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子位置	UPPER	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-	-
厂商名称	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
座面最大高度	-	5.842 mm	-	5.842 mm	4.572 mm	4.572 mm	5.842 mm	5.842 mm	1.75 mm	1.75 mm
端子节距	-	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
宽度	-	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm

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