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——gongkong专访英飞凌大中华区副总裁工业功率控制事业部负责人 于代辉 赫尔曼·西蒙认为企业之所以成功是“A勤奋+B智慧+C少言”综合作用的结果。由于产品特性和应用场景,很多产业链上游和中间环节的企业往往不为大众所熟知,但是他们却在各自的细分领域里牢牢掌握着绝对领先的技术地位和市场份额。英飞凌,无疑是其中的佼佼者! 低调却不漠然,以行业洞察和企业责任为导向,积极助推中国产业发展和本...[详细]
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一 开发环境: 1.ubuntu 2.JZ2440开发板 二 硬件部分 JZ2440开发板上将GPF4-7四个引脚外接LED,从电路图可以得知,IO口为低电平时LED灯亮。 查询s3c2440 数据数据手册,GPF引脚寄存器地址如下: 三 软件部分: led.s .text .global _start _start: ldr r0 ,= 0x53...[详细]
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51单片机 51单片机是对所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8004单片机,后来随着Flash rom技术的发展,8004单片机取得了长足的进展,成为应用最广泛的8位单片机之一,其代表型号是ATMEL公司的AT89系列,它广泛应用于工业测控系统之中。很多公司都有51系列的兼容机型推出,今后很长的一段时间内将占有大量市场。51单片机是基础入...[详细]
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6.DAC 用于何处? (1)DAC 的应用 CD 播放器:用于音频回放的 DAC 称为音频 DAC; DVD 播放机的数字视频回放部分:用于从数字视频信号回放图像的 DAC 称为视频编码器; 蜂窝电话基站发射机:使用高速 DAC。 (2)DAC 应用产品DDS(直接数字频率合成器) ...[详细]
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爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于便携式多媒体应用的音频同伴 (Audio Companion) IC 器件AT73C240,该器件以爱特梅尔的低成本主流CMOS工艺生产,集音频质量达20位立体声数模转换器 (Digital-to-Analog Converter, DAC) 和功率高达 1W 的音频功率放大器于一体,适用于需要高质音频接口的便携式应用,例...[详细]
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移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.宣布,推出 MMIC 功率放大器,该放大器在 32-38GHz 频段提供超过 10 瓦饱和功率。市场上性能最强大的 MMIC 产品具有先进的可靠性和效率,支持客户在重要国防应用中实现性能目标,同时降低成本。 以 Qorvo 超可靠的碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 技术为基础,10 瓦 TG...[详细]
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1周时间,我从一个没用过STC单片机,不知道什么叫SPI接口的“文盲”,把nRF24L01的整个通信过程弄到完全没有bug.。兴奋之余来小屁一下。给那些正在奋斗着这个牛逼的芯片的小牛们小炫一下。希望有所帮助。屁话少说。正题: 基本的东西我理解了,那就是:1.用5根线的SPI接口向2401发送数据或指令。2.芯片在每次上电的时候都需要进行一番配置。这些配置数据,就是所谓的指令了。3.配置完成后知...[详细]
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开始学习嵌入式开发就一直在使用Linux系统作为学习的平台,到现在无论是PC机还是ARM开发板都已经能顺利地跑起了Linux系统,但是对Linux 的启动流程还是不甚了解。于是开始各种百度谷歌,当然看到了各路大神写的介绍。总的来说就是:bootloader - kernel- root filesystem,当然还介绍了哪个阶段完成了哪些工作。比如bootloader 是一上电就拿到cpu 的...[详细]
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9月17日,类脑芯片公司SynSense(时识科技)宣布完成近两亿元Pre-B轮融资,由栖港投资和张江科投联合领投,中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等产业投资人跟投,老股东和利资本、亚昌投资继续加码。 据悉,时识科技本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发,推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。 图片来源:SynSense时识科技 时识科技是一家专注于类...[详细]
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MAX16974/MAX16975/MAX16976转换器是专为汽车应用设计的标准buck控制器。这些控制器通过内部高边N沟道场效应管FET和外部续流二极管工作。合理的PCB (印制线路板)布局,结合适当的外部元件,对于系统的可靠工作和最大限度地降低EMI辐射至关重要。图1所示电路给出了这些高性能转换器的典型应用电路。 典型应用电路 图1. 典型应用电路 直流和交流...[详细]
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苹果公司将于 3 月 25 日在美国召开一场春季活动,此前一直有传闻说这场活动的主角或许会是全新的 iPadmini 。而近日两款疑似新 iPad 的设备通过了印度监管部门的认证。 据悉,这两款设备型号分别为“A2124”和“A2133”,两款设备均为中国制造。而早在 1 月份,在欧亚经济委员会的监管库中也出现了 A2123 , A2152 , A2153 , A2154 和 A212...[详细]
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//取自周兴华的《AVR单片机C语言高级程序设计》 //说明中并未给出熔丝位设置。灯闪的时间不确定。 //编译环境ICCAVR,下载是avr fighter。 #include iom16v.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int /**************************************** ...[详细]
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铁路机车信号检测是保证列车安全运行的三大重要因素之一。目前,我国铁路机车信号主要采用相位连续的频移键控FSK(Frequency-Shift Keying)调制方式。它虽然具有数字通信的诸多优点,但也有非线性调制的特点,从而使其实时高精度检测具有很大的困难。随着数字信号处理技术及DSP器件的发展,在实用中摒弃了传统的利用单片机对FSK信号进行测周的时标方式,而采用新型DSP芯片TMS32...[详细]
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可选配金丝键合 电阻和B值容差均在±1%范围内,确保温度传感高度准确 用于测量光通信收发器和LiDAR中的激光二极管的温度 温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻 TDK株式会社推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部...[详细]
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第三代功率半导体碳化硅SiC具有高耐压等级、开关速度快以及耐高温的特点,能显著提高电动汽车驱动系统的效率、功率密度和可靠性。首先,设计了两电平三相逆变器主电路和带有保护功能的隔离型驱动电路,使用LTSpice仿真分析了门极电阻对驱动性能的影响;其次,建立了逆变器的功率损耗与热阻模型,使用Icepak对散热器进行了散热分析;再次,讨论了PCB板寄生参数对主电路和驱动电路的影响, 并提出了减少寄生参...[详细]