SMH152-LPSE-D05-SP-BK,SMH152-LPSE-D05-SP-BK pdf中文资料,SMH152-LPSE-D05-SP-BK引脚图,SMH152-LPSE-D05-SP-BK电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 连接器> SMH152-LPSE-D05-SP-BK

SMH152-LPSE-D05-SP-BK: 产品描述conn header 10pos 1mm DL AU smd; 产品类别连接器; 文件大小340KB，共1页; 制造商Sullins Connector Solutions; 标准

下载文档详细参数全文预览

SMH152-LPSE-D05-SP-BK概述

conn header 10pos 1mm DL AU smd

SMH152-LPSE-D05-SP-BK规格参数

参数名称	属性值
Datasheets
SMH15x-LPxE-Dyy-Sz-BK
Product Photos
SMH152-LPSE-D05-SP-BK
Product Training Modules
1mm Header Series
Catalog Drawings
Header 1mm Male Dual SMD
Featured Produc
1.0 mm Headers
Standard Package	1
Category	Connectors, Interconnects
Family	Rectangular Connectors - Headers, Male Pins
系列 Packaging	Tube
Contact Type	Male Pi
Connector Type	Header, Unshrouded
位置数量 Number of Positions	10
Number of Positions Loaded	All
节距 Pitch	0.039" (1.00mm)
排数 Number of Rows	2
Row Spacing	0.039" (1.00mm)
Contact Mating Length	0.075" (1.90mm)
Mounting Type	Surface Mou
Terminati	Solde
Features	Board Guide
Contact Finish	Gold
Contact Finish Thickness	10µin (0.25µm)
Col	Black
Dynamic Catalog	SMH Series
Mating Products	S9281-ND - CONN HDR FMAL 10PS 1MM DL AU SMDS9275-ND - CONN HDR FMAL 10PS 1MM DL AU T/HS9268-ND - CONN HDR FMAL 10PS 1MM DL AU SMD
Other Names	S9247

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

REVISIONS

REV.

ECO. NO

1910

DESCRIPTION

INITIAL RELEASE

DATE

2/5/2009

1.00 .039

3.10 .122

1.00 .039

0.30 .012

'D'

1.50 .059

1.00 .039

1.80 .071

1.00 .039

0.60 .024

5.20 .205

0.12 [.005]

OPTIONAL

02-20, 0.20mm MAX.

21-50, 0.30mm MAX.

1.00 .039

0.90 .035 ,

1.00 .039

RECOMMENDED PCB LAYOUT

6.00 .236

NOTES:

1. INSULATOR MATERIAL: L.C.P, UL 94V-0, BLACK COLOR.

2. CONTACT MATERIAL: PHOSPHOR BRONZE.

3. CONTACT PLATING: SEE PART NUMBER CODING.

4. CURRENT RATING: 1 AMP.

5. INSULATOR RESISTANCE: 1000 MEGA OHMS MIN.

6. CONTACT RESISTANCE: 20 MILLI OHMS MAX.

7. DIELECTRIC WITHSTANDING: AC 300V.

8. OPERATING TEMPERATURE: -40° C TO +125° C.

9. PROCESSING TEMP.: 260° C FOR 10 SECS MAX.

(INDICATED TEMPERATURE AND TIME IS FOR COMPONENT INSULATOR.

HIGHER PROCESSING TEMPERATURES MAY BE USED, PROVIDED HEAT IS

APPLIED FROM BACK SIDE OF PCB, AND INSULATOR DOES NOT EXCEED

INDICATED TEMPERATURE AND TIME.)

0.60 .024

oHS COMPLIANT

DIMENSIONS ARE IN MM[INCHES]

TOLERANCES:

ANGULAR: 5

.X= .30 [.012]

.XX= .20 [.008]

.XXX= .10 [.004]

SURFACE FINISH: 63 Ra

UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:

DRAWN

DATE

NAME

2/5/09

REMOVE ALL BURRS AND SHARP EDGES .010 MAX

THE INFORMATION HEREIN CONTAINS

PROPIETARY INFORMATION OF

SULLINS ELECTRONICS AND IS NOT

DESCRIPTION

TO BE REPRODUCED, USED OR

DISCLOSED TO OTHERS FOR ANY

PURPOSE EXCEPT AS SPECIFICALLY

PART NUMBER

AUTHORIZED IN WRITING BY AN

OFFICER OF SULLINS ELECTRONICS.

HEADER, MALE 1mm CC, 2 ROWS, SMT

SMH15_-LP_E-D_ _-S_-BK

SIZE DWG. NO.

INTERPRET DIMENSIONS AND GEOMETRIC

TOLERANCING

PER: ANSI Y14.5M-1994

SCALE: 10:1

REV

11196

SHEET 1 OF 1

FILE NAME: C:\Documents and Settings\jhsieh\Desktop\JH PDM WIP\11196, SMH15_-LP_E-D_ _-S_-BK PRINT: 3/4/2009

推荐资源

Vicor的12 - 48V NBM 模块，你了解吗？

BLUENRG-1休眠唤醒后串口打印问题: BLUENRG-1广播间隔设置为1S，每次休眠唤醒后打印唤醒原因，但是每次唤醒原因都打印了2次，不知道为什么？ 456415456416 ...; sunzhilei888 意法半导体-低功耗射频

CAN通信中CANTA寄存器中何时置位: 资料写的是对应邮箱中的消息发送成功，则置位。是不是其他节点的邮箱消息接收成功后才会置位？ ...; ixupeng DSP 与 ARM 处理器

【I-Prober 520】测试总结: 本帖最后由 nemo1991 于 2019-9-30 14:11 编辑非常荣幸能参与I-Prober 520探头的测评，感谢AIM-TTI与EE。经过一段时间的测评，对该探头的测试总结如下：一、性能指标 ......; nemo1991 测试/测量

弱弱的问一句，MSP430的优势只有省电么？: 貌似低端8位的有廉价的stc和atmel等、高端的stm32和arm，各种内设各种牛x。貌似MSP430卡在16位这，高不成低不就的，优势在哪呢？看说明书那就重点说了一个“很省电”。。。...; hgmmym 微控制器 MCU

刚答完题、说说心得: 刚刚做了430的试题、感觉题目都不错、挺基础的~果断放弃AVR、专攻430！:loveliness:...; myzone 微控制器 MCU

mcu输出电压: mcu输出的电压中都包含有直流量和交流量么？为什么要两者都要有？ ...; forever1314 模拟电子

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
高速CMOS图像传感器及发展趋势

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
开拓医疗电子数据转换器扮重要角色

　　根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
基于气动人工肌肉的双足机器人关节

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1 生物电前置放大器设计应用一图2 生物电前置放大器设计应用二图3 生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
电子压力控制器PID算法的研究(图)

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多