HG532720T26HJT

意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管 • IDCH系列产品的输出功率在8W-300W之间，适用于频率最高4GHz的工业、科学、医疗、卫星、航空电子和雷达设备 • IDDE系列包含10W-700W产品，用于最高频率1.5GHz的商业、工业和科学宽带通信设备 • IDEV系列适合最高频率250MHz的工业、科学、医疗应用，包括驱动大功率CO2激光器、等离子体发生器...[详细]

    近日，东贝董事长吴庆辉表示，日本灾后重建，LED照明确实有增加，最近接获日本客户通知，要求准备原料，东贝出货到日本的LED灯泡数量，预估4月下旬到5月将会增加。     在日本市场，东贝主要销售LED灯泡。东贝在照明主要着眼室内照明应用市场，透过全球通路布局，推出多款商用及一般照明应用光源应用产品，在日本订单增加下，东贝4月营收可望创新高，Q2也会比Q1成长30%以上。     ...[详细]

    Thread技术挟着低功耗IP网状网路支援能力，迅速在智慧家庭市场崭露头角，近期更开始启动产品认证计画，商用进展大幅加温。面对Thread势力快速崛起，蓝牙技术联盟也隔空呛声，预计于2016年将网状网路连线功能纳入BLE技术标准，强化智慧家庭市场战力。 智慧家庭发展日益蓬勃，连带促使相关联网技术展开激烈角力，抢夺市场话语权。其中，Thread与低功耗蓝牙(Bluetooth Low E...[详细]

在各国政策积极推动、各项技术逐步到位的互联网时代下，智能制造引领制造业转型已势在必行，目的在降低生产维护成本、提升生产效率、因应弹性生产及解决缺工等。据估计，2018年全球智能制造及智能工厂相关市场规模将达2500亿美元，复合增速约为12.5%。   智能制造是将制造技术与数字技术、智能技术、网络技术的集成应用于设计、生产、管理和服务的全生命周期，在制造过程中进行感知、分析、推理、决策与控制，实...[详细]

近日，海康威视(002415.SZ)公告，公司所属子公司杭州海康机器人股份有限公司(以下简称“海康机器人”)，向深交所提交了首次公开发行股票，正式提交创业板上市的申请材料，并于2023年3月7日收到深交所出具的《关于受理杭州海康机器人股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。 这将意味着“海康系”除了海康威视、萤石网络成功上市外，海康机器人将进入全面冲刺IPO阶段。 ...[详细]

东芝公司今天宣布，将分拆为两家公司，并出售非核心资产。东芝放弃了最初一分为三的计划，该计划曾遭到维权股东的强烈批评。东芝周一在东京发表声明称，计划分拆包括半导体在内的设备业务，让其上市。 东芝放弃了稍早时候作出的剥离基础设施业务的计划，该业务将继续归东芝所有。东芝表示，分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。 东芝表示，存储芯片业务铠侠的股票将继续由公司持有，但公司将寻求“立即...[详细]

1月20日，联发科正式举办线上发布会，宣布隆重推出了2021年最新的旗舰手机SoC天玑1200和1100。天玑1200采用台积电6nm制程，相比前代旗舰平台天玑1000+性能提升22%，能效提升25%。 目前为止，市面上几大主要手机SoC供应商都已经发布了其2021年的最新力作，包括高通骁龙888/870，三星Exynos 1080/2100，麒麟9000。不过可以发现，联发科发布天玑1200，...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）于今（13）日发布Power & Compound Fab Report （功率及化合物半导体元件晶圆厂产能）中指出，2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM（以 200 毫米当量计算），并在2024年攀升至1060万WPM 。 预计至2023年，中国大陆将占全球产能最大份额，达33%，其次是日本17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾...[详细]

今日荣耀手机官方发布了一段预热视频，正式宣布荣耀 X30 Max 将搭载 7.09 英寸超大屏，同时配备立体声双扬声器，为用户带来震撼影音体验。 　　从视频中可以看到，这款手机正面配备水滴全面屏，预计为 LCD 液晶屏。手机右侧边框具有音量和电源按键，电源键整合了指纹识别功能。 　　荣耀 X30 Max 顶部、底部均有多个扬声器开孔，后置双摄像头。根据此前消息，这款手机将具有 3.5m...[详细]

9月9日，vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。 在专业影像探索之路中，具备顶级性能的底层芯片的支持必不可少。骁龙888 Plus集成的Spectra 580 ISP能够实现高达每秒27亿像...[详细]

2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。 从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。 2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近...[详细]

1月29日消息 全球技术市场分析与市场咨询机构 Canalys 今日发布2020年第四季度全球智能手机市场研究报告，报告显示，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%。2020年全年出货同比下跌11% 至3.3亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。 报告显示，2020年第四季度，华为（包括荣耀）出货1880万台，市场份额从2020年第...[详细]

1 引言 在微波毫米波领域，由于光子晶体结构所具有的带隙特性，从而使其在滤波，谐波抑止，电磁兼容等方面有着重要的应用价值。最初，光子晶体主要应用于光学领域，其结构主要是通过介质嵌入或镂空等技术制成。随着微波毫米波技术的发展，通过进一步的深入研究，可以在微波毫米波频段内采用金属结构阵列来实现光子晶体的特性，于是光子带隙结构(PBG)又被称为电磁带隙结构(EBG)。在EBG的研究中，通常人们关心EB...[详细]

买了友善 MINI2440 开发板， SuperVivi 不开源，自己的板子又没有 NOR Flash ，烧入系统带来很大的困扰，无奈之下，只能自己做烧入工具来解决。大致思路，先从 SD 卡启动 WINCE ，再用工具格式化 Flash 及分区，将 Nboot 及 NK 写入相应的块。 　　 应用程序操作 Flash ，无非就是 Read/Write/Earse Flash ， CSDN 上...[详细]

温度检测传感器元件是用于测量温度的设备，广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍温度检测传感器元件的种类、工作原理、性能特点以及应用领域。 温度检测传感器元件的种类 温度检测传感器元件主要分为以下几类： 1.1 热电偶传感器 热电偶传感器是一种将温度变化转换为电压信号的传感器。它由两种不同金属或合金材料的导体组成，两端焊接在一起。当热电偶的一端受热时，两种材料之间会产生热电势差，从而...[详细]