Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> QTE-014-01-H-D-DP-A-K

QTE-014-01-H-D-DP-A-K: 产品描述conn header HI-speed dual 28pos; 产品类别连接器连接器; 文件大小555KB，共1页; 制造商SAMTEC; 官网地址http://www.samtec.com/; 标准

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QTE-014-01-H-D-DP-A-K概述

conn header HI-speed dual 28pos

QTE-014-01-H-D-DP-A-K规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMTEC
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
板上安装选件	LOCATING POSTS
主体宽度	0.235 inch
主体深度	0.168 inch
主体长度	0.787 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	18 mΩ
触点样式	CENTRONIC
DIN 符合性	NO
介电耐压	675VAC V
耐用性	100 Cycles
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
插接触点节距	0.031 inch
混合触点	NO
安装选项1	LOCKING
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	6.096 mm
电镀厚度	30u inch
极化密钥	POLARIZED HOUSING
额定电流（信号）	2 A
参考标准	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL
端子节距	0.8 mm
端接类型	SURFACE MOUNT
触点总数	28

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F-214

QTE–014–01–F–D–DP–A

QTE–040–01–L–D–A

QTE–060–01–L–D–A

(0,80 mm) .0315"

QTE SERIES

HIGH SPEED GROUND PLANE HEADER

SPECIFICATIONS

For complete speciﬁcations and

recommended PCB layouts see

www.samtec.com?QTE

Insulator Material:

Liquid Crystal Polymer

Terminal Material:

Phosphor Bronze

Plating:

Au or Sn over

50µ" (1,27 µm) Ni

Current Rating:

Contact:

2 A per pin

(1 pin powered per row)

Ground Plane:

11.6 A per ground plane

(1 ground plane powered)

Operating Temp Range:

-55°C to +125°C

Voltage Rating:

225 VAC mated with QSE

& 5 mm Stack Height

Max Cycles:

100

RoHS Compliant:

Yes

Board Mates:

QSE

Cable Mates:

EQCD, EQDP, EQRF

(See Also Available note)

Integral metal plane

for power or ground

Standard stack heights

from 5 mm to 25 mm

cols

roto rted

Supp

100 GbE

XAUI

PCI Express

SATA

et I/O)

MGT (Rock

™

InfiniBand

QTE/QSE

5 mm Stack Height

Processing:

Lead–Free Solderable:

Yes

SMT Lead Coplanarity:

(0,10 mm) .004" max (020-060)

Board Stacking:

For applications requiring

more than two connectors per

board contact ipg@samtec.com

Rated @ 3dB Insertion Loss

with PCB effects* w/o PCB effects**

Single-Ended Signaling

–D

9 GHz / 18 Gbps

Differential Pair Signaling

–D

8 GHz / 16 Gbps

14 GHz / 28 Gbps

Differential Pair Signaling

–DP 8.5 GHz / 17 Gbps 13.5 GHz / 27 Gbps

*Performance data includes effects of a non-optimized PCB.

**Test board losses de-embedded from performance data.

Performance data for other stack heights and complete test data

available at www.samtec.com?QTE or contact sig@samtec.com

Type

notes at

Download app ppnote

com/a

www.samtec.

@ samtec.co

Contact SIG

cols

on proto

for questions

QTE

PINS PER ROW

NO. OF PAIRS

LEAD

STYLE

PLATING

OPTION

TYPE

OTHER

OPTION

RECOGNITIONS

For complete scope

of recognitions see

www.samtec.com/quality

–020, –040, –060

(40 total pins per bank = –D)

–014, –028, –042

FILE NO: 090871_0_000

Specify

LEAD

STYLE

from

chart

–K

–F

= Gold Flash

on Signal Pins and

Ground Plane,

Matte Tin on tails

–D

= Single-Ended

(14 pairs per bank = –D–DP)

–D–DP

= Differential Pair

(–01 only)

= (7,00 mm)

.275" DIA

Polyimide

Film Pick &

Place Pad

ALSO AVAILABLE

(MOQ Required)

• 14mm, 15 mm, 22 mm

and 30 mm stack height

(Caution: Some automatic

placement/inspection

machines may have

component height

restrictions. Please consult

machinery speciﬁcations.)

• 30µ" (0,76 µm) Gold

(Specify -H plating for

Data Rate cable mating

applications.)

• Edge Mount

• 56 (-DP), 80, 100

positions per row

• Guide Posts, Screw Down

& Friction Lock

• Retention Option

Contact Samtec.

–D–DP = (No. of Positions per Row/14)

x (20,00) .7875

–D = (No. of Positions per Row/20)

x (20,00) .7875

(20,00) .7875

(7,11)

.280

–L

= 10µ" (0,25 µm)

Gold on Signal Pins

and Ground Plane,

Matte Tin on tails

–TR

QTE

LEAD

STYLE

(4,27)

.168

(7,26)

.286

(10,27)

.404

(15,25)

.600

(18,26)

.718

(24,24)

.954

= Tape & Reel

Packaging

(N/A –05 & –07

HEIGHT

lead style)

WITH

QSE*

(5,00)

.197

(8,00)

.315

(11,00)

.433

(16,00)

.630

(19,00)

.748

(25,00)

.984

(5,97)

.235

(0,80)

.0315

(0,20)

.008

–C*

= Electro-Polished

Selective

50µ" (1,27 µm) min

Au over 150µ"

(3,81 µm) Ni on Signal

Pins in contact area,

10µ" (0,25 µm) min Au

over 50µ" (1,27 µm) Ni

on Ground Plane

in contact area,

Matte Tin over 50µ"

(1,27 µm) min Ni on

all solder tails

*Note:

–C Plating passes

10 year MFG testing

–01

–02

–03

–04

–05

–07

–L

= Latching

Option

(N/A on –042 &

–060 positions)

*Processing conditions

will affect mated height.

(0,76)

.030

(0,89)

.035 DIA

(0,64)

.025

OTHER

SOLUTIONS

• Board Spacing Standoffs.

See SO Series

–L

Note:

Some lengths, styles

and options are non-standard,

non-returnable.

WWW.SAMTEC.COM

QTE-014-01-H-D-DP-A-K相似产品对比

	QTE-014-01-H-D-DP-A-K	QTE-014-01-L-D-DP-A-K-TR	QTE-014-03-L-D-DP-A	QTE-014-03-F-D-DP-A-K	QTE-028-01-L-D-DP-A-K	QTE-020-07-L-D-A	QTE-042-01-L-D-DP-A	QTE-028-03-L-D-DP-A-K	QTE-014-01-L-D-DP-A-TR
描述	conn header HI-speed dual 28pos	conn header HI-speed dual 28pos	conn header HI-speed dual 28pos	conn header HI-speed dual 28pos	conn header HI-speed dual 56pos	conn header HI-speed dual 40pos	conn header HI-speed dual 84pos	conn header HI-speed dual 56pos	conn header HI-speed dual 28pos
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant	compli	compli
连接器类型	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	-
板上安装选件	LOCATING POSTS	PEG	LOCATING POSTS	-	POSITIONING PIN	-	LOCATING POSTS	-	-
主体宽度	0.235 inch	0.235 inch	0.235 inch	-	0.235 inch	0.235 inch	0.235 inch	0.235 inch	-
主体深度	0.168 inch	0.168 inch	0.404 inch	-	0.173 inch	0.954 inch	0.168 inch	0.404 inch	-
主体长度	0.787 inch	0.787 inch	-	-	1.575 inch	0.788 inch	-	1.575 inch	-
主体/外壳类型	RECEPTACLE	RECEPTACLE	-	-	PLUG	-	PLUG	RECEPTACLE	-
联系完成配合	GOLD OVER NICKEL	AU ON NI	NOT SPECIFIED	-	GOLD OVER NICKEL	GOLD (10) OVER NICKEL (50)	GOLD (10) OVER NICKEL (50)	GOLD	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie	Gold (Au)	-	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
触点性别	MALE	MALE	MALE	-	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	NOT SPECIFIED	-	PHOSPHOR BRONZE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
触点样式	CENTRONIC	COMPRESSION	CENTRONIC	-	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	CENTRONIC	-	-
DIN 符合性	NO	-	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO
介电耐压	675VAC V	675VAC V	675VAC V	-	-	-	675VAC V	675VAC V	-
耐用性	100 Cycles	100 Cycles	500 Cycles	-	100 Cycles	-	500 Cycles	100 Cycles	-
滤波功能	NO	-	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	-	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO
绝缘电阻	5000000000 Ω	5000000000 Ω	5000000000 Ω	-	-	-	5000000000 Ω	5000000000 Ω	-
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)	-	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)	LIQUID CRYSTAL POLYMER	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	e3	e3	e3	e3	e3
MIL 符合性	NO	-	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO
插接触点节距	0.031 inch	0.031 inch	0.031 inch	-	0.031 inch	0.031 inch	0.031 inch	0.031 inch	-
混合触点	NO	-	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO
安装选项1	LOCKING	-	LOCKING	-	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	-
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	-	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	-	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
连接器数	ONE	ONE	ONE	-	ONE	ONE	ONE	ONE	-
PCB行数	2	2	2	-	2	2	2	2	-
装载的行数	2	2	2	-	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	-	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-
选件	GENERAL PURPOSE	-	GENERAL PURPOSE	-	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-
PCB触点行间距	6.096 mm	6.096 mm	-	-	6.096 mm	6.17 mm	-	6.096 mm	-
电镀厚度	30u inch	10u inch	10u inch	-	10u inch	10u inch	10u inch	10u inch	-
极化密钥	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	-	POLARIZED HOUSING	-	POLARIZED HOUSING	-	-
额定电流（信号）	2 A	2 A	2 A	-	1.3 A	-	2 A	2 A	-
参考标准	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA	-	UL, CSA	UL	UL, CSA	UL, CSA	-
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子节距	0.8 mm	0.7874 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端接类型	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	-	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
触点总数	28	28	28	-	56	40	84	56	28

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