5026116821,5026116821 pdf中文资料,5026116821引脚图,5026116821电路-Datasheet-电子工程世界

5026116821: 产品描述conn fpc W/dust cvr 68ckt smd; 产品类别连接器; 文件大小608KB，共4页; 制造商Molex; 官网地址https://www.molex.com/molex/home; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

5026116821概述

conn fpc W/dust cvr 68ckt smd

5026116821规格参数

参数名称	属性值
Datasheets
5026116821
RoHS Informati
5026116821 Cert of Compliance
3D Model
502611-6821.s
Standard Package	800
Category	Connectors, Interconnects
Family	FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
系列 Packaging	Tape & Reel (TR)
Flat Flex Type	FPC
Mounting Type	Surface Mount, Right Angle
Connector/Contact Type	Contacts, Bottom
位置数量 Number of Positions	68
节距 Pitch	0.020" (0.50mm)
Terminati	Solde
FFC, FCB Thickness	0.30mm
Height Above Board	0.154" (3.90mm)
Locking Feature	Rotary Lock
Cable End Type	Tabbed
触点材料 Contact Material	Copper Alloy
Contact Finish	Gold
外壳材料 Housing Material	Polymer, Glass Filled
Actuator Material	Polymer, Glass Filled
Features	Dust C
电压额定值 Voltage Rating	100V
Operating Temperature	-10°C ~ 100°C
Material Flammability Rating	UL94 V-0
电流额定值 Current Rating	0.3A
Other Names	502611-6821

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

5026116821相似产品对比

	5026116821	5026112021	5026113021	5026114021	5026113521	5026115521
描述	conn fpc W/dust cvr 68ckt smd	0.5 fpc E/O dust cvr assy	conn fpc W/dust cvr 30ckt smd	conn fpc W/dust cvr 40ckt smd	0.5 fpc E/O dust cvr assy 35ckt	0.5 fpc E/O dust cvr assy 55ckt
Standard Package	800	800	800	800	800	800
Category	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects
Family	FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors	FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors	FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors	FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors	FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors	FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
系列 Packaging	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)
Flat Flex Type	FPC	FPC	FPC	FPC	FPC	FPC
Mounting Type	Surface Mount, Right Angle	Surface Mount, Right Angle	Surface Mount, Right Angle	Surface Mount, Right Angle	Surface Mount, Right Angle	Surface Mount, Right Angle
Connector/Contact Type	Contacts, Bottom	Contacts, Bottom	Contacts, Bottom	Contacts, Bottom	Contacts, Bottom	Contacts, Bottom
位置数量 Number of Positions	68	20	30	40	35	55
节距 Pitch	0.020" (0.50mm)	0.020" (0.50mm)	0.020" (0.50mm)	0.020" (0.50mm)	0.020" (0.50mm)	0.020" (0.50mm)
Terminati	Solde	Solde	Solde	Solde	Solde	Solde
FFC, FCB Thickness	0.30mm	0.30mm	0.30mm	0.30mm	0.30mm	0.30mm
Height Above Board	0.154" (3.90mm)	0.154" (3.90mm)	0.154" (3.90mm)	0.154" (3.90mm)	0.154" (3.90mm)	0.154" (3.90mm)
Locking Feature	Rotary Lock	Rotary Lock	Rotary Lock	Rotary Lock	Rotary Lock	Rotary Lock
Cable End Type	Tabbed	Tabbed	Tabbed	Tabbed	Tabbed	Tabbed
触点材料 Contact Material	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy
Contact Finish	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold
外壳材料 Housing Material	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled
Actuator Material	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled	Polymer, Glass Filled
Features	Dust C	Dust C	Dust C	Dust C	Dust C	Dust C
电压额定值 Voltage Rating	100V	100V	100V	100V	100V	100V
Operating Temperature	-10°C ~ 100°C	-10°C ~ 100°C	-10°C ~ 100°C	-10°C ~ 100°C	-10°C ~ 100°C	-10°C ~ 100°C
Material Flammability Rating	UL94 V-0	UL94 V-0	UL94 V-0	UL94 V-0	UL94 V-0	UL94 V-0
电流额定值 Current Rating	0.3A	0.3A	0.3A	0.3A	0.3A	0.3A
Other Names	502611-6821	502611-2021	502611-3021	502611-4021	502611-3521	502611-5521

推荐资源

晒WEBENCH设计的过程+滤波器设计: 在TI的WEBENCH设计里，点滤波器，即进入本设计一、输入参数 164104 由上图可见，它有很多需要输入的参数。根据设计要求填入即可 1、选择高通滤波器还是低通滤波器 2、选择滤波器的 ......; dontium 模拟与混合信号

PCB和电磁兼容设计: PCB和电磁兼容设计比较基础的一本书，对PCB的EMC理解有帮助，希望大家仔细看。...; mgh99688 PCB设计

串口通信上位机怎么收不到数据啊: #include "include.h" #include "msp430x14x.h" #include "string.h" #define nData 10 unsigned char nRxBuff = 0; unsigned char buf; unsigned char cBuf; signed char RXTXstate; ......; 971626996 微控制器 MCU

SPI read data via DMA fail?: 各位高手大家好~有個SPI DMA的問題請大家。小弟使用開發平台為STM32F103ZE。目前若不用DMA的SPI是正常可以使用的。但目前SPI傳的速度不夠快，若照SPI 6Mbps傳送4kB data應該約花5.3 ms，但是目 ......; willwu stm32/stm8

WIN7环境下，新建一个文件夹重命名为AUX，会出现错误: 这是为什么呢？{:1_99:} 248495 ...; MrKingMCU 聊聊、笑笑、闹闹

请帮忙看看这个开关电源电路怎么滤波？: 如题，ACDC开关电源经过LDO输出5V电压，接下在怎么滤波啊？下面有我用的原理图和示波器采集的波形。 ...; kzero9 电源技术

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域：flash memory（只读）、static ram memory（SRAM，读写）。其中，flash memory 起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESET Handler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
电动汽车的电磁辐射对人体健康有没有危害

电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大？近段时间，围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注，然而，事实上，公众的认知大多是错误的，对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）副秘书长许艳华接受媒体专访，用真实的测试数据做出科学判断：电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。我们生活的环境中，可以说电磁辐射无所不在，电动汽车也不例外，甚至传统的燃油车也有电...[详细]
目前电动汽车还存在哪些方面的安全隐患

随着购买新能源车型的消费者越来越多，电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后，安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢？一、冷却系统，新能源车型尤其是纯电动车型，是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统，所以在高温的条件下，电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷，但安全隐患依然存在。二、挤压碰撞，电...[详细]
语音识别按识别器对使用者的适应情况分类

有限词汇识别按词汇表中字、词或短句个数的多少，大致分为：100以下为小词汇;100-1000为中词汇;1000以上为大词汇。无限词汇识别(全音节识别) 当识别基元为汉语普通话中对应所有汉字的可读音节时，则称其为全音节语音识别(音节字表：Lexicon)。全音节语音识别是实现无限词汇或中文文本输入的基础。 ...[详细]
苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片

8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]
HY16F188高精度触控厨房秤应用

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
整合芯片、软件及平台为一体的可穿戴式设计

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
盖世汽车供应链：透视中国汽车芯片产业

随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片正从辅助控制单元，跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台，构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时，华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起，推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型，汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
速腾聚创：ADAS激光雷达收入下降，但机器人业务扛起大旗

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%，机器人及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]
单片机stm32的5个时钟源的详细分析

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]
消息称三星正为 2nm 尖端制程导入 Hyper Cell 技术

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]
日产将与LiCAP合作研发固态电池技术

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。图片来源：日产此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]
Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计，采用高效率氮化镓芯片

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。该套件型号为RDK-85SLR，采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
日本应对功率半导体挑战举步维艰

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。尽管东芝和罗姆已同意...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多