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大家好啊！这天儿真是越来越热了，所以网上每天都有不少人分享夏日清凉的妙招。 前几天，大海就看到一篇文章，说是把装着 冰块 的塑料瓶绑在 风扇 上，就能让风扇吹出冷风，连 空调 都不用了。   然而表面看起来，这种方法好像不怎么靠谱。 既然有怀疑，咱们就自己做一个试试呗！不过不能像上面那么简单粗暴，得稍微改进一下。 需要材料&道具：矿泉水瓶x2、废弃螺丝刀x1、打火机若干、塑胶扎带x4、风扇...[详细]

在6月4-9日举行的国际微波研讨会(International Microwave Symposium)上，全球领先高功率RF功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(NASDAQ:NXPI)，在第1132号展台演示全新的5G蜂窝基站概念，以及其他多种创新型蜂窝基础设施解决方案和技术。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 此外，在会议期间，恩智浦...[详细]

　　判断激光粒度分析仪的优劣，主要看其以下几个方面： 　　1、粒度测量范围粒度范围宽，适合的应用广。不仅要看其 仪器 所报出的范围，而是看超出主 检测 器面积的小粒子散射 0.5μm如何检测。 　　最好的途径是全范围直接检测，这样才能保证本底扣除的一致性。不同方法的混合测试，再用计算机拟合成一张图谱，肯定带来误差。 　　2、激光光源一般选用2mW激光器，功率太小则散射光能量低，造成灵敏度低；另...[详细]

外部复位由外加于RESET 引脚的低电平产生。当复位低电平持续时间大于最小脉冲宽度时( 参见Table 12) 即触发复位过程，即使此时并没有时钟信号在运行。当外加信号达到复位门限电压VRST( 上升沿) 时， tTOUT 延时周期开始。延时结束后MCU 即启动。 ...[详细]

近年来，东莞大力发展IC（集成电路）设计产业。目前，松山湖在此领域已经初步形成了集聚效应。位于园区的东莞赛微微电子有限公司（以下简称“赛微微电子”），就成为其中的代表性企业。 通过不断创新研发，赛微微电子如今在电池管理和保护芯片领域已经声名显赫，并打破了国外产品在此领域的技术垄断，逐步实现了对国外品牌的产品替换。截至目前，赛微微电子的出货量已经突破3亿颗，逐步成为东莞IC设计领域的新贵。 累计出...[详细]

    JDSU和Amada今日联合宣布，计划共同开发一千瓦至四千瓦输出功率光纤激光器的第二代套件。该激光器将被用在Amada公司的高功率激光材料加工系统。      JDSU与Amada伙伴关系是建立在之前第一代激光器研发的合作基础上。专注于改进成本，减小尺寸和提高光束质量，新一代千瓦光纤激光器将使Amada进一步扩散材料加工市场的技术。      “我们与Amada的关系是一个协作创新的典例，...[详细]

从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。 据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。 专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

    2013年10月14日消息，随着 光纤 网络逐渐到达其理论上的容量极限，这已威胁到互联网的发展。而通过多芯光纤这样的新型光纤可以克服关键容量障碍，因而成为世界范围内的研究重点。 　　英国布里斯托尔大学与日本信息通信研究机构（简称 NICT）合作，首次成功证明了多芯光纤网络将成为未来互联网基础设施的重要基石。该研究采用多芯光纤提供的空分复用技术（SDM）和软件定义网络（SDN）控制，有...[详细]

中国喷涂材料市场规模：2017年热喷涂涂料市场规模约为9.7亿美元 按照工艺技术自动化程度，喷涂可以分为手工喷涂和全自动喷涂。根据喷涂的定义，喷涂行业主要包括两个方面的内容：喷涂材料和喷涂设备。喷涂材料是用于喷涂技术使工件表面获得所需涂层的材料。喷涂材料按照不同的分类标准可以划分为不同的种类，常见的分类方式是按照成分来划分： 图表1：喷涂材料分类 根据前瞻产业研究院发布的《2...[详细]

德国斯图加特及雷宁根 继2015年业绩创下新高，博世集团预期今年仍将继续保持增长势头。尽管经济发展前景低迷，并且地区政治不稳定，博世作为领先的技术和服务供应商，预期2016年销售额增长可达3%至5%。博世集团董事会主席沃尔克马尔 邓纳尔博士在位于博世中央研究院举办的集团年度新闻发布会上表示： 我们计划在创新型产品和服务两方面齐头并进。目前，基于我们在硬件业务领域的广泛基础和经验，我们正在扩大...[详细]

2017年以来，全球半导体市场缺少大规模的购并案，因而原先市场估计，即便2017年有来自于Toshiba记忆体标售案的贡献，恐亦难以让2017年全年全球半导体购并金额提高至接近2015~2016年的高档水准。不过，这个局面随着近日博通宣布拟以1300亿美元收购高通而有机会全面逆转，科技业史上最大的购并金额也将为半导体购并掀起涛天巨浪。 事实上，全球半导体购并热潮在2017年上半年呈现退烧的情...[详细]

　　指纹的不变性和唯一性使指纹识别技术成为目前应用最广泛的身份验证。近年来随着最新信息处理技术的发展、算法理论的研究以及计算机硬件的高集成和低成本，指纹识别的可靠性不断提高，实用范围不断扩大。由于识别系统数据量较大且要求尽快传入上位机进行处理，所以合理设计数据传输通道成为设计的一个重点。 　　通用串行总线USB(Universal Serial Bus)是一种新型接口技术。它是由Intel、Mic...[详细]

全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]

    2013年10月24日消息，市场调研公司Infonetics 发布10G、40G和100G高速光 收发器 市场报告，并称今年100G WDM市场至少将增一倍。Infonetics表示，许多供应商甚至认为在中国需求量的带动下，今年相干WDM端口的出货量将是2012年的三倍。 　　该机构报告显示，2013年上半年，10G、40G和100G收发器收入较去年同期增长了4%，到达8.82亿美元；其中...[详细]

GIC是ARM体系中重要的组件，在认识到GIC的组成和功能之后，了解到IRQ的大致流程，从硬件IRQ到来，到IRQ结束。我们实际在KERNEL里面，或者在设备驱动里面处理的IRQ其实是软件意义上的，那么硬件的中断和软件的中断如何联系起来的呢，大概的处理流程是如何呢？ 这章我们介绍这部分内容。 GIC 中断处理流程 我们希望理解概念和流程，总结认识和思路，所以代码细节上的解释需要忽略掉。可以看...[详细]