Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 77DEG09POL2VFM2

文档预览

77DEG09POL2VFM2: 产品描述CONNECTOR,D-SHELL,PCB MNT,RECEPT,9 CONTACTS,PIN,0.108 PITCH,PC TAIL TERMINAL,M3; 产品类别连接器连接器; 文件大小142KB，共8页; 制造商TE Connectivity(泰科); 官网地址http://www.te.com

下载文档详细参数全文预览

77DEG09POL2VFM2概述

CONNECTOR,D-SHELL,PCB MNT,RECEPT,9 CONTACTS,PIN,0.108 PITCH,PC TAIL TERMINAL,M3

77DEG09POL2VFM2规格参数

参数名称	属性值
Objectid	303190803
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	GND TABS & REMOV. SCREWLOCK M3
主体宽度	0.488 inch
主体深度	0.22 inch
主体长度	1.209 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
联系完成配合	AU ON NI
联系完成终止	GOLD OVER NICKEL
触点性别	MALE
触点材料	BRASS
触点模式	STAGGERED
触点电阻	8.5 mΩ
触点样式	MACHINE SCREW
介电耐压	1000VAC V
最大插入力	3.336 N
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYETHYLENE
MIL 符合性	YES
插接触点节距	0.108 inch
匹配触点行间距	0.112 inch
安装选项1	M3
安装选项2	INSERT
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	STAGGERED
PCB触点行间距	2.8448 mm
额定电流（信号）	7.5 A
参考标准	UL
可靠性	MIL-C-24308
外壳面层	TIN
外壳材料	STEEL
端子长度	0.217 inch
端子节距	2.7432 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	9
撤离力-最小值	.3892 N

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

D-DF

D-Sub connectors - Screw-machined Contacts

FIXED MACHINED

CONTACT CONNECTOR

MAIN CHARACTERISTICS

DESCRIPTION

APPLICATIONS

Specifications

• UL File:

E64911

• Connectors according to:

MIL C24308 - NFC93425-HE5

Materials and platings

Shells

Steel yellow chromated over zinc or

tinned steel with or without dimples

on plug connector

Glass-filled thermoplastic, UL 94V-0

Brass, 3µm up to 5µm (118µ"up to 197µ")

tinned over nickel 2µm up to 3µm

(78µ" up to 118µ")

Tin-lead plating 4µm up to 6µm

(157µ" up to 236µ") over nickel 2µm up

to 3µm (78µ" up to 118µ")

Brass, 6µm up to 10µm (236µ" up to 394µ")

tinned over nickel 2µm up to 3µm

(78µ" up to 118µ")

brass

DF:

pin = brass

socket = copper alloy

Right angle version:

selective gold in

mating aréa over 2µm up to 3µm

(78µ" up to 118µ") nickel; 3µm up to

5µm (118µ" up to 197µ") tin-lead on

termination aréa over 2µm up to 3µm

(78µ" up to 118µ") nickel

Straight version:

full gold plating over

2µm up to 3µm (78µ" up to 118µ") nickel

Electrical Data

Current rating

Voltage rating

Withstanding voltage

Insulation resistance

Contact resistance

7.5 A

300 V AC/rms 50Hz

1000V AC/rms 50Hz for one minute

5000MΩ

8.5mΩ max

DF:

5mΩ max

Climatic Data

Operating temperature

-55°C to + 85°C (peaks at 125°C)

DF:

-55°C to +125°C

48 hours

21 days (40°C - 95% HR)

DF:

56 days (40°C - 95% HR)

Mechanical Data

Mating and unmating force

Unit: kg ( lb)

No. of Cts

9 (size E)

15 (size A)

25 (size B)

37 (size C)

50 (size D)

Mate (max)

3.05

5.09

8.44

12.51

14.65

(6.74)

(11.24)

(18.66)

(27.65)

(32.38)

Unmate (min)

0.36

0.46

0.81

1.1

1.6

(0.79)

(1.01)

(1.8)

(2.47)

(3.56)

Amphenol's 17D and 17DF series

fixed contact D-Subminiature

connector is suitable for industrial

or telecom use.

The machined contact provide

stability and reliability.

This series offers the broadest range

of termination options in the

Amphenol line.

Insulator

Rear insert

Boardlock

Screwlock

Contacts

Connectors

for industrial

and

telecom use

•

Industrial

•

Telecom

•

Any industry standard

I / O connections

E18/B

D-DF / E18

推荐资源

双音发生器

光电耦合器构成的异步电机保护电路

两片IR2110用于H型桥式逆变器系统时的原理图

热释电红外感应自动灯电路（7）

采用M62210FP构成的通用直流，直流变换器电路图

正弦波－矩形波振荡器电路图

之前画了一个板子做出来后问题很多，希望论坛的大牛指导问题: 做的是关于GPRS和51芯片的一个板子，送某宝打出来后，就迫不及待进行焊接，烧程序没问题但是诸多功能无法实现，蜂鸣器继电器动不了等等。因为是自学的野路子，几乎是新手一个，所以有很多不规范 ......; djhspn PCB设计

高速数字电路设计电容选型首选法测及实例分析: 2996329963高速数字电路设计电容选型首选法测及实例分析...; EDENLIU 模拟电子

VXWORKS的目标机启动问题: 小弟近来刚刚接触VXWORKS,遇到一些问题请各位指点一下, 我用Tornado2.2做了一个BSP为pcPentium3的VXWORKS镜象我的目标机是Pentium3的,支持U盘启动. 我把U盘做成了98DOS的启动盘,然后我把VXW ......; gskinggs 实时操作系统RTOS

求DSP2812的高手指点，2812做控制面板相关疑惑。: 本人刚接触DSP2812看了相关的书籍和技术文档，但是还是有不少疑惑，望高手指点一二：现在我希望用DSP2812做一块控制面板，功能有显示，通讯（RS232\485，以太网），矩阵键盘，脉冲编码器，指 ......; zouweishangce DSP 与 ARM 处理器

[BEYONDMA、iamlining ]ohci专家请进！ohci port enable不成功: 有做过ohci的HC驱动的大虾吗? ohci的HC驱动为什么port总是enable 失败？电源与设备连都OK。...; huangruihua 嵌入式系统

办公室里最囧电话，超逗！！！: 办公室里最囧电话，超逗！！！某企业人事部的员工X某，最近被调到楼下的公关部。这天，他朋友打电话到原部门：“X某在吗？” X某的同事答：“他已经不在人事了。” 朋友：“啊？他……什么 ......; joyje_a 聊聊、笑笑、闹闹

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
CEVA被评为全球可授权DSP技术的领导厂商

CEVA 公司宣布，权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商，在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额： 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到， CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ，使到 CEVA ...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
基于SoC的高精度电子血压检测仪

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多