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据国际调研机构Canalys发布的调研报告显示，2019年第二季度，欧洲智能手机市场出货量为4510万台，与去年同期的4520万台几乎持平，其中三星（1830万台）、华为（850万台）、苹果（640万台）、小米（430万台）、HMD（120万台）出货量排名前五。数据显示，前五大品牌Q2合计市场份额为85.8%，较去年同期的82.9%再次提升了2.9个百分点。 三星在第二季度飙升至欧洲超过40...[详细]

据外媒报道，先进电子元件和互连、传感器、控制和天线解决方案的领先制造商和供应商AVX Corporation推出全新TCO系列高温车规级聚合物片式电容器，其额定工作温度可达150°C，符合AEC-Q200无源元件压力测试资格（AEC-Q200 Stress Test Qualification for Passive Components）要求，即在85°C、85%相对湿度和额定电压下保持1,0...[详细]

　　UPS不间断 电源 电磁兼容的问题必须在产品的开发阶段解决。针对UPS的产品特点，UPS的电磁兼容主要包含以下几个部分：电源的输入、输出传导干扰；电源的辐射骚扰；UPS的抗干扰特性。下面逐项阐述达到相关标准要求的设计方法。 　　1 输入、输出传导干扰的抑制 　　针对传导骚扰，可以从三个方面来考虑：干扰源、传导途径和直接的骚扰抑制。 　　1.1 干扰源的消除和降低： 　　在UPS中有整流的...[详细]

　　据国外媒体Tech 2报道， 微软 在剑桥研究机构设立了一个新的医疗保健部门，该部门将使用 人工智能 技术来协助医学研究，并帮助病人进行治疗。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   　　据《每日电讯报》周日晚间报道，这家科技巨头已经创建了该部门，作为其“改造医疗保健”的承诺的一部分，该部门使用机器学习和云计算等技术。 　　该报告称，该公司已聘请曼彻斯特大学公共卫生信息学前临床...[详细]

本文来源servethehome，作者Patrick Kennedy 在AMD宣布收购Xilinx的几乎同时，Marvell宣布收购Inphi，关于这笔并购案，Patrick Kennedy在分析中提到了关于Marvell转型、光学重要作用，数据中心和边缘计算等市场。以下是文章详情。 Marvell和Inphi背景 Marvell则提供了许多连接选项。从phy到nic，从台式机到...[详细]

在美国当地时间8日举行的英特尔投资者日上，该公司首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）和总裁穆尔西·兰德奇塔拉(Murthy Renduchintala)谈到了英特尔的芯片开发路线图。在路线中英特尔首次宣布了7nm工艺进展，预计将于2021年生产并推出一款有EUV加持的7nm产品。 据了解，英特尔的7nm产品将成为该公司从14nm和10nm系列产品中吸取教训的结合体。英特尔希望实...[详细]

摩托罗拉新机edge X近日入网工信部，型号为XT2201-2，同时真机图也得以曝光，与此前流传的渲染图基本一致。 从工信部的入网真机图中可以看到，该机后置三摄模组为椭圆形，摩托罗拉的Logo背面居中，正面屏幕为直屏设计，整体风格较为接近此前的edge 20系列。 此前有爆料称，联想准备抢下高通最新旗舰芯片——骁龙8 Gen1，摩新旗舰双证齐全，备案机型的充电器支持11V 6.2A协议，...[详细]

腾讯科技讯 近日，富士康集团河南郑州基地使用廉价实习生劳动力生产iPhone X的新闻，引发全球舆论关注。据外媒最新消息，富士康周三证实，已经停止了这一现象。 据英国金融时报网站报道，富士康集团周三对媒体证实，“已经快速采取了行动，确保没有实习生进行任何的加班作业。” 本周二，苹果官方也表示了解到了部分学生正在加班生产iPhone，公司已经快速采取了措施，具体措施内容并未公布。 据悉...[详细]

1、金立东莞工厂开始遣散员工，要求4月底前解除劳动合同 多家国内媒体报道称，金立东莞工厂已经开始遣散员工，要求在今年4月底前完成协商解除劳动合同的工作。报道还称，金立方面已经证实了此消息。曝光文件内容显示，除了有特殊情况，比如女职工在孕期、产期和哺乳期以及在工作期间负伤、从事职业病危害的劳动者未进行离岗前职业健康检查的，不纳入协商解除劳动合同范畴。其他的都要在今年4月底前完成协商解除劳动合同的工...[详细]

无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案 由 汉思新材料 提供   01.点胶示意图   02.应用场景 某品牌无人机   03.用胶需求 芯片四角加固方案 控制板上的QFN芯片在无人机跌落后容易松脱，导致功能不良或接触不良   04.汉思优势 汉思依托于强大的环氧胶研发能力，通过增加产品的韧性，不断的进行测试，最终达到高可靠性的要求。   05.汉思解决方案 ...[详细]

　　1、芯片发热 　　本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf(考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低c、v和f...[详细]

中国北京（2024年3月7日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式 推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。 GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符...[详细]

根据《CNET》报导，英特尔以及研究人员发现英特尔的芯片出现其他漏洞，可能让黑客从微处理器（microprocessor）当中窃取用户的敏感信息。 研究人员表示，此漏洞可能会遭到4种新的攻击，每一种都有可能撷取加密金钥或是密码的信息。而外媒《Wired》指出，这项漏洞可能影响上百万台个人计算机。 这份调查由来自不同机构的研究人员共同提出，与2018年时发现的两种漏洞Meltd...[详细]

摘要 本篇笔记主要介绍，在NXP的S32DS for PA IDE下开发汽车级芯片MPC5744的SPI通信。 准备工作 开发环境IDE安装，安装S32DS for PA 版本，因为我们使用的是基于PA架构的NXP MPC5744P。 安装SDK最新版本V3.0.3 NXP DEVKIT-MPC5744P开发板 SPI 通信 SPI通信是一种全双工同步通信，在嵌入式开发中是一种广泛使用的通信...[详细]

近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量。 Gartner 公司预测，到2025年，大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。 作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华在边缘计算领域已完成全面布局，可...[详细]