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华为平板和笔记本官方微博放出令人喜大普奔的消息：使用MateBook X Pro/MateBook X/MateBook D（2018款）的老用户可携带电脑到华为客户服务中心免费安装Huawei Share一碰传标签，让上面三款机型支持一碰传功能！ 华为平板和笔记本官方微博 Huawei Share一碰传是一项非常神奇的技术，体验后的朋友纷纷表示“再也回不去了”。此前华为承诺，五月份会...[详细]

     在今年1月的CES 2015上LG推出了一款新机——LG G Flex 2，很幸运它成为了全球首款搭载骁龙810芯片的智能手机。1月底其随即在韩国上市，而现在除韩国本土外的第二个开售国家也产生了，它就是新加坡。 LG G Flex 2登陆新加坡(图片来自gsmarena) 　　在最为引人关注的售价方面，LG G Flex 2在新加坡的价格为998新加坡元(约合人民币4577元)。...[详细]

知识重点： #define Setbit(y,x) y|=(1 (x)) //setb(p1,2); p12=1; #define Clrbit(y,x) y&=~(1 (x)) //clrb(p1,2); p12=0; #define Getbit(y,x) (0x01&(y (x))) //获取某一位值 *****************************/...[详细]

1月24日，LG宣布将在巴塞罗那举办的2019世界移动通信大会（MWC）上公开第5代（5G）移动通信智能手机。现在，更多信息被曝光。 LG G8 ThinQ渲染图 　　据悉，LG新款5G手机被命名为G8 ThinQ，LG将其称之为一款无需触摸屏幕即可操控的旗舰智能机。配置方面，这款手机采用高通骁龙855移动平台，此外LG手机上令人头疼的发热问题也将得到解决。据悉5G机型将会搭载水...[详细]

在P IC 芯片内有一特殊的系统定义字含有4个EPROM熔丝。它不是程序存贮器EPROM的组成部分（不包括在0.5K-2K的程序空间内）。其中两个熔丝用以选择四种振荡方式（RC、XT、HS、LP），另两个熔丝一个用来选择使能（enable）看门狗WDT，一个用来选择使能程序保密位。 用户可以在烧写OTP或窗口型芯片时，选择烧写这四个熔丝。详见第七章烧写工具介绍说明。对于腌膜芯片，则由生产...[详细]

众所周知，3.5mm 耳机接口逐渐消失的今天，另外一种产品慢慢开始犹如雨后春笋一般开始大规模出现，那就是真无线耳机。先不说别的，真无线耳机确实要比 3.5mm 插头的有线耳机好很多，真无线耳机更好收纳，戴起来更加的方便等等。 真无线耳机还有很多优点，就不详细说明了。 但是真无线耳机最大的优点还得是在玩游戏的时候。现在玩游戏的时候要想连接耳机都需要一个转接头，但是有了转接头手机的握感就发生...[详细]

目前，8位单片机在测控领域和智能化电子产品应用中仍占有重要地位．而应用嵌入式实时操作系统(ERTOS)会对8位单片机的软件开发带来极大方便。在此简要介绍嵌入式实时操作系统及其在程序设计中的优越性，重点介绍了适合于小RAM单片机的嵌入式实时操作系统Small RTOS51，以及基于8位单片机的硬件和软件的设计方法和过程。 1 嵌入式实时操作系统Small RTOS51简介 嵌入式系统已...[详细]

　　目前，位于泸州市蓝田街道江南路三段的城南新能源汽车综合充电站建设项目已完成室外装修，进入室内装修和附属设施建设阶段，预计今年年底前竣工投用。 城南新能源汽车综合充电站 　　该项目计划投资7500万元，新建充电停车场和配套商业设施，安装充电桩66根。项目建成投用后，将有效带动新能源汽车的推广。（江阳融媒体中心） ...[详细]

　　有效回收动力电池具备环保及经济价值。在政策鼓励、渗透率不断提升的利好背景下，新能源车有望继续快速发展，预计到2020年销量将超过230万辆。新能源车产销的快速增长带动动力电池装机量表现强劲，三元锂电池市场份额持续提升。废旧动力电池若未妥善处置将存在较大的环境风险，具备一定毒害性的化学物质、难降解的材料等可能会对生态系统产生破坏，并最终对人类健康带来损害;但其中锂、钴、镍等高价值金属回收后能...[详细]

据外媒Pulse91报道，近日，联想新机K10 Note的真机图已经曝光，将采用高通骁龙710处理器，或为联想Z6青春版。 从曝光的图片来看，联想K10 Note采用了水滴屏的设计，“下巴”相比其他三边要略宽一些。在手机的背部，后置三摄位于手机的左上角，这款手机采用了后置指纹传感器。目前大多数智能手机都采用了渐变的背部设计，但是K10 Note采用了传统的单色背面设计。 　　联想...[详细]

在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热量，每种产品使用的方法都有着自己的特点，体现了开发者的设计思路。 　　现在，有一家材料企业正努力在这些散热措施中增加新的方法，这家企业就是开发陶瓷材料的西村陶业。该公司准备推广的散热措施利用的是陶瓷电路板的高热辐射率。 　　散热措施顾问、Therm...[详细]

去年索尼首发骁龙835，可以说是名声大噪，不过今年索尼铁定无缘首发骁龙845了，因为三星会提前一天发布Galaxy S9双雄，不过这也无损索尼新机的强悍。据外媒报道，继此前一款搭载了骁龙845的索尼新机（型号H8266）亮相安兔兔之后，现在又有一款旗舰机型现身Geekbench基准测试网站，该机型号为90QB16R，同样搭载了骁龙845顶级移动平台，运行Android 8.0奥利奥系统，并内置4...[详细]

如今翻盖手机已经极为罕见了，而三星的W系列一直延续这种设计，目的也很单纯，那就是服务成功的高端商务人士。 W2017 　　临近年底，新一代W2018也该发布了，网上就出现了一组真机图，和此前曝光的完全符合。 　　W2018依然采用内外双屏设计，都是4.2寸1080p，其中外屏在启动时会显示钟表齿轮图案和“心系天下第十代旗舰手机”字样，而机身背部也能看到“心系天下”的印章图案，以及后置指纹模块...[详细]

射频卡设计原理及实现 非接触式IC卡又称射频卡，是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题。MIFARE 1型射频卡内部的功能模块及原理见下图1 MIFARE 1型射频卡含有l024×8bitEEP—ROM组织，分为16个区，每区4个块，其中射频接口模块主要完成以下几个功能： 由于卡本身无电源，需通...[详细]

　　碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 　　功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]