RISC Microprocessor, 1533MHz, CMOS, PBGA780
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 8308753836 |
| 包装说明 | FBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.1 |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| Date Of Intro | 2018-03-07 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
| YTEOL | 5.53 |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B780 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 23 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 780 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 座面最大高度 | 2.61 mm |
| 速度 | 1533 MHz |
| 最大供电电压 | 1.055 V |
| 最小供电电压 | 0.995 V |
| 标称供电电压 | 1.025 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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