5962-8997301PA放大器基础信息：
5962-8997301PA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3
5962-8997301PA放大器核心信息：
5962-8997301PA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：30 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8997301PA的标称压摆率有800 V/us。厂商给出的5962-8997301PA的最大压摆率为21 mA，而最小压摆率为700 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-8997301PA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为179000 kHz。
5962-8997301PA的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。5962-8997301PA的输入失调电压为6000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）5962-8997301PA的宽度为：7.62 mm。
5962-8997301PA的相关尺寸：
5962-8997301PA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
5962-8997301PA放大器其他信息：
5962-8997301PA采用了CURRENT-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-8997301PA的频率补偿情况是：YES (AVCL>=7)。其温度等级为：MILITARY。5962-8997301PA不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-8997301PA的封装代码是：DIP。5962-8997301PA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。
5962-8997301PA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
5962-8997301PA放大器基础信息：
5962-8997301PA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3
5962-8997301PA放大器核心信息：
5962-8997301PA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：30 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8997301PA的标称压摆率有800 V/us。厂商给出的5962-8997301PA的最大压摆率为21 mA，而最小压摆率为700 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-8997301PA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为179000 kHz。
5962-8997301PA的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。5962-8997301PA的输入失调电压为6000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）5962-8997301PA的宽度为：7.62 mm。
5962-8997301PA的相关尺寸：
5962-8997301PA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
5962-8997301PA放大器其他信息：
5962-8997301PA采用了CURRENT-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-8997301PA的频率补偿情况是：YES (AVCL>=7)。其温度等级为：MILITARY。5962-8997301PA不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-8997301PA的封装代码是：DIP。5962-8997301PA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。
5962-8997301PA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CURRENT-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 30 µA |
| 标称共模抑制比 | 50 dB |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=7) |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最小摆率 | 700 V/us |
| 标称压摆率 | 800 V/us |
| 最大压摆率 | 21 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 179000 kHz |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8997301PA | CLC401AD-MLS | CLC401AJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8 | OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 179MHz BAND WIDTH, CDIP8, SIDE BRAZED, CERDIP-8 | OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 179MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 30 µA | 30 µA | 30 µA |
| 标称共模抑制比 | 50 dB | 55 dB | 55 dB |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=7) | YES (AVCL>=7) | YES (AVCL>=7) |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 6000 µV | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 低-失调 | NO | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -7 V | -7 V | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最小摆率 | 700 V/us | 700 V/us | 700 V/us |
| 标称压摆率 | 800 V/us | 1200 V/us | 1200 V/us |
| 最大压摆率 | 21 mA | 21 mA | 21 mA |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 179000 kHz | 179000 kHz | 179000 kHz |
| 宽带 | YES | YES | YES |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | 38535Q/M;38534H;883B | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 5.08 mm |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm |
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