TBJD155K050CBSD0745概述

Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, 1.5uF, Surface Mount, 2917, CHIP

TBJD155K050CBSD0745规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	1694102884
包装说明	, 2917
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
YTEOL	7.18
其他特性	ESR AND RIPPLE CURRENT IS MEASURED AT 100KHZ
电容	1.5 µF
电容器类型	TANTALUM CAPACITOR
介电材料	TANTALUM (DRY/SOLID)
ESR	4000 mΩ
高度	2.8 mm
JESD-609代码	e3
漏电流	0.0008 mA
长度	7.3 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	BULK
极性	POLARIZED
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
纹波电流	80 mA
尺寸代码	2917
表面贴装	YES
Delta切线	0.06
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形状	J BEND
宽度	4.3 mm

提问+关于MSP430单片机的控制器: UCSCTL3 |= SELREF_2; 这个计算式如何计算：1）UCSCTL3=0x0020u; 2)UCSCTL3=0x162u|0x0020u=0x162u;...; 羽翼之杨勇0102 微控制器 MCU

奥地利微电子12位8通道400ksps低功耗ADC: 发表评论推荐给朋友打印奥地利微电子12位8通道400ksps低功耗ADC 1月24日讯, 奥地利微电子公司（austriamicrosystems）推出全差分12位8通道，具有2.5V 内部基准的低功耗A/D ......; fighting 模拟与混合信号

WinCE6.0 设备挂载点命名方法是怎么用的？？: WinCE6.0 设备挂载点命名方法是怎么用的？？如： \$device\COM23 ，是怎么在CE6.0注册在使用的？比如说注册表是怎么写的？，或者是那里需要怎么操作？才能实现这样设备挂载点命名方法？ ......; yaodi_1985_84 嵌入式系统

STM8在RAM中执行Code: 老早就听说STM8可以在RAM上运行Code，那么有没有可能，我把某个函数编译好打包成数组，在需要的时候再把它放到RAM上去，然后我跑去RAM上运行这段代码？看了好久这个_fctcpy，好像它的作 ......; gdaddma stm32/stm8

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W