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CD74AC174E

产品描述Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小831KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74AC174E概述

Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125

CD74AC174E规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
系列AC
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度19.3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su68000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
最大电源电流(ICC)0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Su18.9 ns
传播延迟(tpd)169 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.5 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.35 mm
最小 fmax68 MHz

CD74AC174E相似产品对比

CD74AC174E CD74AC174M CD74AC174M96 CD74AC174M96E4
描述 Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125 Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125 Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125 Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compli compli compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
系列 AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 19.3 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 68000000 Hz 68000000 Hz 68000000 Hz 68000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TUBE TR TR
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
最大电源电流(ICC) 0.16 mA 0.16 mA 0.16 mA 0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 18.9 ns 18.9 ns 18.9 ns 18.9 ns
传播延迟(tpd) 169 ns 169 ns 169 ns 169 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 6.35 mm 3.91 mm 3.91 mm 3.91 mm
最小 fmax 68 MHz 68 MHz 68 MHz 68 MHz
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
湿度敏感等级 - 1 1 1

 
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