CD470860,CD470860 pdf中文资料,CD470860引脚图,CD470860电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 触发装置> CD470860

CD470860: 产品描述POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts; 产品类别模拟混合信号IC 触发装置; 文件大小105KB，共4页; 制造商POWEREX; 官网地址http://www.pwrx.com/Home.aspx

下载文档详细参数选型对比全文预览

CD470860概述

POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts

CD470860规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	POWEREX
包装说明	FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5
针数	5
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	UL RECOGNIZED
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE
最大直流栅极触发电流	150 mA
最大直流栅极触发电压	3 V
快速连接描述	G
螺丝端子的描述	A-K-AK
JESD-30 代码	R-XUFM-X5
最大漏电流	15 mA
通态非重复峰值电流	1800 A
元件数量	1
端子数量	5
最大通态电流	80000 A
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT
认证状态	Not Qualified
最大均方根通态电流	95 A
断态重复峰值电压	800 V
重复峰值反向电压	800 V
表面贴装	NO
端子形式	UNSPECIFIED
端子位置	UPPER
触发设备类型	SCR
Base Number Matches	1

CD470860相似产品对比

	CD470860	CD421260	CD420860	CD421660	CD4260A	CD471660	CD471260
描述	POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts	POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts	POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts	POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts	POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts	POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts	POW-R-BLOK Dual SCR/Diode Isolated Module 60 Amperes / Up to 1600 Volts
厂商名称	POWEREX	-	POWEREX	-	-	POWEREX	POWEREX
包装说明	FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5	FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5	FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5	FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5	-	FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5	FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5
针数	5	5	5	5	-	5	5
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	-	unknow	unknow
其他特性	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	-	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED
外壳连接	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	-	ISOLATED	ISOLATED
配置	SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE	-	SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE
最大直流栅极触发电流	150 mA	150 mA	150 mA	150 mA	-	150 mA	150 mA
最大直流栅极触发电压	3 V	3 V	3 V	2.5 V	-	2.5 V	3 V
快速连接描述	G	G	G	G-GR	-	G-GR	G
螺丝端子的描述	A-K-AK	A-K-AK	A-K-AK	A-K-AK	-	A-K-AK	A-K-AK
JESD-30 代码	R-XUFM-X5	R-XUFM-X5	R-XUFM-X5	R-XUFM-X5	-	R-XUFM-X5	R-XUFM-X5
最大漏电流	15 mA	15 mA	15 mA	20 mA	-	20 mA	15 mA
通态非重复峰值电流	1800 A	1800 A	1800 A	1360 A	-	1360 A	1800 A
元件数量	1	1	1	1	-	1	1
端子数量	5	5	5	5	-	5	5
最大通态电流	80000 A	80000 A	80000 A	60000 A	-	60000 A	80000 A
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	-	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大均方根通态电流	95 A	95 A	95 A	95 A	-	95 A	95 A
断态重复峰值电压	800 V	1200 V	800 V	1600 V	-	1600 V	1200 V
重复峰值反向电压	800 V	1200 V	800 V	1600 V	-	1600 V	1200 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
端子形式	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	-	UPPER	UPPER
触发设备类型	SCR	SCR	SCR	SCR	-	SCR	SCR

推荐资源

微处理器的复位电路

晶闸管式液位自控电路之一（灌入式）b

继电器触点控制方式的恒水压自动控制电路_1

简单的FM发谢器图

555精密数字定时控制器电路

电脑主板电路图 830_42

如何实现suspend按钮的功能（CEPC）？: 就是开始菜单上面那个，挂起，平时一点都米反应。大概看了下文档，需要添加一些组件，于是乎就加入了电源管理的组件，OS里电源控制面板因此出来了，但是小生设置的1分钟后suspend不管用，又看文档，好像说是必须使用自己的driver来管理这个（是这样的吗？）一定要自己写个driver来的吗？有米现成的可以用？应该怎么配置，小生想了解下suspend后CEPC的情况！...; wangjinhua886 嵌入式系统

好吧说下物联网技术协议: [size=4][color=#000000][backcolor=white]将物联网通信协议大致分为两大类，一类是接入协议，一类是通讯协议。[/backcolor][/color][/size][size=4][color=#000000][backcolor=white][/backcolor][/color][/size][size=4][color=#000000][backcolor=...; Aguilera RF/无线

关于嵌入式处理器的在线调试方法: 在FPGA 设计中使用嵌入式处理器软核( 如MicroBlaze、PicoBlaze 等) 构成可编程片上系统( SystemOn Programmable Chip，SOPC) ，相比于ASIC 具有更好的可修改性和可维护性，得到了普遍的应用。由于ARM，MicroBlaze 等大型处理器内核具备调试接口，在与之对应的调试模块配合下，调试软件可以通过JTAG 接口实现: 执行到断点处挂起、单步执...; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

手机CPU核心越多越好吗？: [i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:03 编辑 [/i]现在各种手机在比拼性能时，都会把CPU的核心数放在第一位。但是智能机的CPU核心数真的那么重要吗，感觉手机也进入跟PC一样的情况了...; wstt 移动便携

wince下usb device开发: 我想把我wince + 2410平台nand flash上的一个分区通过usb开放成一个u盘，可以在pc上往这个分区拷贝东西，比如mp3或视频文件，然后通过wince的应用程序来播放。这几天也把usb协议和usb mass storage协议以及他的几个子协议大概看了看，但还是有几个问题不怎么能想明白，所以来请教大家以下要把数据以文件的方式写入到flash上并能被应用程序识别出来，比如拷贝的mp3...; owen666 WindowsCE

有关原题图和封装: 大家有没有STM32F103系列的原题图和封装吗...; lxklxk stm32/stm8

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多